This is halogen‑free no‑clean lead‑free Solder Paste formulated with low‑oxygen Sn98.5Ag1.0Cu0.5 solder powder and imported Flux raw materials. Its flux system shows good compatibility with most adhesives, and it is also suitable for LED white PCBs.
主要产品特点
印刷性能：良好的脱模性、抗干燥性和触变性。它支持 QFN、BGA 和其他细间距元件的细间距 SMT 印刷，模板孔径小至 0.3 毫米。连续打印期间粘度漂移很小，可实现稳定且可重复的打印结果。卓越的抗塌陷性能可在印刷后保持焊膏形状并防止元件贴装偏移。
焊后可靠性：焊料残留极少且透明，无腐蚀。无需清洁，可直接进行 ICT 测试。高表面绝缘电阻保证长期使用稳定性。
焊点性能：焊点光亮，导电性能优良。它在 SOP、QFN/DFN 器件的镀金 PCB 和镀镍引脚上实现了 70%‑90% 的焊料爬升高度。有效抑制 BGA 枕形 (HIP) 缺陷。最大限度地减少芯片级和随机焊球，以降低短路风险并提高回流良率。
核心技术参数
助焊剂系统特性
粘度：（185±20）Pa·S
助焊剂含量：（12±0.5）%；助焊剂分类：ROL0，符合 IPC J‑STD‑004
卤化物含量：＜0.05%
表面绝缘电阻：1.0×10^3Ω（96h,35℃/85%RH）； 1.0×1011Ω（7天,85℃/85%RH）
铺展性：85%；钢网工作寿命：＞8小时；坍落度测试：通过
冷藏保质期 (2-10°C)：6 个月
合金特性
合金牌号：Sn98.5Ag1.0Cu0.5；球形粉末，粒径20-38μm
熔化范围：216-227°C
相对密度：7.34g/cm3；电阻率：12.5μΩ·cm
完整的机械数据,包括屈服强度,拉伸强度,剪切强度,热循环疲劳和跌落冲击性能。对Sb,Zn,As,Ni,Cd等杂质元素设定了严格的限量。
流程指南
储存和使用前准备
冷藏于 2-10°C，保质期为 6 个月； ≤25°C 的室温下最多可保存 5 周。打开的剩余糊状物应密封并冷藏。从模板上刮下的浆料不得与未使用的材料混合，并应存放在单独的容器中。
打开前将密封的锡膏容器加热 3-5 小时，直至温度≥18°C，以避免吸潮导致焊球或飞溅。打印前彻底搅拌 1-4 分钟。
印刷条件
兼容手动,半自动和自动打印机。刮刀角度：45-75°,印刷速度：20-100mm/s。推荐车间环境：25±5°C,RH 40‑60%。
打印后 8 小时内完成组件安装。生产车间避免强气流。当印刷性能下降时及时清洁钢网。
回流焊
提供两种斜坡浸泡曲线选项：高浸泡 (170-180°C) 和低浸泡 (155-175°C)。
峰值温度范围：230‑245°C；高于液相线的时间：45-90秒。将峰值温度保持在 243°C 以下有助于减少 BGA/QFN 封装的空洞。
冷却速率：1‑6°C/s。避免冷却过快或过慢。
注意：回流曲线是实验室参考数据。用户需要针对实际的板卡、元件和回流焊设备进行进一步优化。
包装
提供 500 克罐装,5CC /10CC /30CC 注射器,6 英寸/12 英寸药筒。泡沫箱内装有冰袋的冷链运输。每个包装上都标有产品名称,型号,合金牌号,粉末尺寸,净重,批号,生产日期,有效期和制造商信息。
