TDS LFP-JJY5RNTT-305T4 HF Walang Malinis na Lead-free Solder Paste

Ito ay halogen-free no-clean lead-free Solder Paste na binubuo ng low‑oxygen Sn96.5Ag3.0Cu0.5 solder powder at imported Flux raw na materyales. Ang flux system nito ay nagpapakita ng mahusay na pagkakatugma sa karamihan ng mga pandikit.

Mga Pangunahing Tampok ng Produkto

Pagganap ng pag-print: Naghahatid ito ng mahusay na paglabas ng stencil, anti-drying property at thixotropy. Sinusuportahan nito ang fine‑pitch SMT printing para sa stencil apertures hanggang 0.3mm, na angkop para sa QFN, BGA at iba pang fine-pitch na bahagi. Ang pagkakaiba-iba ng lagkit ay nananatiling maliit sa patuloy na pag-print upang matiyak ang matatag at paulit-ulit na output ng pag-print. Ang superyor na anti-slump na performance ay nagpapanatili ng hugis ng paste pagkatapos ng pag-print at pinipigilan ang pag-offset ng paglalagay ng bahagi.

Pagkakaaasahan sa post-solder: Ang mga residue ng solder ay minimal at transparent nang walang kaagnasan. Hindi kinakailangan ang paglilinis at magagamit ang direktang pagsusuri sa ICT. Ang nilalaman ng halide ay mas mababa sa 0.002%. Tinitiyak ng mataas na resistensya ng pagkakabukod sa ibabaw ng pangmatagalang katatagan ng pagpapatakbo ng mga pinagsama-samang asembliya.

Pagganap ng solder joint: Maliwanag na solder joint na may natitirang conductivity. Napagtatanto nito ang sapat na pag-akyat ng lata sa mga gold-plated na PCB, QFN at SOP device. Mabisang pinipigilan ng paste ang mga depekto sa BGA Head‑in-Pillow (HIP). Ang mga chip-level at random na solder-ball ay pinaliit, binabawasan ang mga panganib sa short-circuit at pinapabuti ang pangkalahatang reflow yield.

Mga Pangunahing Teknikal na Parameter

Mga Katangian ng Flux na Sasakyan

Viscosity: (170±20) Pa·S

Nilalaman ng flux: (11.5±0.5)%; Pag-uuri ng flux: ROL0 (sumusunod sa copper mirror test) bawat IPC J‑STD‑004

Nilalaman ng halide: <0.002%

Surface Insulation Resistance: 1.0×10¹³Ω (96h, 35°C /85%RH); 1.0×10¹¹Ω (7 araw, 85°C /85%RH)

Pagkakalat: 85%; Buhay ng pagtatrabaho ng stencil: ＞8 oras; Slump test: Pumasa

Pinalamig na shelf-life (2‑10°C): 6 na buwan

Mga Katangian ng Alloy

Alloy grade: Sn96.5Ag3.0Cu0.5; spherical powder na may laki ng particle na 20‑38μm

Punto ng pagkatunaw: 217°C

Relatibong density: 7.31g/cm³; Resistivity:12μΩ·cm

Mechanical metrics: yield strength 41.5MPa, elongation 43.5%, tensile strength 46.5MPa, shear strength 38MPa; ang mga parameter para sa pangmatagalang pagkapagod sa tindig, pagkapagod sa thermal-cycle at paglaban sa drop-impact ay tinukoy. Ang mga elemento ng karumihan gaya ng Bi at As ay napapailalim sa mahigpit na mga limitasyon sa nilalaman.

Mga Alituntunin sa Proseso

Imbakan at Pre-treatment

Mag-imbak sa refrigerator sa pagitan ng 2‑10°C para sa 6-buwan na buhay ng serbisyo. Pinakamataas na 5‑linggong imbakan sa ambient temperature na ≤25°C. Ang selyadong pagpapalamig ay kinakailangan para sa natirang i-paste pagkatapos buksan. Ang ginamit na paste na na-scrape mula sa mga stencil ay hindi dapat ihalo sa hindi nagamit na paste; itabi ito sa magkahiwalay na lalagyan.

Painitin ang selyadong lalagyan ng paste sa loob ng 3‑5 na oras hanggang sa temperatura ≥18°C bago buksan, upang maiwasan ang pagsipsip ng moisture na nagdudulot ng solder-balling o spattering sa panahon ng reflow. Haluin nang buo sa loob ng 1‑4 minuto bago i-print.

Mga Kondisyon sa Pagpi-print

Tugma sa manu-mano, semi-awtomatikong at awtomatikong mga printer. Anggulo ng squeegee: 45‑75°, bilis ng pag-print: 20‑100mm/s. Inirerekomendang kondisyon ng workshop: 25±5°C, relatibong halumigmig 40‑60%.

Kumpletuhin ang pag-mount ng bahagi sa loob ng 8 oras pagkatapos ng pag-print. Iwasan ang malakas na daloy ng hangin sa production area. Linisin ang stencil sa oras kapag bumababa ang kalidad ng pag-print.

Reflow Soldering

Dalawang ramp-soak reflow profile ang mapipili: high‑soak mode (170‑180°C) at low‑soak mode (155‑175°C).

Pinakamataas na temperatura: 230‑245°C; oras sa itaas ng liquidus: 45‑90segundo. Ang paghawak ng peak temperature sa ibaba 243°C ay nakakatulong na mabawasan ang mga void para sa BGA at QFN packages.

Rate ng paglamig: 1‑6°C/s. Hindi pinahihintulutan ang labis na mabilis o mabagal na paglamig.

Tandaan: Ang ibinigay na reflow curve ay nagsisilbing lab-tested reference data. Ang mga gumagamit ay dapat mag-optimize ng mga parameter ayon sa aktwal na mga PCB, mga bahagi at kagamitan sa reflow.

Packaging

Mga available na form: 500g jars, 5CC /10CC /30CC syringe, 6‑inch /12‑inch cartridges. Ang mga produkto ay naka-pack sa mga foam box na may mga ice pack para sa cold-chain na transportasyon. Ang bawat pakete ay may label na may pangalan ng produkto, modelo, uri ng haluang metal, laki ng pulbos, netong timbang, numero ng batch, petsa ng paggawa, panahon ng bisa at impormasyon ng tagagawa.