Ini adalah pasta solder bebas timah tanpa pembersihan bebas halogen yang diformulasikan dengan bubuk solder Sn96.5Ag3.0Cu0.5 oksigen rendah dan bahan baku fluks impor. Sistem fluksnya menunjukkan kompatibilitas yang baik dengan sebagian besar perekat.
Fitur Produk Utama
Performa pencetakan: Menghasilkan pelepasan stensil yang sangat baik, sifat anti-kering, dan tiksotropi. Mendukung pencetakan SMT nada halus untuk lubang stensil hingga 0,3 mm, cocok untuk QFN, BGA, dan komponen nada halus lainnya. Variasi viskositas tetap kecil selama pencetakan berkelanjutan untuk memastikan hasil pencetakan yang stabil dan berulang. Performa anti-slump yang unggul mempertahankan bentuk pasta setelah pencetakan dan mencegah penempatan komponen yang tidak seimbang.
Keandalan pascasolder: Residu solder minimal dan transparan tanpa korosi. Pembersihan tidak diperlukan dan pengujian TIK langsung tersedia. Konten halida kurang dari 0,002%. Resistensi isolasi permukaan yang tinggi memastikan stabilitas operasional jangka panjang dari rakitan rakitan.
Kinerja sambungan solder: Sambungan solder cerah dengan konduktivitas luar biasa. Perusahaan ini mewujudkan pendakian timah yang cukup pada PCB berlapis emas, QFN, dan perangkat SOP. Pasta ini secara efektif menghambat kerusakan BGA Head‑In‑Pillow (HIP). Tingkat chip dan bola solder acak diminimalkan, sehingga menurunkan risiko arus pendek dan meningkatkan hasil reflow secara keseluruhan.
Core Technical Parameters
Properti Kendaraan Fluks
Viskositas: (170±20)Pa·S
Konten fluks: (11,5±0,5)%; Klasifikasi fluks: ROL0 (sesuai dengan uji cermin tembaga) per IPC J‑STD‑004
Halide content: ＜0.002 %
Ketahanan Insulasi Permukaan: 1,0×10¹³Ω (96 jam, 35°C /85%RH); 1,0×10¹¹Ω (7 hari, 85°C /85%RH)
Daya sebar: 85%; Kehidupan kerja stensil: ＞8 jam; Tes kemerosotan: Lulus
Umur simpan dalam lemari pendingin (2‑10°C): 6 bulan
Karakteristik Paduan
Kelas paduan: Sn96.5Ag3.0Cu0.5; bubuk bulat dengan ukuran partikel 20‑38μm
Titik leleh: 217°C
Kepadatan relatif: 7,31g/cm³; Resistivitas: 12μΩ·cm
Metrik mekanis: kekuatan luluh 41,5MPa, perpanjangan 43,5%, kekuatan tarik 46,5MPa, kekuatan geser 38MPa; Parameter untuk kelelahan bantalan jangka panjang, kelelahan siklus termal, dan ketahanan terhadap benturan telah ditentukan. Elemen pengotor seperti Bi dan As tunduk pada batasan konten yang ketat.
Pedoman Proses
Penyimpanan&Pra-perawatan
Simpan dalam lemari es antara 2‑10°C untuk masa pakai 6 bulan. Penyimpanan maksimal 5 minggu pada suhu sekitar ≤25°C. Pendinginan tertutup diperlukan untuk sisa pasta setelah dibuka. Pasta bekas yang diambil dari stensil tidak boleh dicampur dengan pasta yang tidak terpakai; simpan dalam wadah terpisah.
Hangatkan wadah pasta yang tertutup rapat selama 3‑5 jam hingga suhu ≥18°C sebelum dibuka, untuk menghindari penyerapan kelembapan yang menyebabkan solder‑balling atau percikan selama reflow. Aduk sepenuhnya selama 1‑4 menit sebelum mencetak.
Kondisi Pencetakan
Kompatibel dengan printer manual, semi-otomatis, dan otomatis. Sudut alat pembersih yg terbuat dr karet: 45‑75°, kecepatan pencetakan: 20‑100mm/s. Kondisi bengkel yang direkomendasikan: 25±5°C, kelembapan relatif 40‑60%.
Selesaikan pemasangan komponen dalam waktu 8 jam setelah pencetakan. Hindari aliran udara yang kuat di area produksi. Bersihkan stensil tepat waktu ketika kualitas pencetakan menurun.
Penyolderan Aliran Ulang
Dua profil reflow ramp‑soak dapat dipilih: mode rendam tinggi (170‑180°C) dan mode rendam rendah (155‑175°C).
Suhu puncak: 230‑245°C; waktu di atas likuidus: 45‑90detik. Mempertahankan suhu puncak di bawah 243°C membantu mengurangi kekosongan untuk paket BGA dan QFN.
Laju pendinginan: 1‑6°C/detik. Pendinginan yang terlalu cepat atau lambat tidak diperbolehkan.
Catatan: Kurva reflow yang disediakan berfungsi sebagai data referensi yang telah diuji di laboratorium. Pengguna harus mengoptimalkan parameter sesuai dengan PCB, komponen, dan peralatan reflow aktual.
Kemasan
Bentuk yang tersedia: stoples 500g, jarum suntik 5CC /10CC /30CC, kartrid 6 inci /12 inci. Produk dikemas dalam kotak busa dengan kantong es untuk transportasi rantai dingin. Setiap kemasan diberi label dengan nama produk, model, jenis paduan, ukuran bubuk, berat bersih, nomor batch, tanggal pembuatan, masa berlaku dan informasi produsen.
