这是一款零卤素、符合 REACH 标准的无铅焊膏，采用低氧 Sn96.5Ag3.0Cu0.5 粉末和进口助焊剂原材料制成。
主要特点
印刷性能：良好的脱模性和触变性，连续印刷时粘度漂移低。 T4适合小至0.3mm的孔径；更精细级的 T5 支持小至 0.15 毫米的模板开口，适用于超细间距 QFN、BGA 组件。低空隙率（8-15% 空隙率）符合 IPC-7095 Class3。优良 抗塌陷可防止放置偏移。
焊后可靠性：零卤素配方。残留物稀疏、透明、无腐蚀性；免清洗操作支持直接 ICT 测试。通过铜镜和长期湿度偏压电化学迁移测试，具有高绝缘电阻。
Joint quality: Bright, highly‑conductive solder joints with good tin climbing on gold‑plated PCB, QFN and SOP. Minimizes chip‑level and random solder‑balls to raise reflow yield and reduce short‑circuit risk.
主要技术规格
助焊剂特性
粘度：（150±20）Pa·S；助焊剂含量：T4（11.2±0.5）%、T5（11.7±0.5）%
Flux classification: ROL0 (IPC J‑STD‑004); Halide content: 0.00 %
通过焊球、铜镜和腐蚀测试；良好的耐电化学迁移性
铺展性：85%；钢网寿命＞8小时；坍落度测试：通过
冷藏保质期 (0-10°C)：6 个月
合金参数
合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5,球形粉末； T4：20～38μm,T5：15～25μm
熔点：217℃；严格控制Pb,Fe,Zn,Bi,Ni等杂质元素。
流程指南
储存和使用前处理
Store refrigerated 0‑10 °C (6‑month shelf‑life); max 5‑weeks storage ≤25 °C ambient. Never mix stencil‑scraped paste with unused material.
打开前将密封膏体加热 2-4 小时至 ≥18°C，以避免潮湿引起的飞溅。打印前搅拌 1-2 分钟。
印刷条件
适用于手动/半自动/自动打印机。刮刀角度：45-60°，印刷速度：20-155mm/s。
推荐环境：22-28°C，RH30-60%。打印后4小时内完成元件安装。
回流焊
两种配置文件选项：适用于高密度 PCBA 的线性斜坡配置文件和均热配置文件。
峰值温度：建议230-260°C；可接受的230-265°C
高于液相线的时间(TAL)：建议45-60s,可接受30-100s
冷却速率：建议 2‑6°C/s。
仅实验室参考配置文件；用户根据实际单板、器件、设备进行优化。
包装
500克罐装； 5CC/10CC/30CC注射器； 6 英寸/12 英寸墨盒。冷链包装,冰袋装在泡沫箱中。每个单位都标有产品名称,型号,合金牌号,粉末尺寸,净重,批号,生产和有效期以及制造商信息。
