這是一種無滷免洗無鉛焊膏，採用低氧Sn98.5Ag1.0Cu0.5焊粉及進口助焊劑原料配製而成。其助焊劑系統與大多數黏合劑表現出良好的兼容性，也適用於 LED 白色 PCB。
主要產品特點
印刷性能：良好的脫模性、抗乾燥性和觸變性。它支援 QFN、BGA 和其他細間距元件的細間距 SMT 印刷，模板孔徑小至 0.3 毫米。連續列印期間黏度漂移很小，可實現穩定且可重複的列印結果。卓越的抗塌陷性能可在印刷後保持焊膏形狀並防止元件貼裝偏移。
焊接後可靠性：焊錫殘留極少且透明，無腐蝕。無需清潔，可直接進行 ICT 測試。高表面絕緣電阻保證長期使用穩定性。
Solder joint performance: Bright solder joints with excellent conductivity. It achieves 70%‑90% solder climbing height on gold‑plated PCBs and nickel‑plated pins for SOP, QFN/DFN devices. Effectively suppresses BGA Head‑in‑Pillow (HIP) defects. Chip‑level and random solder‑balls are minimized to lower short‑circuit risks and improve reflow yield.
核心技術參數
助焊劑系統特性
黏度：（185±20）Pa·S
Flux Content: (12±0.5) %; Flux classification: ROL0 per IPC J‑STD‑004
鹵化物含量：＜0.05%
表面絕緣電阻：1.0×10^3Ω（96h,35℃/85%RH）； 1.0×1011Ω（7天,85℃/85%RH）
鋪展性：85%；鋼網工作壽命：＞8小時；坍落度測試：通過
冷藏保存期限 (2-10°C)：6 個月
合金特性
合金牌號：Sn98.5Ag1.0Cu0.5；球形粉末，粒徑20-38μm
Melting range: 216‑227 °C
相對密度：7.34g/cm3；電阻率：12.5μΩ·cm
完整的機械數據,包括屈服強度,拉伸強度,剪切強度,熱循環疲勞和跌落衝擊性能。對Sb,Zn,As,Ni,Cd等雜質元素設定了嚴格的限量。
流程指南
儲存和使用前準備
冷藏於 2-10°C，保存期限為 6 個月； ≤25°C 的室溫下可保存長達 5 週。打開的剩餘糊狀物應密封並冷藏。從模板上刮下的漿料不得與未使用的材料混合，並應存放在單獨的容器中。
打開前將密封的錫膏容器加熱 3-5 小時，直到溫度≥18°C，以避免吸潮導致焊球或飛濺。列印前徹底攪拌 1-4 分鐘。
Printing Conditions
相容於手動,半自動和自動印表機。刮刀角度：45-75°,印刷速度：20-100mm/s。建議車間環境：25±5°C,RH 40‑60%。
列印後 8 小時內完成組件安裝。生產車間避免強氣流。當印刷性能下降時及時清潔鋼網。
回流焊
Two ramp‑soak profile options are provided: high‑soak (170‑180 °C) and low‑soak (155‑175 °C).
Peak temperature range:230‑245 °C; time above liquidus:45‑90 seconds. Maintaining peak temperature below 243 °C helps reduce voids for BGA/QFN packages.
冷卻速率：1‑6°C/s。避免冷卻過快或過慢。
注意：回流曲線是實驗室參考資料。使用者需要針對實際的卡、元件和回流焊接設備進行進一步最佳化。
Packaging
提供 500 克罐裝,5CC /10CC /30CC 注射器,6 吋/12 吋藥筒。泡沫箱內裝有冰袋的冷鏈運輸。每個包裝上都標有產品名稱,型號,合金牌號,粉末尺寸,淨重,批號,生產日期,有效期限和製造商資訊。
