TDS LFP-JJY5RNTT-105T4 HF ไม่มีการวางบัดกรีไร้สารตะกั่วที่สะอาด

นี่คือสารบัดกรีไร้สารตะกั่วที่ปราศจากฮาโลเจนที่ไม่ต้องทำความสะอาด โดยใช้ผงบัดกรีที่มีออกซิเจนต่ำ Sn99Ag0.3Cu0.7 และวัสดุฟลักซ์ดิบที่นำเข้า ระบบฟลักซ์แสดงความเข้ากันได้ดีกับกาวส่วนใหญ่

คุณสมบัติผลิตภัณฑ์ที่สำคัญ

ประสิทธิภาพการพิมพ์: การปล่อยลายฉลุที่ดี คุณสมบัติป้องกันการแห้ง และ thixotropy รองรับการพิมพ์ SMT ระดับละเอียดสำหรับรูรับแสงขนาดเล็กเพียง 0.3 มม. ใช้ได้กับ QFN, BGA และส่วนประกอบระดับละเอียดอื่นๆ ความหนืดเคลื่อนตัวเล็กน้อยในระหว่างการพิมพ์ต่อเนื่อง ให้ผลลัพธ์การพิมพ์ที่เสถียรและทำซ้ำได้ ความต้านทานการตกต่ำที่ดีเยี่ยมป้องกันการล่มสลายหลังการพิมพ์และการชดเชยการจัดวางส่วนประกอบ

สารตกค้างและความน่าเชื่อถือ: สารตกค้างหลังการบัดกรีมีค่าน้อยที่สุดและโปร่งใส ไม่มีการกัดกร่อน และรองรับการทดสอบ ICT โดยตรงโดยไม่ต้องทำความสะอาด เนื้อหาเฮไลด์ต่ำกว่า 0.002% ความต้านทานของฉนวนพื้นผิวสูงรับประกันความเสถียรในการบริการในระยะยาว

ประสิทธิภาพของข้อต่อบัดกรี: ข้อต่อบัดกรีที่มีความสว่างพร้อมค่าการนำไฟฟ้าที่เหนือกว่า ประสิทธิภาพการปีนดีบุกที่ดีบนอุปกรณ์ PCB, QFN และ SOP เคลือบทอง โดยระงับข้อบกพร่องของหมอนรองศีรษะ (HIP) ของ BGA และลดระดับชิปและการก่อตัวของลูกบอลบัดกรีแบบสุ่ม เพื่อลดความเสี่ยงในการลัดวงจร และปรับปรุงผลตอบแทนจากการไหลซ้ำ

พารามิเตอร์ทางเทคนิคหลัก

คุณสมบัติของระบบฟลักซ์

ความหนืด: (170±20)Pa·S

ปริมาณฟลักซ์: (11.5±0.5)%; การจำแนกประเภทฟลักซ์: ROL0 ต่อ IPC J‑STD‑004

เนื้อหาเฮไลด์: <0.002%; การทดสอบการกัดกร่อนของกระจกทองแดง: ผ่าน

เซอร์: 1.0×10¹³Ω (96 ชม., 35°C /85%RH); 1.0×10¹¹Ω (7 วัน, 85°C /85%RH)

ความสามารถในการแพร่กระจาย: 85%; ชีวิตการทำงานของลายฉลุ: > 8 ชั่วโมง; การทดสอบการตกต่ำ: ผ่าน

อายุการเก็บรักษา (แช่เย็น 2-10°C): 6 เดือน

ลักษณะของโลหะผสม

องค์ประกอบของโลหะผสม: Sn98.5Ag1.0Cu0.5; ผงทรงกลม ขนาดอนุภาค 20-38μm

ช่วงการหลอมเหลว: 216-227°C

ประกอบด้วยความหนาแน่น ความต้านทาน และพารามิเตอร์ทางกลครบชุด ซึ่งครอบคลุมถึงแรงดึง แรงเฉือน ความล้าจากความร้อนแบบไซคลิก และประสิทธิภาพการตกกระแทก มีการกำหนดขีดจำกัดที่เข้มงวดกับองค์ประกอบที่ไม่บริสุทธิ์ เช่น Zn และ Ni

แนวทางกระบวนการ

การจัดเก็บและการเตรียมก่อนใช้งาน

เก็บในตู้เย็นที่อุณหภูมิ 2-10°C เป็นเวลา 6 เดือน; การจัดเก็บที่อุณหภูมิห้องสูงสุด 5 สัปดาห์ที่ ≤25°C ส่วนผสมที่เหลือที่เปิดไว้จะต้องปิดผนึกและแช่เย็น ปูนที่ใช้แล้วต้องไม่ผสมกับวัสดุที่ไม่ได้ใช้

อุ่นภาชนะปิดผนึกเป็นเวลา 3-5 ชั่วโมงเพื่อให้มีอุณหภูมิ ≥18°C ก่อนเปิด เพื่อหลีกเลี่ยงการดูดซึมความชื้นและการบัดกรีที่กระเด็น คนให้เข้ากัน 1-4 นาทีก่อนพิมพ์

เงื่อนไขการพิมพ์

ใช้งานได้กับเครื่องพิมพ์แบบแมนนวล กึ่งอัตโนมัติ และอัตโนมัติ มุมปาดน้ำ: 45-75° ความเร็วในการพิมพ์: 20-100 มม./วินาที สภาพแวดล้อมการทำงานที่แนะนำ: 25±5°C, RH 40‑60%

ติดตั้งส่วนประกอบให้เสร็จสิ้นภายใน 8 ชั่วโมงหลังการพิมพ์ เก็บเวิร์คช็อปให้ห่างจากกระแสลมแรง ทำความสะอาดลายฉลุในเวลาที่เหมาะสมเมื่อประสิทธิภาพการพิมพ์ลดลง

การบัดกรีแบบรีโฟลว์

มีตัวเลือกโปรไฟล์การแช่ทางลาดให้เลือกสองแบบ: แช่สูง (170-180°C) และแช่ต่ำ (155-175°C)

ช่วงอุณหภูมิสูงสุด: 230-245°C; เวลาเหนือ liquidus: 45-90 วินาที การรักษาอุณหภูมิสูงสุดให้ต่ำกว่า 243°C จะช่วยลดช่องว่างสำหรับ BGA/QFN

อัตราการทำความเย็น: 1-6°C/s หลีกเลี่ยงการทำความเย็นเร็วหรือช้าเกินไป

หมายเหตุ: เส้นโค้งการจัดเรียงที่กำหนดเป็นข้อมูลอ้างอิงในห้องปฏิบัติการ ผู้ใช้ต้องการการปรับแต่งเพิ่มเติมสำหรับบอร์ด ส่วนประกอบ และอุปกรณ์จริง

บรรจุภัณฑ์

มีจำหน่ายในขวดขนาด 500 กรัม, กระบอกฉีดขนาด 5CC/10CC/30CC, ตลับขนาด 6 นิ้ว /12 นิ้ว บรรจุน้ำแข็งแพ็คภายในกล่องโฟมสำหรับการขนส่งแบบโซ่เย็น แต่ละหน่วยจะมีเครื่องหมายรุ่น เกรดโลหะผสม ขนาดผง น้ำหนักสุทธิ หมายเลขชุด ข้อมูลการผลิตและการหมดอายุ