Muat turun

Menyediakan sokongan untuk proses pematerian, menyesuaikan formula dan menawarkan perkhidmatan teknikal kimpalan SMT sehenti.

Perkhidmatan

TDS LFP-JJY5RNTT-305T4 HF Tiada Tampal Pateri Tanpa Plumbum Bersih

Sumber
Bahan Rasmi
Jenis Fail
REPORT
dikemas kini

Ini adalah pes pateri tanpa plumbum tanpa bersih tanpa halogen yang dirumus dengan serbuk pateri Sn96.5Ag3.0Cu0.5 oksigen rendah dan bahan mentah fluks yang diimport. Sistem fluksnya mempamerkan keserasian yang baik dengan kebanyakan pelekat.

Ciri Produk Utama

Prestasi percetakan: Ia memberikan pelepasan stensil yang sangat baik, sifat anti-pengeringan dan thixotropy. Ia menyokong pencetakan SMT nada halus untuk bukaan stensil hingga 0.3mm, sesuai untuk QFN, BGA dan komponen nada halus yang lain. Variasi kelikatan kekal kecil semasa pencetakan berterusan untuk memastikan output cetakan yang stabil dan boleh berulang. Prestasi anti-slump yang unggul mengekalkan bentuk tampal selepas dicetak dan menghalang peletakan komponen mengimbangi.

Kebolehpercayaan selepas pateri: Sisa pateri adalah minimum dan telus tanpa kakisan. Pembersihan tidak diperlukan dan ujian ICT langsung disediakan. Kandungan halida kurang daripada 0.002%. Rintangan penebat permukaan yang tinggi memastikan kestabilan operasi jangka panjang pemasangan dipasang.

Prestasi sambungan pateri: Sambungan pateri terang dengan kekonduksian yang cemerlang. Ia merealisasikan pendakian timah yang mencukupi pada PCB bersalut emas, peranti QFN dan SOP. Tampalan berkesan menghalang kecacatan BGA Head‑In‑Pillow (HIP). Paras cip dan bola pateri rawak diminimumkan, mengurangkan risiko litar pintas dan meningkatkan hasil aliran semula keseluruhan.

Parameter Teknikal Teras

Sifat Kenderaan Fluks

Kelikatan: (170±20)Pa·S

Kandungan fluks: (11.5±0.5)%; Klasifikasi fluks: ROL0 (mematuhi ujian cermin kuprum) setiap IPC J‑STD‑004

Kandungan halida: <0.002%

Rintangan Penebat Permukaan: 1.0×10¹³Ω (96j, 35°C /85%RH); 1.0×10¹¹Ω (7 hari, 85°C /85%RH)

Kebolehtebaran: 85%; Hayat kerja stensil: >8jam; Ujian kemerosotan: Lulus

Jangka hayat dalam peti sejuk (2‑10°C): 6 bulan

Alloy Characteristics

Gred aloi: Sn96.5Ag3.0Cu0.5; serbuk sfera dengan saiz zarah 20‑38μm

Takat lebur: 217°C

Ketumpatan relatif: 7.31g/cm³; Kerintangan: 12μΩ·cm

Metrik mekanikal: kekuatan hasil 41.5MPa, pemanjangan 43.5%, kekuatan tegangan 46.5MPa, kekuatan ricih 38MPa; parameter untuk kelesuan galas jangka panjang, kelesuan kitaran haba dan rintangan hentaman jatuh dinyatakan. Unsur kekotoran seperti Bi dan As tertakluk pada had kandungan yang ketat.

Garis Panduan Proses

Penyimpanan&Pra-rawatan

Simpan dalam peti sejuk antara 2‑10°C untuk hayat perkhidmatan selama 6 bulan. Penyimpanan maksimum 5 minggu pada suhu ambien ≤25°C. Penyejukan tertutup diperlukan untuk sisa pes selepas dibuka. Pes terpakai yang dikikis daripada stensil tidak boleh dicampur dengan pes yang tidak digunakan; simpan dalam bekas yang berasingan.

Panaskan bekas pes yang dimeterai selama 3‑5 jam sehingga suhu ≥18°C sebelum dibuka, untuk mengelakkan penyerapan lembapan yang menyebabkan bebola pateri atau percikan semasa pengaliran semula. Kacau sepenuhnya selama 1‑4 minit sebelum mencetak.

Syarat Percetakan

Serasi dengan pencetak manual, separa automatik dan automatik. Sudut squeegee: 45‑75°, kelajuan cetakan: 20‑100mm/s. Keadaan bengkel yang disyorkan: 25±5°C, kelembapan relatif 40‑60%.

Selesaikan pemasangan komponen dalam masa 8 jam selepas pencetakan. Elakkan aliran udara yang kuat di kawasan pengeluaran. Bersihkan stensil tepat pada masanya apabila kualiti cetakan merosot.

Reflow Soldering

Dua profil aliran semula rendam tanjakan boleh dipilih: mod rendaman tinggi (170-180°C) dan mod rendaman rendah (155-175°C).

Suhu puncak: 230‑245°C; masa di atas liquidus: 45‑90saat. Menahan suhu puncak di bawah 243°C membantu mengurangkan lompang untuk pakej BGA dan QFN.

Kadar penyejukan: 1‑6°C/s. Penyejukan yang terlalu cepat atau perlahan tidak dibenarkan.

Note: The provided reflow curve serves as lab‑tested reference data. Users shall optimize parameters according to actual PCBs, components and reflow equipment.

Pembungkusan

Bentuk tersedia: balang 500g, picagari 5CC /10CC /30CC, kartrij 6 inci /12 inci. Produk dibungkus dalam kotak buih dengan pek ais untuk pengangkutan rantai sejuk. Setiap pakej dilabelkan dengan nama produk, model, jenis aloi, saiz serbuk, berat bersih, nombor kelompok, tarikh pembuatan, tempoh sah dan maklumat pengilang.

Muat Turun Berkaitan

Produk yang Disyorkan