Ini adalah pes pateri tanpa plumbum tanpa bersih tanpa halogen yang dirumus dengan serbuk pateri Sn98.5Ag1.0Cu0.5 oksigen rendah dan bahan mentah fluks yang diimport. Sistem fluksnya menunjukkan keserasian yang baik dengan kebanyakan pelekat, dan ia juga sesuai untuk PCB putih LED.
Ciri Produk Utama
Prestasi percetakan: Pelepasan stensil yang baik, sifat anti-pengeringan dan thixotropy. Ia menyokong pencetakan SMT nada halus untuk apertur stensil sekecil 0.3mm untuk QFN, BGA dan komponen nada halus yang lain. Hanyutan kelikatan adalah kecil semasa pencetakan berterusan untuk hasil cetakan yang stabil dan boleh berulang. Prestasi anti-slump yang unggul mengekalkan bentuk tampal selepas cetakan dan menghalang peletakan komponen mengimbangi.
Post‑soldering reliability: Solder residues are minimal and transparent without corrosion. Cleaning is not required and direct ICT testing is available. High surface insulation resistance guarantees long‑term service stability.
Prestasi sambungan pateri: Sambungan pateri terang dengan kekonduksian yang sangat baik. Ia mencapai ketinggian panjat pateri 70%‑90% pada PCB bersalut emas dan pin bersalut nikel untuk peranti SOP, QFN/DFN. Berkesan menindas kecacatan BGA Head‑In‑Pillow (HIP). Paras cip dan bola pateri rawak diminimumkan untuk mengurangkan risiko litar pintas dan meningkatkan hasil aliran semula.
Parameter Teknikal Teras
Sifat Sistem Fluks
Kelikatan: (185±20)Pa·S
Kandungan fluks: (12±0.5)%; Klasifikasi fluks: ROL0 setiap IPC J‑STD‑004
Kandungan halida: ＜0.05%
Rintangan Penebat Permukaan: 1.0×10¹³Ω (96j, 35°C /85%RH); 1.0×10¹¹Ω (7 hari, 85°C /85%RH)
Kebolehtebaran: 85%; Hayat kerja stensil: ＞8jam; Ujian kemerosotan: Lulus
Jangka hayat dalam peti sejuk (2‑10°C): 6 bulan
Ciri-ciri Aloi
Gred aloi: Sn98.5Ag1.0Cu0.5; serbuk sfera, saiz zarah 20‑38μm
Julat lebur: 216‑227°C
Ketumpatan relatif:7.34g/cm³; Kerintangan: 12.5μΩ·cm
Data mekanikal yang lengkap termasuk kekuatan hasil, kekuatan tegangan, kekuatan ricih, keletihan kitaran haba dan prestasi kesan jatuh. Had ketat ditetapkan untuk unsur kekotoran seperti Sb, Zn, As, Ni dan Cd.
Garis Panduan Proses
Penyimpanan&Penyediaan Pra-guna
Simpan dalam peti sejuk pada suhu 2‑10°C untuk jangka hayat 6 bulan; penyimpanan suhu bilik maksimum 5 minggu pada ≤25°C. Pes sisa yang dibuka hendaklah ditutup dan disejukkan. Tampal yang dikikis daripada stensil tidak boleh dicampur dengan bahan yang tidak digunakan dan hendaklah disimpan dalam bekas yang berasingan.
Panaskan bekas pes yang dimeterai selama 3‑5jam sehingga suhu ≥18°C sebelum dibuka untuk mengelakkan penyerapan lembapan yang membawa kepada bebola pateri atau percikan. Kacau dengan teliti selama 1‑4minit sebelum dicetak.
Syarat Percetakan
Compatible with manual, semi‑automatic and automatic printers. Squeegee angle:45‑75°, printing speed:20‑100 mm/s. Recommended workshop environment:25±5 °C, RH 40‑60 %.
Selesaikan pemasangan komponen dalam masa 8 jam selepas pencetakan. Elakkan aliran udara yang kuat di bengkel pengeluaran. Stensil bersih tepat pada masanya apabila prestasi pencetakan merosot.
Pematerian Aliran Semula
Dua pilihan profil tanjakan-rendam disediakan: rendam tinggi (170‑180°C) dan rendam rendah (155-175°C).
Julat suhu puncak: 230‑245°C; masa di atas liquidus: 45‑90saat. Mengekalkan suhu puncak di bawah 243°C membantu mengurangkan lompang untuk pakej BGA/QFN.
Kadar penyejukan: 1‑6°C/s. Elakkan penyejukan yang terlalu cepat atau perlahan.
Nota: Keluk aliran semula ialah data rujukan makmal. Pengguna memerlukan pengoptimuman lanjut untuk papan sebenar, komponen dan peralatan aliran semula.
Pembungkusan
Tersedia dalam balang 500g, picagari 5CC /10CC /30CC, kartrij 6‑inci /12‑inci. Pengangkutan rantai sejuk dengan beg ais di dalam kotak buih. Setiap pakej ditandakan dengan nama produk, model, gred aloi, saiz serbuk, berat bersih, nombor kelompok, tarikh pembuatan, tarikh luput dan maklumat pengilang.
