Esta é uma pasta de solda sem halogênio, sem limpeza e sem chumbo, formulada com pó de solda Sn96.5Ag3.0Cu0.5 com baixo teor de oxigênio e matérias-primas de Fluxo importadas. Seu sistema de fluxo apresenta boa compatibilidade com a maioria dos adesivos.
Principais recursos do produto
Desempenho de impressão: Oferece excelente liberação de estêncil, propriedade antisecagem e tixotropia. Ele suporta impressão SMT de passo fino para aberturas de estêncil de até 0,3 mm, adequado para QFN, BGA e outros componentes de passo fino. A variação da viscosidade permanece pequena durante a impressão contínua para garantir uma impressão estável e repetível. O desempenho anti-queda superior preserva o formato da pasta após a impressão e evita o deslocamento do posicionamento dos componentes.
Confiabilidade pós-solda: Os resíduos de solda são mínimos e transparentes sem corrosão. A limpeza não é necessária e testes diretos de TIC estão disponíveis. O conteúdo de haleto é inferior a 0,002%. A alta resistência do isolamento superficial garante estabilidade operacional de longo prazo dos conjuntos montados.
Desempenho da junta de solda: Juntas de solda brilhantes com excelente condutividade. Ele realiza escalada suficiente de estanho em PCBs folheados a ouro, dispositivos QFN e SOP. A pasta inibe eficazmente os defeitos BGA Head-in-Pillow (HIP). As bolas de solda aleatórias e no nível do chip são minimizadas, reduzindo os riscos de curto-circuito e melhorando o rendimento geral do refluxo.
Parâmetros técnicos principais
Propriedades do veículo de fluxo
Viscosidade: (170±20)Pa·S
Conteúdo de fluxo: (11,5±0,5)%; Classificação de fluxo: ROL0 (compatível com teste de espelho de cobre) de acordo com IPC J‑STD‑004
Conteúdo de haleto: <0,002%
Resistência de isolamento de superfície: 1,0×10¹³Ω (96h, 35°C /85%UR); 1,0×10¹¹Ω (7 dias, 85°C/85% UR)
Espalhabilidade: 85%; Vida útil do estêncil: >8 horas; Teste de queda: aprovado
Prazo de validade refrigerado (2-10°C): 6 meses
Características da liga
Grau de liga: Sn96.5Ag3.0Cu0.5; pó esférico com tamanho de partícula 20‑38μm
Ponto de fusão: 217°C
Densidade relativa: 7,31g/cm³; Resistividade: 12μΩ·cm
Métricas mecânicas: resistência ao escoamento 41,5 MPa, alongamento 43,5%, resistência à tração 46,5 MPa, resistência ao cisalhamento 38 MPa; são especificados parâmetros para fadiga de longo prazo do rolamento, fadiga do ciclo térmico e resistência ao impacto de queda. Elementos de impureza como Bi e As estão sujeitos a limites rígidos de conteúdo.
Diretrizes de Processo
Storage & Pre‑treatment
Armazene refrigerado entre 2 e 10°C durante 6 meses de vida útil. Armazenamento máximo de 5 semanas em temperatura ambiente ≤25°C. A refrigeração selada é necessária para sobras de pasta após a abertura. A pasta usada raspada dos estênceis não deve ser misturada com a pasta não utilizada; armazene-o em recipientes separados.
Aqueça o recipiente de pasta selado por 3 a 5 horas até a temperatura ≥18 °C antes de abri-lo, para evitar a absorção de umidade que causa formação de bolas de solda ou respingos durante o refluxo. Mexa bem por 1 a 4 minutos antes de imprimir.
Condições de impressão
Compatível com impressoras manuais, semiautomáticas e automáticas. Ângulo do rodo: 45‑75°, velocidade de impressão: 20‑100 mm/s. Condição recomendada para oficina: 25±5°C, umidade relativa 40‑60%.
Conclua a montagem dos componentes em até 8 horas após a impressão. Evite forte fluxo de ar na área de produção. Limpe o estêncil em tempo hábil quando a qualidade de impressão diminuir.
Soldagem por refluxo
Dois perfis de refluxo de rampa de saturação são selecionáveis: modo de saturação alta (170-180 °C) e modo de saturação baixa (155-175 °C).
Temperatura máxima: 230‑245°C; tempo acima do liquidus: 45-90 segundos. Manter a temperatura máxima abaixo de 243°C ajuda a reduzir vazios nas embalagens BGA e QFN.
Taxa de resfriamento: 1‑6°C/s. Não é permitido resfriamento excessivamente rápido ou lento.
Nota: A curva de refluxo fornecida serve como dados de referência testados em laboratório. Os usuários devem otimizar os parâmetros de acordo com PCBs, componentes e equipamentos de refluxo reais.
Embalagem
Formulários disponíveis: frascos de 500g, seringas de 5CC/10CC/30CC, cartuchos de 6/12 polegadas. Os produtos são acondicionados em caixas de espuma com bolsas de gelo para transporte na cadeia de frio. Cada embalagem é etiquetada com nome do produto, modelo, tipo de liga, tamanho do pó, peso líquido, número do lote, data de fabricação, período de validade e informações do fabricante.
