TDS LFP-JJY5RTS-105T4 HF Walang Malinis na Lead-free Solder Paste

Ito ay halogen-free no-clean lead-free Solder Paste na binubuo ng low‑oxygen Sn98.5Ag1.0Cu0.5 solder powder at imported na Flux na hilaw na materyales. Ang flux system nito ay nagpapakita ng magandang compatibility sa karamihan ng adhesives, at angkop din ito para sa LED white PCBs.

Mga Pangunahing Tampok ng Produkto

Pagganap ng pag-print: Magandang paglabas ng stencil, anti-drying property at thixotropy. Sinusuportahan nito ang fine-pitch SMT printing para sa mga stencil aperture na kasing liit ng 0.3mm para sa QFN, BGA at iba pang fine-pitch na bahagi. Ang lagkit ng drift ay maliit sa panahon ng patuloy na pag-print para sa matatag at paulit-ulit na mga resulta ng pag-print. Ang napakahusay na pagganap na anti-slump ay nagpapanatili ng hugis ng paste pagkatapos ng pag-print at pinipigilan ang pag-offset ng pagkakalagay ng bahagi.

Pagiging maaasahan pagkatapos ng paghihinang: Ang mga nalalabi sa panghinang ay minimal at transparent nang walang kaagnasan. Hindi kinakailangan ang paglilinis at magagamit ang direktang pagsusuri sa ICT. Ang mataas na resistensya ng insulasyon sa ibabaw ay ginagarantiyahan ang pangmatagalang katatagan ng serbisyo.

Pagganap ng solder joint: Maliwanag na solder joint na may mahusay na conductivity. Nakakamit nito ang 70%‑90% solder climbing height sa mga gold-plated na PCB at nickel-plated pin para sa SOP, QFN/DFN device. Epektibong pinipigilan ang mga depekto sa BGA Head‑in-Pillow (HIP). Ang mga chip-level at random na solder-ball ay pinaliit upang mapababa ang mga panganib sa short-circuit at mapahusay ang reflow yield.

Mga Pangunahing Teknikal na Parameter

Mga Katangian ng Flux System

Lagkit: (185±20)Pa·S

Nilalaman ng flux: (12±0.5)%; Pag-uuri ng flux: ROL0 bawat IPC J‑STD‑004

Nilalaman ng halide: <0.05%

Surface Insulation Resistance: 1.0×10¹³Ω (96h, 35°C /85%RH); 1.0×10¹¹Ω (7 araw, 85°C /85%RH)

Pagkakalat: 85%; Buhay ng pagtatrabaho ng stencil: ＞8 oras; Slump test: Pumasa

Pinalamig na shelf-life (2‑10°C): 6 na buwan

Mga Katangian ng Alloy

Alloy grade: Sn98.5Ag1.0Cu0.5; spherical powder, laki ng butil 20‑38μm

Saklaw ng pagkatunaw: 216‑227°C

Relatibong density:7.34g/cm³; Resistivity:12.5μΩ·cm

Kumpletuhin ang mekanikal na data kabilang ang lakas ng ani, lakas ng tensile, lakas ng paggugupit, pagkapagod ng thermal-cycle at pagganap ng drop-impact. Ang mga mahigpit na limitasyon ay itinakda para sa mga elemento ng karumihan gaya ng Sb, Zn, As, Ni at Cd.

Mga Alituntunin sa Proseso

Paghahanda sa Imbakan at Pre-use

Panatilihin sa refrigerator sa 2‑10°C para sa 6‑buwang shelf-life; maximum na 5‑linggong room-temperature na imbakan sa ≤25°C. Ang nabuksang natirang paste ay dapat na selyuhan at palamigin. Ang paste na kinalkal mula sa mga stencil ay hindi dapat ihalo sa hindi nagamit na materyal at dapat na nakaimbak sa magkahiwalay na lalagyan.

Painitin ang selyadong lalagyan ng paste sa loob ng 3‑5 oras hanggang ang temperatura ay ≥18°C bago buksan upang maiwasan ang pagsipsip ng moisture na humahantong sa solder-balling o spattering. Haluing mabuti ng 1‑4minuto bago i-print.

Mga Kondisyon sa Pagpi-print

Tugma sa manu-mano, semi-awtomatikong at awtomatikong mga printer. Anggulo ng squeegee:45‑75°, bilis ng pag-print:20‑100mm/s. Inirerekomendang kapaligiran ng workshop:25±5°C, RH 40‑60%.

Kumpletuhin ang pag-mount ng bahagi sa loob ng 8 oras pagkatapos ng pag-print. Iwasan ang malakas na daloy ng hangin sa production workshop. Napapanahong malinis na stencil kapag bumababa ang performance ng pag-print.

Reflow Soldering

Dalawang opsyon sa ramp-soak profile ang ibinibigay: high-soak (170-180°C) at low-soak (155-175°C).

Saklaw ng pinakamataas na temperatura:230‑245°C; oras sa itaas ng liquidus:45‑90segundo. Ang pagpapanatili ng peak temperature sa ibaba 243°C ay nakakatulong na mabawasan ang mga void para sa BGA/QFN packages.

Rate ng paglamig:1‑6°C/s. Iwasan ang sobrang mabilis o mabagal na paglamig.

Tandaan: Ang reflow curve ay lab-reference data. Ang mga gumagamit ay nangangailangan ng karagdagang pag-optimize para sa aktwal na mga board, mga bahagi at kagamitan sa reflow.

Packaging

Available sa 500g jars, 5CC /10CC /30CC syringe, 6‑inch /12‑inch cartridges. Cold-chain na transportasyon na may mga ice-bag sa loob ng mga foam box. Ang bawat pakete ay minarkahan ng pangalan ng produkto, modelo, grado ng haluang metal, laki ng pulbos, netong timbang, numero ng batch, petsa ng paggawa, petsa ng pag-expire at impormasyon ng tagagawa.