TDS LFP-JJY5RR-305T4 T5 Halogen 0.00% at REACH Walang lead na Solder Paste

Ito ay zero‑halogen, REACH-compliant lead‑free Solder Paste na binuo sa low‑oxygen Sn96.5Ag3.0Cu0.5 powder at imported na Flux na hilaw na materyales.

Pangunahing Tampok

Pagganap ng pag-print: Magandang paglabas ng stencil at thixotropy, mababang lagkit na drift sa tuluy-tuloy na pag-print. T4 suits apertures pababa sa 0.3mm; Sinusuportahan ng mas pinong-grade T5 ang mga stencil opening na kasing liit ng 0.15mm, para sa mga ultra-fine-pitch na QFN, BGA assemblies. Ang low-void performance (8‑15% void rate) ay nakakatugon sa IPC‑7095 Class3. Pinipigilan ng mahusay na anti-slump ang pag-offset ng placement.

Pagiging maaasahan ng post-solder: Zero-halogen formula. Ang mga nalalabi ay kalat-kalat, transparent at hindi kinakaing unti-unti; Sinusuportahan ng walang malinis na operasyon ang direktang pagsusuri sa ICT. Pumapasa sa copper-mirror at long-term humidity‑bias electrochemical‑migration test na may mataas na insulation resistance.

Pinagsanib na kalidad: Maliwanag, highly-conductive solder joints na may magandang tin climbing sa gold-plated na PCB, QFN at SOP. Pinaliit ang antas ng chip at random na mga bolang panghinang upang mapataas ang ani ng reflow at mabawasan ang panganib sa short-circuit.

Pangunahing Teknikal na Pagtutukoy

Flux Properties

Lagkit: (150±20)Pa·S; Nilalaman ng flux: T4 (11.2±0.5)%, T5 (11.7±0.5)%

Pag-uuri ng pagkilos ng bagay: ROL0 (IPC J‑STD‑004); Nilalaman ng halide: 0.00%

Nakapasa sa solder-ball, copper-mirror at corrosion test; magandang electrochemical-migration resistance

Pagkakalat:85%; buhay ng stencil＞8 oras; slump test: Pumasa

Pinalamig na shelf-life (0‑10°C):6 na buwan

Mga Parameter ng Alloy

Alloy: Sn96.5Ag3.0Cu0.5, spherical powder; T4:20‑38μm, T5:15‑25μm

Punto ng pagkatunaw:217°C; mahigpit na kontrol sa mga elemento ng karumihan gaya ng Pb, Fe, Zn, Bi, Ni.

Mga Alituntunin sa Proseso

Storage at Pre-use Handling

Mag-imbak sa ref na 0‑10°C (6‑buwang shelf‑life); max 5‑linggong storage ≤25°C ambient. Huwag kailanman paghaluin ang stencil-scraped paste sa hindi nagamit na materyal.

Warm sealed paste 2‑4hours to ≥18°C bago buksan para maiwasan ang moisture-induced spattering. Haluin ng 1‑2min bago i-print.

Mga Kondisyon sa Pagpi-print

Gumagana para sa manu-mano / semi-awto / auto printer. Anggulo ng squeegee:45‑60°, bilis ng pag-print:20‑155mm/s.

Inirerekomendang kapaligiran:22‑28°C, RH30‑60%. Kumpletuhin ang pag-mount ng bahagi sa loob ng 4 na oras pagkatapos ng pag-print.

Reflow Soldering

Two profile options: linear ramp profile and soak profile for high‑density PCBA.

Pinakamataas na temperatura: inirerekomendang 230‑260°C; katanggap-tanggap na 230‑265°C

Oras sa itaas ng liquidus(TAL): inirerekomendang 45‑60s, katanggap-tanggap na 30‑100s

Rate ng paglamig: inirerekomendang 2‑6°C/s.

Mga profile ng sangguniang lab lamang; ang mga gumagamit ay dapat mag-optimize ayon sa aktwal na mga board, mga bahagi at kagamitan.

Packaging

500g garapon; 5CC/10CC/30CC syringe; 6‑inch /12‑inch na mga cartridge. Cold-chain na puno ng mga ice-bag sa mga foam box. Ang bawat unit ay minarkahan ng pangalan ng produkto, modelo, grado ng haluang metal, laki ng pulbos, timbang, numero ng batch, petsa ng pagmamanupaktura at pag-expire at impormasyon ng manufacturer.