Ini adalah pasta solder bebas timah tanpa pembersihan bebas halogen yang diformulasikan dengan bubuk solder Sn98.5Ag1.0Cu0.5 oksigen rendah dan bahan baku fluks impor. Sistem fluksnya menunjukkan kompatibilitas yang baik dengan sebagian besar perekat, dan juga cocok untuk PCB putih LED.
Fitur Produk Utama
Performa pencetakan: Pelepasan stensil yang baik, sifat anti-kering, dan tiksotropi. Mendukung pencetakan SMT nada halus untuk lubang stensil sekecil 0,3 mm untuk QFN, BGA, dan komponen nada halus lainnya. Penyimpangan viskositas kecil selama pencetakan berkelanjutan untuk hasil pencetakan yang stabil dan berulang. Performa anti-slump yang unggul mempertahankan bentuk pasta setelah pencetakan dan mencegah offset penempatan komponen.
Keandalan pasca penyolderan: Residu solder minimal dan transparan tanpa korosi. Pembersihan tidak diperlukan dan pengujian TIK langsung tersedia. Resistensi insulasi permukaan yang tinggi menjamin stabilitas servis jangka panjang.
Kinerja sambungan solder: Sambungan solder cerah dengan konduktivitas yang sangat baik. Produk ini mencapai ketinggian pendakian solder 70%‑90% pada PCB berlapis emas dan pin berlapis nikel untuk perangkat SOP, QFN/DFN. Secara efektif menekan cacat BGA Head‑In‑Pillow (HIP). Bola solder tingkat chip dan acak diminimalkan untuk menurunkan risiko arus pendek dan meningkatkan hasil reflow.
Parameter Teknis Inti
Properti Sistem Fluks
Viskositas: (185±20)Pa·S
Flux Content: (12±0.5) %; Flux classification: ROL0 per IPC J‑STD‑004
Konten halida: ＜0,05%
Ketahanan Insulasi Permukaan: 1,0×10¹³Ω (96 jam, 35°C /85%RH); 1,0×10¹¹Ω (7 hari, 85°C /85%RH)
Spreadability: 85 %; Stencil working life: ＞8 hours; Slump test: Pass
Umur simpan dalam lemari pendingin (2‑10°C): 6 bulan
Karakteristik Paduan
Kelas paduan: Sn98.5Ag1.0Cu0.5; bubuk bulat, ukuran partikel 20‑38μm
Kisaran leleh: 216‑227°C
Kepadatan relatif:7.34g/cm³; Resistivitas: 12,5μΩ·cm
Data mekanis lengkap termasuk kekuatan luluh, kekuatan tarik, kekuatan geser, kelelahan siklus termal, dan kinerja benturan jatuh. Batasan ketat ditetapkan untuk elemen pengotor seperti Sb, Zn, As, Ni dan Cd.
Pedoman Proses
Penyimpanan&Persiapan Pra-penggunaan
Keep refrigerated at 2‑10 °C for 6‑month shelf‑life; maximum 5‑week room‑temperature storage at ≤25 °C. Opened leftover paste shall be sealed and refrigerated. Paste scraped from stencils must not be mixed with unused material and should be stored in separate containers.
Hangatkan wadah pasta yang tertutup rapat selama 3‑5 jam hingga suhu ≥18°C sebelum dibuka untuk menghindari penyerapan kelembapan yang menyebabkan solder‑balling atau percikan. Aduk rata selama 1‑4 menit sebelum mencetak.
Kondisi Pencetakan
Compatible with manual, semi‑automatic and automatic printers. Squeegee angle:45‑75°, printing speed:20‑100 mm/s. Recommended workshop environment:25±5 °C, RH 40‑60 %.
Selesaikan pemasangan komponen dalam waktu 8 jam pasca pencetakan. Hindari aliran udara yang kuat di bengkel produksi. Stensil bersih tepat waktu ketika kinerja pencetakan menurun.
Tersedia dua opsi profil ramp‑soak: high‑soak (170‑180°C) dan low‑soak (155‑175°C).
Kisaran suhu puncak:230‑245°C; waktu di atas likuidus:45‑90detik. Mempertahankan suhu puncak di bawah 243°C membantu mengurangi kekosongan untuk paket BGA/QFN.
Laju pendinginan:1‑6°C/detik. Hindari pendinginan yang terlalu cepat atau lambat.
Catatan: Kurva reflow adalah data referensi laboratorium. Pengguna memerlukan pengoptimalan lebih lanjut untuk papan, komponen, dan peralatan reflow sebenarnya.
Kemasan
Tersedia dalam stoples 500g, jarum suntik 5CC /10CC /30CC, kartrid 6 inci /12 inci. Transportasi rantai dingin dengan kantong es di dalam kotak busa. Setiap paket ditandai dengan nama produk, model, kadar paduan, ukuran bubuk, berat bersih, nomor batch, tanggal pembuatan, tanggal kedaluwarsa, dan informasi produsen.
