這是一種無滷免洗無鉛焊膏，採用Sn99Ag0.3Cu0.7低氧焊粉和進口助焊劑原料。其助焊劑系統與大多數黏合劑表現出良好的相容性。
主要產品特點
印刷性能：良好的脫模性、抗乾燥性和觸變性。支援小至0.3mm孔徑的細間距SMT印刷，適用於QFN、BGA等細間距元件。連續列印過程中黏度漂移很小，可提供穩定且可重複的列印結果。 優良 抗塌落性可防止印刷後塌陷和元件放置偏移。
殘留物和可靠性：焊接後殘留物極少且透明、無腐蝕性，支援直接 ICT 測試而無需清潔。鹵化物含量低於0.002%。高表面絕緣電阻保證長期使用穩定性。
焊點性能：焊點光亮，導電性能優越。在鍍金 PCB、QFN 和 SOP 裝置上具有良好的爬錫性能。它可以抑制 BGA 枕形 (HIP) 缺陷，減少晶片級和隨機焊球的形成，從而降低短路風險並提高回流良率。
核心技術參數
助焊劑系統特性
黏度：（170±20）Pa·S
助焊劑含量：（11.5±0.5）%；助焊劑分類：ROL0，符合 IPC J‑STD‑004
鹵化物含量：＜0.002%；銅鏡腐蝕測試：通過
SIR：1.0×10^3Ω（96小時,35℃/85%RH）； 1.0×1011Ω（7天,85℃/85%RH）
鋪展性：85%；鋼網工作壽命：＞8小時；坍落度測試：通過
保存期限（2-10°C 冷藏）：6 個月
合金特性
合金成分：Sn98.5Ag1.0Cu0.5；球形粉末，粒徑20-38μm
熔化範圍：216-227°C
包括密度、電阻率和全套機械參數，涵蓋拉伸、剪切、循環熱疲勞和跌落衝擊性能。對Zn和Ni等雜質元素有嚴格的限制。
流程指南
儲存和使用前準備
冷藏於 2-10°C，保存期限為 6 個月； ≤25°C 的室溫下可保存長達 5 週。開封後的剩餘膏體應密封冷藏；使用過的漿料不得與未使用過的材料混合。
密封容器在打开前预热 3-5 小时达到 ≥18°C，以避免吸潮和焊料飞溅。列印前徹底攪拌 1-4 分鐘。
印刷條件
相容於手動,半自動和自動印表機。刮刀角度：45-75°,印刷速度：20-100mm/s。建議工作環境：25±5°C,相對濕度40-60%。
列印後8小時內完成元件安裝。車間應遠離強氣流。當印刷性能下降時及時清潔鋼網。
回流焊
提供兩種斜坡浸泡曲線選項：高浸泡 (170-180°C) 和低浸泡 (155-175°C)。
峰值溫度範圍：230-245°C；高於液相線的時間：45-90秒。將峰值溫度保持在 243°C 以下有助於減少 BGA/QFN 的空洞。
冷卻速率：1‑6°C/s。避免冷卻過快或過慢。
註：給出的回流曲線是實驗室參考數據。使用者需要針對實際的闆卡、裝置和設備進行進一步的最佳化。
包裝
提供 500 克罐裝,5CC/10CC/30CC 注射器,6 英吋/12 英吋藥筒。泡沫箱內裝有冰袋,適合冷鏈運送。每個單元都標有型號,合金牌號,粉末尺寸,淨重,批號,製造和有效期資訊。
