Esta é uma pasta de solda sem halogênio, sem limpeza e sem chumbo, formulada com pó de solda Sn98.5Ag1.0Cu0.5 com baixo teor de oxigênio e matérias-primas de Fluxo importadas. Seu sistema de fluxo apresenta boa compatibilidade com a maioria dos adesivos e também é adequado para PCBs LED brancos.
Principais recursos do produto
Desempenho de impressão: Boa liberação de estêncil, propriedade antisecagem e tixotropia. Ela suporta impressão SMT de passo fino para aberturas de estêncil tão pequenas quanto 0,3 mm para QFN, BGA e outros componentes de passo fino. O desvio de viscosidade é menor durante a impressão contínua para resultados de impressão estáveis e repetíveis. O desempenho anti-queda superior mantém o formato da pasta após a impressão e evita o deslocamento do posicionamento dos componentes.
Confiabilidade pós-soldagem: Os resíduos de solda são mínimos e transparentes sem corrosão. A limpeza não é necessária e testes diretos de TIC estão disponíveis. A alta resistência do isolamento superficial garante estabilidade de serviço a longo prazo.
Desempenho da junta de solda: Juntas de solda brilhantes com excelente condutividade. Ele atinge 70%-90% de altura de subida de solda em PCBs folheados a ouro e pinos folheados a níquel para dispositivos SOP, QFN/DFN. Suprime efetivamente defeitos BGA Head-in-Pillow (HIP). As bolas de solda aleatórias e no nível do chip são minimizadas para reduzir os riscos de curto-circuito e melhorar o rendimento do refluxo.
Parâmetros técnicos principais
Propriedades do sistema de fluxo
Viscosity: (185±20) Pa·S
Conteúdo de fluxo: (12±0,5)%; Classificação de fluxo: ROL0 de acordo com IPC J‑STD‑004
Conteúdo de haleto: <0,05%
Resistência de isolamento de superfície: 1,0×10¹³Ω (96h, 35°C /85%UR); 1,0×10¹¹Ω (7 dias, 85°C/85% UR)
Espalhabilidade: 85%; Vida útil do estêncil: >8 horas; Teste de queda: aprovado
Prazo de validade refrigerado (2-10°C): 6 meses
Características da liga
Grau de liga: Sn98.5Ag1.0Cu0.5; pó esférico, tamanho de partícula 20‑38μm
Faixa de fusão: 216-227°C
Densidade relativa:7,34g/cm³; Resistividade: 12,5μΩ·cm
Dados mecânicos completos, incluindo resistência ao escoamento, resistência à tração, resistência ao cisalhamento, fadiga do ciclo térmico e desempenho por impacto de queda. Limites estritos são definidos para elementos de impureza como Sb, Zn, As, Ni e Cd.
Diretrizes de Processo
Storage & Pre‑use Preparation
Manter refrigerado a 2-10°C durante 6 meses de validade; armazenamento máximo de 5 semanas em temperatura ambiente ≤25°C. As sobras de pasta abertas devem ser seladas e refrigeradas. A pasta raspada dos estênceis não deve ser misturada com material não utilizado e deve ser armazenada em recipientes separados.
Aqueça o recipiente de pasta selado por 3 a 5 horas até a temperatura ≥18°C antes de abri-lo para evitar a absorção de umidade que pode causar formação de bolas de solda ou respingos. Agite bem por 1 a 4 minutos antes de imprimir.
Condições de impressão
Compatível com impressoras manuais, semiautomáticas e automáticas. Ângulo do rodo: 45-75°, velocidade de impressão: 20-100 mm/s. Ambiente de oficina recomendado:25±5°C, UR 40-60%.
Conclua a montagem dos componentes em até 8 horas após a impressão. Evite forte fluxo de ar na oficina de produção. Estêncil limpo em tempo hábil quando o desempenho da impressão diminui.
Soldagem por refluxo
São fornecidas duas opções de perfil de rampa de imersão: imersão alta (170-180°C) e imersão baixa (155-175°C).
Faixa de temperatura máxima: 230-245°C; tempo acima do liquidus: 45-90 segundos. Manter a temperatura máxima abaixo de 243°C ajuda a reduzir espaços vazios nas embalagens BGA/QFN.
Taxa de resfriamento: 1-6°C/s. Evite resfriamento excessivamente rápido ou lento.
Nota: A curva de refluxo é um dado de referência de laboratório. Os usuários precisam de otimização adicional para placas, componentes e equipamentos de refluxo reais.
Embalagem
Disponível em frascos de 500g, seringas de 5CC/10CC/30CC, cartuchos de 6/12 polegadas. Transporte em cadeia de frio com sacos de gelo dentro de caixas de espuma. Cada embalagem é marcada com nome do produto, modelo, grau de liga, tamanho do pó, peso líquido, número do lote, data de fabricação, data de validade e informações do fabricante.
