นี่คือครีมบัดกรีไร้สารตะกั่วแบบไม่ต้องทำความสะอาดที่ปราศจากฮาโลเจน ผสมด้วยผงบัดกรี Sn96.5Ag3.0Cu0.5 ที่มีออกซิเจนต่ำและวัตถุดิบฟลักซ์นำเข้า ระบบฟลักซ์แสดงความเข้ากันได้ดีกับกาวส่วนใหญ่
คุณสมบัติผลิตภัณฑ์ที่สำคัญ
ประสิทธิภาพการพิมพ์: ให้ลายฉลุที่ยอดเยี่ยม คุณสมบัติป้องกันการแห้ง และ thixotropy รองรับการพิมพ์ SMT ระดับละเอียดสำหรับรูรับแสงลายฉลุที่ต่ำถึง 0.3 มม. เหมาะสำหรับ QFN, BGA และส่วนประกอบระดับละเอียดอื่นๆ การเปลี่ยนแปลงของความหนืดยังคงมีน้อยในระหว่างการพิมพ์ต่อเนื่อง เพื่อให้มั่นใจว่าผลงานพิมพ์มีความเสถียรและทำซ้ำได้ ประสิทธิภาพการป้องกันการตกตะกอนที่เหนือกว่าช่วยรักษารูปร่างของการวางหลังจากการพิมพ์ และป้องกันการชดเชยการวางตำแหน่งส่วนประกอบ
ความน่าเชื่อถือหลังการบัดกรี: สารบัดกรีตกค้างมีน้อยมากและโปร่งใสโดยไม่มีการกัดกร่อน ไม่จำเป็นต้องทำความสะอาดและมีการทดสอบ ICT โดยตรง เนื้อหาเฮไลด์น้อยกว่า 0.002% ความต้านทานของฉนวนพื้นผิวสูงช่วยให้มั่นใจได้ถึงเสถียรภาพในการทำงานในระยะยาวของชุดประกอบ
ประสิทธิภาพของข้อต่อบัดกรี: ข้อต่อบัดกรีที่มีความสว่างพร้อมค่าการนำไฟฟ้าที่โดดเด่น ตรวจพบดีบุกที่เพียงพอในการปีนขึ้นไปบน PCB เคลือบทอง, อุปกรณ์ QFN และ SOP ส่วนผสมนี้ยับยั้งข้อบกพร่องของหมอนรองศีรษะ (HIP) ของ BGA ได้อย่างมีประสิทธิภาพ ลูกบัดกรีระดับชิปและลูกบอลบัดกรีแบบสุ่มถูกย่อให้เหลือน้อยที่สุด ช่วยลดความเสี่ยงในการลัดวงจร และเพิ่มผลตอบแทนจากการไหลกลับโดยรวม
พารามิเตอร์ทางเทคนิคหลัก
คุณสมบัติของยานพาหนะฟลักซ์
ความหนืด: (170±20)Pa·S
ปริมาณฟลักซ์: (11.5±0.5)%; การจำแนกประเภทฟลักซ์: ROL0 (สอดคล้องกับการทดสอบกระจกทองแดง) ตาม IPC J‑STD‑004
เนื้อหาเฮไลด์: ＜0.002%
ความต้านทานของฉนวนพื้นผิว: 1.0×10¹³Ω (96 ชม., 35°C /85%RH); 1.0×10¹¹Ω (7 วัน, 85°C /85%RH)
ความสามารถในการแพร่กระจาย: 85%; ชีวิตการทำงานของลายฉลุ: > 8 ชั่วโมง; การทดสอบการตกต่ำ: ผ่าน
อายุการเก็บรักษาในตู้เย็น (2-10°C): 6 เดือน
ลักษณะของโลหะผสม
เกรดโลหะผสม: Sn96.5Ag3.0Cu0.5; ผงทรงกลมที่มีขนาดอนุภาค20-38μm
จุดหลอมเหลว: 217°C
Relative density: 7.31 g/cm³; Resistivity:12 μΩ·cm
ตัวชี้วัดทางกล: ความแข็งแรงของผลผลิต 41.5MPa, การยืดตัว 43.5%, ความต้านทานแรงดึง 46.5MPa, ความต้านทานแรงเฉือน 38MPa; มีการระบุพารามิเตอร์สำหรับความล้าของตลับลูกปืนในระยะยาว ความล้าของวงจรความร้อน และความต้านทานการตกกระแทก องค์ประกอบที่ไม่บริสุทธิ์ เช่น Bi และ As อยู่ภายใต้ขีดจำกัดเนื้อหาที่เข้มงวด
แนวทางกระบวนการ
Storage & Pre‑treatment
เก็บในตู้เย็นอุณหภูมิ 2-10°C อายุการใช้งาน 6 เดือน การเก็บรักษาสูงสุด 5 สัปดาห์ที่อุณหภูมิแวดล้อม ≤25°C ต้องใช้เครื่องทำความเย็นแบบปิดสนิทสำหรับส่วนผสมที่เหลือหลังจากเปิด ส่วนผสมที่ใช้แล้วที่ขูดออกจากลายฉลุต้องไม่ผสมกับส่วนผสมที่ไม่ได้ใช้ เก็บไว้ในภาชนะแยกต่างหาก
Warm the sealed paste container for 3‑5 hours until temperature ≥18 °C before opening, to avoid moisture absorption that causes solder‑balling or spattering during reflow. Stir fully for 1‑4 minutes prior to printing.
เงื่อนไขการพิมพ์
Compatible with manual, semi‑automatic and automatic printers. Squeegee angle: 45‑75°, printing speed: 20‑100 mm/s. Recommended workshop condition: 25±5 °C, relative humidity 40‑60 %.
ติดตั้งส่วนประกอบให้เสร็จสิ้นภายใน 8 ชั่วโมงหลังการพิมพ์ หลีกเลี่ยงการไหลของอากาศที่รุนแรงในพื้นที่การผลิต ทำความสะอาดลายฉลุในเวลาที่เหมาะสมเมื่อคุณภาพการพิมพ์ลดลง
การบัดกรีแบบรีโฟลว์
Two ramp‑soak reflow profiles are selectable: high‑soak mode (170‑180 °C) and low‑soak mode (155‑175 °C).
อุณหภูมิสูงสุด: 230-245°C; เวลาเหนือ liquidus: 45-90 วินาที การรักษาอุณหภูมิสูงสุดไว้ต่ำกว่า 243°C จะช่วยลดช่องว่างสำหรับบรรจุภัณฑ์ BGA และ QFN
อัตราการทำความเย็น: 1-6°C/s ไม่อนุญาตให้ระบายความร้อนเร็วเกินไปหรือช้าเกินไป
หมายเหตุ: เส้นโค้งการจัดเรียงที่ให้มาทำหน้าที่เป็นข้อมูลอ้างอิงที่ผ่านการทดสอบในห้องปฏิบัติการ ผู้ใช้จะต้องปรับพารามิเตอร์ให้เหมาะสมตาม PCB ส่วนประกอบ และอุปกรณ์รีโฟลว์จริง
บรรจุภัณฑ์
Available forms: 500 g jars, 5 CC /10 CC /30 CC syringes, 6‑inch /12‑inch cartridges. Products are packed in foam boxes with ice packs for cold‑chain transportation. Each package is labelled with product name, model, alloy type, powder size, net weight, batch number, manufacturing date, validity period and manufacturer information.
