Se trata de una pasta de soldadura sin plomo, sin halógenos y sin limpieza, formulada con polvo de soldadura Sn98.5Ag1.0Cu0.5 con bajo contenido de oxígeno y materias primas fundentes importadas. Su sistema de flujo muestra una buena compatibilidad con la mayoría de los adhesivos y también es adecuado para PCB LED blancos.
Características clave del producto
Rendimiento de impresión: Buen desprendimiento de la plantilla, propiedad antisecado y tixotropía. Admite impresión SMT de paso fino para aberturas de plantilla de tan solo 0,3 mm para QFN, BGA y otros componentes de paso fino. La variación de la viscosidad es menor durante la impresión continua para obtener resultados de impresión estables y repetibles. El rendimiento superior antihundimiento mantiene la forma de la pasta después de la impresión y evita el desplazamiento de la colocación de los componentes.
Fiabilidad posterior a la soldadura: los residuos de soldadura son mínimos y transparentes sin corrosión. No se requiere limpieza y se encuentran disponibles pruebas directas de TIC. La alta resistencia del aislamiento de la superficie garantiza la estabilidad en servicio a largo plazo.
Rendimiento de las uniones de soldadura: Uniones de soldadura brillantes con excelente conductividad. Alcanza una altura de ascenso de soldadura del 70 % Al 90 % en PCB chapados en oro y pines niquelados para dispositivos SOP, QFN/DFN. Suprime eficazmente los defectos BGA Head-in-Pillow (HIP). Se minimizan las bolas de soldadura aleatorias y a nivel de chip para reducir los riesgos de cortocircuito y mejorar el rendimiento del reflujo.
Parámetros técnicos básicos
Propiedades del sistema de flujo
Viscosidad: (185±20)Pa·S
Contenido de fundente: (12±0,5)%; Clasificación de flujo: ROL0 según IPC J‑STD‑004
Contenido de haluro: <0,05%
Resistencia de aislamiento de la superficie: 1,0×10¹³Ω (96 h, 35 °C/85 % RH); 1,0×10¹¹Ω (7 días, 85 °C/85 % HR)
Capacidad de extensión: 85%; Vida laboral de la plantilla: >8 horas; Prueba de asentamiento: Pasa
Vida útil refrigerada (2‑10°C): 6 meses
Características de la aleación
Grado de aleación: Sn98.5Ag1.0Cu0.5; polvo esférico, tamaño de partícula 20‑38μm
Rango de fusión: 216‑227°C
Densidad relativa: 7,34 g/cm³; Resistividad: 12,5μΩ·cm
Datos mecánicos completos que incluyen límite elástico, resistencia a la tracción, resistencia Al corte, fatiga por ciclo térmico y rendimiento ante impacto de caída. Se establecen límites estrictos para elementos de impureza como Sb, Zn, As, Ni y Cd.
Pautas del proceso
Almacenamiento y preparación previa Al uso
Mantener refrigerado a 2‑10 °C durante una vida útil de 6 meses; Almacenamiento máximo de 5 semanas a temperatura ambiente a ≤25°C. La pasta sobrante abierta se sellará y refrigerará. La pasta raspada de las plantillas no se debe mezclar con el material no utilizado y se debe almacenar en recipientes separados.
Caliente el recipiente de pasta sellado durante 3 a 5 horas hasta que la temperatura sea ≥18 °C antes de abrirlo para evitar la absorción de humedad, lo que provocará bolas de soldadura o salpicaduras. Revuelva bien durante 1 a 4 minutos antes de imprimir.
Condiciones de impresión
Compatible con impresoras manuales, semiautomáticas y automáticas. Ángulo de la rasqueta: 45‑75°, velocidad de impresión: 20‑100 mm/s. Ambiente de taller recomendado: 25±5°C, RH 40‑60%.
Complete el montaje de los componentes dentro de las 8 horas posteriores a la impresión. Evite fuertes flujos de aire en el taller de producción. Limpie oportunamente la plantilla cuando el rendimiento de impresión se degrade.
Soldadura por reflujo
Se proporcionan dos opciones de perfil de inmersión en rampa: inmersión alta (170‑180 °C) y inmersión baja (155‑175 °C).
Rango de temperatura máxima: 230‑245 °C; tiempo por encima del líquido: 45‑90 segundos. Mantener la temperatura máxima por debajo de 243 °C ayuda a reducir los huecos en los paquetes BGA/QFN.
Velocidad de enfriamiento: 1‑6°C/s. Evite el enfriamiento excesivamente rápido o lento.
Nota: La curva de reflujo son datos de referencia de laboratorio. Los usuarios necesitan una mayor optimización de las placas, componentes y equipos de reflujo reales.
Embalaje
Disponible en frascos de 500 g, jeringas de 5 CC/10 CC/30 CC y cartuchos de 6 pulgadas/12 pulgadas. Transporte en cadena de frío con bolsas de hielo dentro de cajas de espuma. Cada paquete está marcado con el nombre del producto, modelo, grado de aleación, tamaño del polvo, peso neto, número de lote, fecha de fabricación, fecha de caducidad e información del fabricante.
