Se trata de una pasta de soldadura sin plomo, sin halógenos y sin limpieza, formulada con polvo de soldadura Sn96.5Ag3.0Cu0.5 con bajo contenido de oxígeno y materias primas fundentes importadas. Su sistema fundente muestra buena compatibilidad con la mayoría de los adhesivos.
Características clave del producto
Rendimiento de impresión: Ofrece excelente liberación de esténcil, propiedades antisecado y tixotropía. Admite impresión SMT de paso fino para aperturas de esténcil de hasta 0,3 mm, adecuada para QFN, BGA y otros componentes de paso fino. La variación de la viscosidad permanece pequeña durante la impresión continua para garantizar una salida de impresión estable y repetible. El rendimiento superior antihundimiento preserva la forma de la pasta después de la impresión y evita el desplazamiento de la colocación de los componentes.
Fiabilidad post-soldadura: los residuos de soldadura son mínimos y transparentes sin corrosión. No se requiere limpieza y se encuentran disponibles pruebas directas de TIC. El contenido de haluro es inferior Al 0,002%. La alta resistencia del aislamiento de la superficie garantiza la estabilidad operativa a largo plazo de los conjuntos ensamblados.
Rendimiento de las uniones de soldadura: Uniones de soldadura brillantes con excelente conductividad. Realiza suficiente escalada de estaño en PCB, dispositivos QFN y SOP chapados en oro. La pasta inhibe eficazmente los defectos BGA Head-in-Pillow (HIP). Se minimizan las bolas de soldadura aleatorias y a nivel de chip, lo que reduce los riesgos de cortocircuito y mejora el rendimiento general del reflujo.
Parámetros técnicos básicos
Flux Vehicle Properties
Viscosidad: (170±20)Pa·S
Contenido de fundente: (11,5±0,5)%; Clasificación de flujo: ROL0 (cumple con la prueba de espejo de cobre) según IPC J‑STD‑004
Contenido de haluro: <0,002%
Resistencia de aislamiento de la superficie: 1,0×10¹³Ω (96 h, 35 °C/85 % RH); 1,0×10¹¹Ω (7 días, 85 °C/85 % HR)
Spreadability: 85 %; Stencil working life: ＞8 hours; Slump test: Pass
Vida útil refrigerada (2‑10°C): 6 meses
Características de la aleación
Grado de aleación: Sn96.5Ag3.0Cu0.5; polvo esférico con tamaño de partícula 20‑38μm
Punto de fusión: 217°C
Densidad relativa: 7,31 g/cm³; Resistividad: 12μΩ·cm
Métricas mecánicas: límite elástico 41,5 MPa, alargamiento 43,5 %, resistencia a la tracción 46,5 MPa, resistencia Al corte 38 MPa; Se especifican los parámetros para la fatiga del rodamiento a largo plazo, la fatiga del ciclo térmico y la resistencia Al impacto de caída. Los elementos de impureza como Bi y As están sujetos a límites de contenido estrictos.
Pautas del proceso
Almacenamiento y pretratamiento
Almacene refrigerado entre 2 y 10 °C para una vida útil de 6 meses. Almacenamiento máximo de 5 semanas a temperatura ambiente ≤25°C. Se requiere refrigeración sellada para la pasta sobrante después de abrirla. La pasta usada raspada de las plantillas no se debe mezclar con la pasta no utilizada; guárdelo en contenedores separados.
Warm the sealed paste container for 3‑5 hours until temperature ≥18 °C before opening, to avoid moisture absorption that causes solder‑balling or spattering during reflow. Stir fully for 1‑4 minutes prior to printing.
Condiciones de impresión
Compatible con impresoras manuales, semiautomáticas y automáticas. Ángulo de la rasqueta: 45‑75°, velocidad de impresión: 20‑100 mm/s. Condición de taller recomendada: 25±5°C, humedad relativa 40‑60%.
Complete el montaje de los componentes dentro de las 8 horas posteriores a la impresión. Evite fuertes flujos de aire en el área de producción. Limpie la plantilla a tiempo cuando la calidad de impresión se degrade.
Soldadura por reflujo
Se pueden seleccionar dos perfiles de reflujo de rampa de remojo: modo de remojo alto (170‑180 °C) y modo de remojo bajo (155‑175 °C).
Temperatura máxima: 230‑245°C; tiempo por encima del líquido: 45‑90 segundos. Mantener la temperatura máxima por debajo de 243 °C ayuda a reducir los huecos en los paquetes BGA y QFN.
Velocidad de enfriamiento: 1‑6°C/s. No se permite un enfriamiento demasiado rápido Ni demasiado lento.
Nota: La curva de reflujo proporcionada sirve como datos de referencia probados en laboratorio. Los usuarios deberán optimizar los parámetros de acuerdo con los PCB, los componentes y el equipo de reflujo reales.
Embalaje
Formatos disponibles: frascos de 500 g, jeringas de 5 cc/10 cc/30 cc, cartuchos de 6/12 pulgadas. Los productos se envasan en cajas de espuma con bolsas de hielo para el transporte en cadena de frío. Cada paquete está etiquetado con el nombre del producto, modelo, tipo de aleación, tamaño del polvo, peso neto, número de lote, fecha de fabricación, período de validez e información del fabricante.
