นี่คือครีมบัดกรีไร้สารตะกั่วแบบไม่ต้องทำความสะอาดที่ปราศจากฮาโลเจน ผสมด้วยผงบัดกรี Sn98.5Ag1.0Cu0.5 ที่มีออกซิเจนต่ำและวัตถุดิบฟลักซ์นำเข้า ระบบฟลักซ์แสดงความเข้ากันได้ดีกับกาวส่วนใหญ่ และยังเหมาะสำหรับ PCB สีขาว LED อีกด้วย
คุณสมบัติผลิตภัณฑ์ที่สำคัญ
ประสิทธิภาพการพิมพ์: การปล่อยลายฉลุที่ดี คุณสมบัติป้องกันการแห้ง และ thixotropy รองรับการพิมพ์ SMT ระดับละเอียดสำหรับรูรับแสงลายฉลุที่เล็กเพียง 0.3 มม. สำหรับ QFN, BGA และส่วนประกอบระดับละเอียดอื่นๆ ความหนืดจะเคลื่อนไปเล็กน้อยในระหว่างการพิมพ์ต่อเนื่องเพื่อผลลัพธ์การพิมพ์ที่เสถียรและทำซ้ำได้ ประสิทธิภาพการป้องกันการตกตะกอนที่เหนือกว่าช่วยรักษารูปร่างของการวางหลังจากการพิมพ์ และป้องกันการชดเชยการวางตำแหน่งส่วนประกอบ
ความน่าเชื่อถือหลังการบัดกรี: สารบัดกรีตกค้างมีน้อยมากและโปร่งใสโดยไม่มีการกัดกร่อน ไม่จำเป็นต้องทำความสะอาดและมีการทดสอบ ICT โดยตรง ความต้านทานของฉนวนพื้นผิวสูงรับประกันความเสถียรในการบริการในระยะยาว
ประสิทธิภาพของข้อต่อบัดกรี: ข้อต่อบัดกรีที่มีความสว่างพร้อมค่าการนำไฟฟ้าที่ดีเยี่ยม มีความสูงในการบัดกรี 70%-90% บน PCB ชุบทองและพินชุบนิกเกิลสำหรับอุปกรณ์ SOP, QFN/DFN ระงับข้อบกพร่องของหมอนรองศีรษะ (HIP) ของ BGA ได้อย่างมีประสิทธิภาพ ลูกบอลบัดกรีระดับชิปและแบบสุ่มจะถูกย่อให้เหลือน้อยที่สุดเพื่อลดความเสี่ยงในการลัดวงจร และปรับปรุงผลตอบแทนจากการไหลซ้ำ
พารามิเตอร์ทางเทคนิคหลัก
คุณสมบัติของระบบฟลักซ์
ความหนืด: (185±20)Pa·S
ปริมาณฟลักซ์: (12 ± 0.5)%; การจำแนกประเภทฟลักซ์: ROL0 ต่อ IPC J‑STD‑004
เนื้อหาเฮไลด์: ＜0.05%
ความต้านทานของฉนวนพื้นผิว: 1.0×10¹³Ω (96 ชม., 35°C /85%RH); 1.0×10¹¹Ω (7 วัน, 85°C /85%RH)
Spreadability: 85 %; Stencil working life: ＞8 hours; Slump test: Pass
อายุการเก็บรักษาในตู้เย็น (2-10°C): 6 เดือน
ลักษณะของโลหะผสม
เกรดโลหะผสม: Sn98.5Ag1.0Cu0.5; ผงทรงกลม ขนาดอนุภาค 20-38μm
ช่วงการหลอมเหลว: 216-227°C
ความหนาแน่นสัมพัทธ์:7.34g/cm³; ความต้านทาน: 12.5μΩ·ซม
ข้อมูลทางกลที่สมบูรณ์ รวมถึงความแข็งแรงคราก ความต้านทานแรงดึง แรงเฉือน ความล้าของวงจรความร้อน และประสิทธิภาพการตกกระแทก มีการตั้งค่าขีดจำกัดที่เข้มงวดสำหรับองค์ประกอบที่ไม่บริสุทธิ์ เช่น Sb, Zn, As, Ni และ Cd
แนวทางกระบวนการ
การจัดเก็บและการเตรียมก่อนใช้งาน
เก็บในตู้เย็นที่อุณหภูมิ 2-10°C เป็นเวลา 6 เดือน; การจัดเก็บที่อุณหภูมิห้องสูงสุด 5 สัปดาห์ที่ ≤25°C ส่วนผสมที่เหลือที่เปิดแล้วจะต้องปิดผนึกและแช่เย็น แปะที่ขูดจากสเตนซิลจะต้องไม่ผสมกับวัสดุที่ไม่ได้ใช้ และควรเก็บในภาชนะที่แยกจากกัน
อุ่นภาชนะที่ปิดสนิทเป็นเวลา 3-5 ชั่วโมงจนกระทั่งอุณหภูมิ ≥18°C ก่อนเปิด เพื่อหลีกเลี่ยงการดูดซึมความชื้นที่นำไปสู่การบัดกรีหรือการกระเด็น คนให้เข้ากันเป็นเวลา 1-4 นาทีก่อนพิมพ์
เงื่อนไขการพิมพ์
ใช้งานได้กับเครื่องพิมพ์แบบแมนนวล กึ่งอัตโนมัติ และอัตโนมัติ มุมปาดน้ำ:45‑75° ความเร็วในการพิมพ์:20‑100 มม./วินาที สภาพแวดล้อมเวิร์คช็อปที่แนะนำ:25±5°C, RH 40‑60%
ติดตั้งส่วนประกอบให้เสร็จสิ้นภายใน 8 ชั่วโมงหลังการพิมพ์ หลีกเลี่ยงการไหลเวียนของอากาศที่รุนแรงในโรงงานการผลิต ทำความสะอาดลายฉลุทันเวลาเมื่อประสิทธิภาพการพิมพ์ลดลง
การบัดกรีแบบรีโฟลว์
มีตัวเลือกโปรไฟล์การแช่ทางลาดให้เลือกสองแบบ: แช่สูง (170-180°C) และแช่ต่ำ (155-175°C)
ช่วงอุณหภูมิสูงสุด:230-245°C; เวลาเหนือของเหลว: 45-90 วินาที การรักษาอุณหภูมิสูงสุดให้ต่ำกว่า 243°C จะช่วยลดช่องว่างสำหรับบรรจุภัณฑ์ BGA/QFN
อัตราการทำความเย็น:1-6°C/s หลีกเลี่ยงการทำความเย็นเร็วหรือช้าเกินไป
หมายเหตุ: เส้นโค้งการจัดเรียงเป็นข้อมูลอ้างอิงในห้องปฏิบัติการ ผู้ใช้ต้องการการปรับแต่งเพิ่มเติมสำหรับบอร์ด ส่วนประกอบ และอุปกรณ์การจัดเรียงข้อมูลจริงเพิ่มเติม
บรรจุภัณฑ์
มีจำหน่ายในขวดขนาด 500 กรัม, หลอดฉีดยา 5CC /10CC /30CC, ตลับขนาด 6 นิ้ว /12 นิ้ว การขนส่งด้วยโซ่เย็นโดยมีถุงน้ำแข็งอยู่ภายในกล่องโฟม แต่ละบรรจุภัณฑ์มีการทำเครื่องหมายด้วยชื่อผลิตภัณฑ์ รุ่น เกรดโลหะผสม ขนาดผง น้ำหนักสุทธิ หมายเลขชุด วันที่ผลิต วันหมดอายุ และข้อมูลผู้ผลิต
