這是一種無滷免洗無鉛焊錫膏，採用低氧Sn96.5Ag3.0Cu0.5焊粉和進口助焊劑原料配製而成。其助焊劑系統與大多數黏合劑具有良好的相容性。
主要產品特點
印刷性能：具有優良的模板脫模性、抗乾燥性和觸變性。它支援鋼網孔徑小至0.3mm的細間距SMT印刷，適用於QFN、BGA和其他細間距元件。連續列印過程中黏度變化保持較小，以確保穩定且可重複的列印輸出。卓越的抗塌落性能可在印刷後保持焊膏形狀並防止元件貼裝偏移。
焊接後可靠性：焊錫殘留極少且透明，無腐蝕。無需清潔，可直接進行 ICT 測試。鹵化物含量小於0.002%。高表面絕緣電阻確保組裝組件的長期運作穩定性。
焊點性能：焊點光亮，導電性能優異。它在鍍金PCB、QFN和SOP裝置上實現了足夠的爬錫。此焊膏可有效抑制 BGA 枕形 (HIP) 缺陷。晶片級和隨機焊球被最小化，降低了短路風險並提高了整體回流良率。
核心技術參數
助焊劑車輛特性
黏度：（170±20）Pa·S
助焊劑含量：（11.5±0.5）%；助焊劑分類：ROL0（符合銅鏡測試），符合 IPC J‑STD‑004
鹵化物含量：＜0.002%
表面絕緣電阻：1.0×10^3Ω（96h,35℃/85%RH）； 1.0×1011Ω（7天,85℃/85%RH）
Spreadability: 85 %; Stencil working life: ＞8 hours; Slump test: Pass
冷藏保存期限 (2-10°C)：6 個月
合金特性
合金牌號：Sn96.5Ag3.0Cu0.5；球形粉末，粒徑20-38μm
熔點：217℃
相對密度：7.31g/cm3；電阻率：12μΩ·cm
Mechanical metrics: yield strength 41.5 MPa, elongation 43.5 %, tensile strength 46.5 MPa, shear strength 38 MPa; parameters for long‑term bearing fatigue, thermal‑cycle fatigue and drop‑impact resistance are specified. Impurity elements such as Bi and As are subject to strict content limits.
流程指南
儲存和預處理
Store refrigerated between 2‑10 °C for 6‑month service life. Maximum 5‑week storage at ambient temperature ≤25 °C. Sealed refrigeration is required for leftover paste after opening. Used paste scraped from stencils must not be mixed with unused paste; store it in separate containers.
Warm the sealed paste container for 3‑5 hours until temperature ≥18 °C before opening, to avoid moisture absorption that causes solder‑balling or spattering during reflow. Stir fully for 1‑4 minutes prior to printing.
印刷條件
相容於手動,半自動和自動印表機。刮刀角度：45-75°,印刷速度：20-100mm/s。建議車間條件：25±5°C,相對濕度40-60%。
列印後 8 小時內完成組件安裝。生產區域避免強氣流。當印刷品質下降時及時清潔鋼網。
回流焊
兩種斜坡保溫回流曲線可供選擇：高保溫模式 (170-180°C) 和低保溫模式 (155-175°C)。
峰值溫度：230-245°C；高於液相線的時間：45-90秒。將峰值溫度保持在 243°C 以下有助於減少 BGA 和 QFN 封裝的空洞。
冷卻速率：1‑6°C/s。冷卻速度過快或過慢都是不允許的。
注意：提供的回流曲線作為實驗室測試的參考數據。使用者應根據實際PCB、元件和回流焊接設備來優化參數。
包裝
可用形式：500 克罐裝,5CC /10CC /30CC 注射器,6 英吋/12 英吋藥筒。產品包裝在帶有冰袋的泡沫箱中,用於冷鏈運輸。每個包裝上均標有產品名稱,型號,合金種類,粉末粒度,淨重,批號,生產日期,有效期限和製造商資訊。
