这是一种无卤免洗无铅焊锡膏，采用低氧Sn96.5Ag3.0Cu0.5焊粉和进口助焊剂原料配制而成。其助焊剂系统与大多数粘合剂具有良好的相容性。
主要产品特点
印刷性能：具有优良的模板脱模性、抗干燥性和触变性。它支持钢网孔径小至0.3mm的细间距SMT印刷，适用于QFN、BGA和其他细间距元件。连续打印过程中粘度变化保持较小，以确保稳定且可重复的打印输出。卓越的抗塌落性能可在印刷后保持焊膏形状并防止元件贴装偏移。
Post‑solder reliability: Solder residues are minimal and transparent without corrosion. Cleaning is not required and direct ICT testing is available. Halide content is less than 0.002 %. High surface insulation resistance ensures long‑term operational stability of assembled assemblies.
焊点性能：焊点光亮，导电性能优异。它在镀金PCB、QFN和SOP器件上实现了足够的爬锡。该焊膏可有效抑制 BGA 枕形 (HIP) 缺陷。芯片级和随机焊球被最小化，降低了短路风险并提高了整体回流良率。
核心技术参数
助焊剂车辆特性
粘度：（170±20）Pa·S
助焊剂含量：（11.5±0.5）%；助焊剂分类：ROL0（符合铜镜测试），符合 IPC J‑STD‑004
卤化物含量：＜0.002%
表面绝缘电阻：1.0×10^3Ω（96h,35℃/85%RH）； 1.0×1011Ω（7天,85℃/85%RH）
铺展性：85%；钢网工作寿命：＞8小时；坍落度测试：通过
冷藏保质期 (2-10°C)：6 个月
合金特性
合金牌号：Sn96.5Ag3.0Cu0.5；球形粉末，粒径20-38μm
熔点：217℃
Relative density: 7.31 g/cm³; Resistivity:12 μΩ·cm
力学指标：屈服强度41.5MPa，伸长率43.5%，抗拉强度46.5MPa，剪切强度38MPa；规定了长期轴承疲劳、热循环疲劳和抗跌落冲击性能的参数。 Bi和As等杂质元素受到严格的含量限制。
流程指南
储存和预处理
冷藏保存在 2-10°C 之间，使用寿命为 6 个月。在环境温度 ≤25°C 下最多可保存 5 周。开封后剩余的膏体需密封冷藏。从模板上刮下的用过的焊膏不得与未使用的焊膏混合；将其存放在单独的容器中。
打开前将密封的锡膏容器加热3-5小时直至温度≥18°C，以避免吸潮导致回流焊时形成焊球或飞溅。打印前充分搅拌 1-4 分钟。
印刷条件
兼容手动,半自动和自动打印机。刮刀角度：45-75°,印刷速度：20-100mm/s。推荐车间条件：25±5°C,相对湿度40-60%。
打印后 8 小时内完成组件安装。生产区域避免强气流。当印刷质量下降时及时清洁钢网。
回流焊
两种斜坡保温回流曲线可供选择：高保温模式 (170-180°C) 和低保温模式 (155-175°C)。
峰值温度：230-245°C；高于液相线的时间：45-90秒。将峰值温度保持在 243°C 以下有助于减少 BGA 和 QFN 封装的空洞。
冷却速率：1‑6°C/s。冷却速度过快或过慢都是不允许的。
注意：提供的回流曲线作为实验室测试的参考数据。用户应根据实际PCB、元器件和回流焊设备来优化参数。
包装
Available forms: 500 g jars, 5 CC /10 CC /30 CC syringes, 6‑inch /12‑inch cartridges. Products are packed in foam boxes with ice packs for cold‑chain transportation. Each package is labelled with product name, model, alloy type, powder size, net weight, batch number, manufacturing date, validity period and manufacturer information.
