Đây là loại kem hàn không chứa chì, không chứa halogen, không chứa chì, được pha chế từ bột hàn có nồng độ oxy thấp Sn98.5Ag1.0Cu0.5 và nguyên liệu thô thông lượng nhập khẩu. Hệ thống thông lượng của nó cho thấy khả năng tương thích tốt với hầu hết các chất kết dính và nó cũng phù hợp với PCB LED trắng.
Tính năng sản phẩm chính
Hiệu suất In ấn: Khả năng thoát giấy nến tốt, đặc tính chống khô và thixotropy. Nó hỗ trợ In SMT độ mịn cho khẩu độ stencil nhỏ đến 0,3 mm đối với QFN, BGA và các thành phần có độ đậm khác. Độ nhớt bị lệch nhỏ trong quá trình In liên tục để có kết quả In ổn định và lặp lại. Hiệu suất chống trượt vượt trội giúp duy trì hình dạng dán sau khi In và tránh tình trạng lệch vị trí thành phần.
Độ tin cậy sau hàn: Dư lượng hàn được giảm thiểu và trong suốt mà không bị ăn mòn. Không cần vệ sinh và có thể kiểm tra CNTT trực tiếp. Khả năng cách nhiệt bề mặt cao đảm bảo độ ổn định lâu dài khi sử dụng.
Hiệu suất mối hàn: Mối hàn sáng với độ dẫn điện tuyệt vời. Nó đạt được độ cao leo lên của mối hàn từ 70%‑90% trên PCB mạ vàng và chân cắm mạ niken cho các thiết bị SOP, QFN/DFN. Ngăn chặn hiệu quả các khiếm khuyết của Gối đầu trong BGA (HIP). Các viên Bi hàn ngẫu nhiên và cấp chip được giảm thiểu để giảm thiểu rủi ro đoản mạch và cải thiện hiệu suất phản xạ.
Thông số kỹ thuật cốt lõi
Thuộc tính hệ thống thông lượng
Viscosity: (185±20) Pa·S
Hàm lượng từ thông: (12±0,5)%; Phân loại thông lượng: ROL0 trên mỗi IPC J‑STD‑004
Hàm lượng halogenua: ＜0,05%
Điện trở cách điện bề mặt: 1,0×10¹³Ω (96h, 35°C /85%RH); 1,0×10¹¹Ω (7 ngày, 85°C /85%RH)
Khả năng lan truyền: 85%; Tuổi thọ làm việc của stencil: ＞ 8 giờ; Kiểm tra độ sụt: Đạt
Thời hạn sử dụng trong tủ lạnh (2‑10°C): 6 tháng
Đặc điểm hợp kim
Lớp hợp kim: Sn98.5Ag1.0Cu0.5; bột hình cầu, cỡ hạt 20‑38μm
Phạm vi nóng chảy: 216‑227°C
Mật độ tương đối:7,34g/cm³; Điện trở suất: 12,5μΩ·cm
Dữ liệu cơ học hoàn chỉnh bao gồm giới hạn chảy, độ bền kéo, độ bền cắt, độ mỏi của chu trình nhiệt và hiệu suất chịu va đập khi rơi. Các giới hạn nghiêm ngặt được đặt ra cho các nguyên tố tạp chất như Sb, Zn, As, Ni và Cd.
Nguyên tắc quy trình
Storage & Pre‑use Preparation
Bảo quản trong tủ lạnh ở nhiệt độ 2‑10°C trong thời hạn sử dụng 6 tháng; bảo quản ở nhiệt độ phòng tối đa 5 tuần ở 25°C. Phần dán còn sót lại đã mở phải được Niêm phong và làm lạnh. Không được trộn lẫn miếng dán đã cạo từ giấy nến với vật liệu chưa sử dụng và phải được bảo quản trong các thùng chứa riêng Biệt.
Làm ấm hộp đựng hồ dán kín trong 3‑5 giờ cho đến khi nhiệt độ ≥18°C trước khi mở để tránh hấp thụ độ ẩm dẫn đến hàn Bi hoặc bắn tung tóe. Khuấy kỹ trong 1‑4 phút trước khi In.
Printing Conditions
Tương thích với máy In thủ công, bán tự động và tự động. Góc vắt:45‑75°, tốc độ In:20‑100mm/s. Môi trường hội thảo khuyến nghị:25±5°C, RH 40‑60%.
Hoàn tất quá trình lắp thành phần trong vòng 8 giờ sau khi In. Tránh luồng không khí mạnh trong xưởng sản xuất. Làm sạch stencil kịp thời khi hiệu suất In bị suy giảm.
hàn lại
Hai tùy chọn cấu hình ngâm dốc được cung cấp: ngâm cao (170‑180°C) và ngâm thấp (155‑175°C).
Phạm vi nhiệt độ cao nhất: 230‑245°C; thời gian trên chất lỏng: 45‑90 giây. Duy trì nhiệt độ cao nhất dưới 243°C giúp giảm khoảng trống cho các gói BGA/QFN.
Tốc độ làm mát: 1‑6°C/s. Tránh làm mát quá nhanh hoặc quá chậm.
Lưu ý: Đường cong chỉnh lại dòng là dữ liệu tham khảo trong phòng thí nghiệm. Người dùng cần tối ưu hóa hơn nữa cho bo mạch, linh kiện và thiết bị chỉnh lại dòng thực tế.
Bao bì
Có sẵn trong lọ 500g, ống tiêm 5CC /10CC /30CC, hộp mực 6 inch /12 inch. Vận chuyển dây chuyền lạnh với túi đá bên trong hộp xốp. Mỗi gói được đánh dấu bằng tên sản phẩm, model, loại hợp kim, kích thước bột, trọng lượng tịnh, số lô, ngày sản xuất, ngày hết hạn và thông tin nhà sản xuất.
