TDS LFP-JJY5RNTT-105T4 HF Walang Malinis na Lead-free Solder Paste

Ito ay isang halogen-free no-clean lead-free Solder Paste na gumagamit ng Sn99Ag0.3Cu0.7 low-oxygen solder powder at imported na raw Flux na materyales. Ang sistema ng flux nito ay nagpapakita ng mahusay na pagkakatugma sa karamihan ng mga pandikit.

Mga Pangunahing Tampok ng Produkto

Pagganap ng pag-print: Magandang paglabas ng stencil, anti-drying property at thixotropy. Sinusuportahan nito ang fine-pitch SMT printing para sa mga aperture na kasing liit ng 0.3mm, na naaangkop sa QFN, BGA at iba pang fine-pitch na bahagi. Ang lagkit ng drift ay maliit sa panahon ng patuloy na pag-print, na naghahatid ng matatag at paulit-ulit na mga resulta ng pag-print. Pinipigilan ng mahusay na slump resistance ang post-printing collapse at pag-offset ng paglalagay ng bahagi.

Nalalabi at pagiging maaasahan: Ang mga nalalabi sa post-soldering ay minimal at transparent, hindi kinakaing unti-unti, at sumusuporta sa direktang pagsusuri sa ICT nang walang paglilinis. Ang nilalaman ng halide ay mas mababa sa 0.002%. Ang mataas na resistensya ng insulasyon sa ibabaw ay ginagarantiyahan ang pangmatagalang katatagan ng serbisyo.

Solder joint performance: Maliwanag na solder joints na may superior conductivity. Magandang tin climbing performance sa gold-plated na PCB, QFN at SOP device. Pinipigilan nito ang mga depekto sa head-in-pillow (HIP) ng BGA at binabawasan ang antas ng chip at random na pagbuo ng solder-ball upang mapababa ang mga panganib sa short-circuit at mapabuti ang reflow yield.

Mga Pangunahing Teknikal na Parameter

Mga Katangian ng Flux System

Lagkit: (170±20)Pa·S

Nilalaman ng flux: (11.5±0.5)%; Pag-uuri ng flux: ROL0 bawat IPC J‑STD‑004

Nilalaman ng halide: ＜0.002%; Copper mirror corrosion test: Pumasa

SIR: 1.0×10¹³Ω (96h, 35°C /85%RH); 1.0×10¹¹Ω (7 araw, 85°C /85%RH)

Pagkakalat: 85%; Buhay ng pagtatrabaho ng stencil: ＞8 oras; Slump test: Pumasa

Shelf-life (2‑10°C na pinalamig): 6 na buwan

Mga Katangian ng Alloy

Komposisyon ng haluang metal: Sn98.5Ag1.0Cu0.5; Spherical powder, laki ng particle 20‑38μm

Saklaw ng pagkatunaw: 216‑227°C

May kasamang density, resistivity at full-set na mekanikal na mga parameter na sumasaklaw sa tensile, shear, cyclic thermal fatigue at drop-impact performance. Ang mga mahigpit na limitasyon ay ipinapataw sa mga elemento ng karumihan gaya ng Zn at Ni.

Mga Alituntunin sa Proseso

Paghahanda sa Imbakan at Pre-use

Panatilihin sa refrigerator sa 2‑10°C para sa 6‑buwang shelf-life; maximum na 5‑linggong room-temperature na imbakan sa ≤25°C. Ang nabuksang natirang paste ay dapat na selyuhan at palamigin; ang ginamit na paste ay hindi dapat ihalo sa hindi nagamit na materyal.

Naka-sealed na container warm‑up para sa 3‑5hours para umabot sa ≥18°C bago buksan para maiwasan ang moisture absorption at solder spattering. Haluing mabuti 1‑4minuto bago i-print.

Mga Kondisyon sa Pagpi-print

Tugma sa manu-mano, semi-awtomatikong at awtomatikong mga printer. Anggulo ng squeegee: 45‑75°, bilis ng pag-print: 20‑100mm/s. Inirerekomendang kapaligiran sa pagtatrabaho: 25±5°C, RH 40‑60%.

Kumpletuhin ang pag-mount ng bahagi sa loob ng 8 oras pagkatapos ng pag-print. Ilayo ang workshop sa malakas na daloy ng hangin. Linisin ang stencil nang nasa oras kapag bumababa ang performance ng pag-print.

Reflow Soldering

Dalawang opsyon sa ramp-soak profile ang ibinibigay: high-soak (170-180°C) at low-soak (155-175°C).

Saklaw ng pinakamataas na temperatura: 230‑245°C; oras sa itaas ng liquidus: 45‑90segundo. Ang pagpapanatili ng peak sa ibaba 243°C ay nakakatulong na mabawasan ang mga void para sa BGA/QFN.

Rate ng paglamig: 1‑6°C/s. Iwasan ang sobrang mabilis o mabagal na paglamig.

Tandaan: Ang ibinigay na reflow curve ay lab reference data. Ang mga gumagamit ay nangangailangan ng karagdagang pag-optimize para sa aktwal na mga board, mga bahagi at kagamitan.

Packaging

Available sa 500g jars, 5CC/10CC/30CC syringe, 6‑inch /12‑inch cartridges. Naka-pack na may mga ice pack sa loob ng mga foam box para sa cold-chain na transportasyon. Ang bawat unit ay minarkahan ng modelo, grado ng haluang metal, laki ng pulbos, timbang, numero ng batch, impormasyon sa pagmamanupaktura at pag-expire.