Đây là loại kem hàn không chứa chì, không chứa halogen, không chứa chì, được pha chế từ bột hàn có hàm lượng oxy thấp Sn96.5Ag3.0Cu0.5 và nguyên liệu thô thông lượng nhập khẩu. Hệ thống thông lượng của nó thể hiện khả năng tương thích tốt với hầu hết các chất kết dính.
Tính năng sản phẩm chính
Hiệu suất In: Nó mang lại khả năng giải phóng giấy nến tuyệt vời, đặc tính chống khô và tính thixotropy. Nó hỗ trợ In SMT độ mịn cho khẩu độ stencil xuống tới 0,3 mm, phù hợp với QFN, BGA và các thành phần có độ đậm khác. Sự thay đổi độ nhớt vẫn nhỏ trong quá trình In liên tục để đảm bảo đầu ra In ổn định và lặp lại. Hiệu suất chống trượt vượt trội giúp duy trì hình dạng dán sau khi In và ngăn chặn tình trạng lệch vị trí thành phần.
Độ tin cậy sau hàn: Dư lượng hàn là tối thiểu và trong suốt mà không bị ăn mòn. Không cần vệ sinh và có thể kiểm tra CNTT trực tiếp. Hàm lượng halogenua nhỏ hơn 0,002%. Khả năng cách nhiệt bề mặt cao đảm bảo độ ổn định hoạt động lâu dài của các cụm lắp ráp.
Solder joint performance: Bright solder joints with outstanding conductivity. It realizes sufficient tin climbing on gold‑plated PCBs, QFN and SOP devices. The paste effectively inhibits BGA Head‑in‑Pillow (HIP) defects. Chip‑level and random solder‑balls are minimized, lowering short‑circuit risks and improving overall reflow yield.
Thông số kỹ thuật cốt lõi
Thuộc tính xe thông lượng
Độ nhớt: (170±20)Pa·S
Hàm lượng từ thông: (11,5±0,5)%; Phân loại thông lượng: ROL0 (tuân thủ thử nghiệm gương đồng) theo IPC J‑STD‑004
Hàm lượng halogenua: ＜0,002%
Điện trở cách điện bề mặt: 1,0×10¹³Ω (96h, 35°C /85%RH); 1,0×10¹¹Ω (7 ngày, 85°C /85%RH)
Khả năng lan truyền: 85%; Tuổi thọ làm việc của stencil: ＞ 8 giờ; Kiểm tra độ sụt: Đạt
Thời hạn sử dụng trong tủ lạnh (2‑10°C): 6 tháng
Đặc điểm hợp kim
Lớp hợp kim: Sn96.5Ag3.0Cu0.5; bột hình cầu có kích thước hạt 20‑38μm
Điểm nóng chảy: 217°C
Mật độ tương đối: 7,31g/cm³; Điện trở suất: 12μΩ·cm
Các thông số cơ học: cường độ chảy 41,5MPa, độ giãn dài 43,5%, độ bền kéo 46,5MPa, độ bền cắt 38MPa; các thông số về độ mỏi lâu dài của ổ trục, độ mỏi của chu trình nhiệt và khả năng chống va đập khi rơi được chỉ định. Các phần tử tạp chất như Bi và As phải tuân theo giới hạn hàm lượng nghiêm ngặt.
Nguyên tắc quy trình
Bảo quản&tiền xử lý
Bảo quản trong tủ lạnh ở nhiệt độ từ 2‑10°C trong thời gian sử dụng 6 tháng. Bảo quản tối đa 5 tuần ở nhiệt độ môi trường 25°C. Cần phải làm lạnh kín để dán còn sót lại sau khi mở. Không được trộn bột nhão đã qua sử dụng được cạo từ giấy nến với bột nhão chưa sử dụng; lưu trữ nó trong các thùng chứa riêng Biệt.
Làm ấm hộp đựng hồ dán kín trong 3‑5 giờ cho đến khi nhiệt độ ≥18°C trước khi mở, để tránh sự hấp thụ độ ẩm gây ra hiện tượng hàn Bi hoặc bắn tóe trong quá trình nung chảy lại. Khuấy đều trong 1‑4 phút trước khi In.
Điều kiện In
Tương thích với máy In thủ công, bán tự động và tự động. Góc vắt: 45‑75°, tốc độ In: 20‑100mm/s. Điều kiện xưởng khuyến nghị: 25±5°C, độ ẩm tương đối 40‑60%.
Hoàn tất quá trình lắp thành phần trong vòng 8 giờ sau khi In. Tránh luồng không khí mạnh vào khu vực sản xuất. Làm sạch stencil kịp thời khi chất lượng In bị suy giảm.
hàn lại
Có thể lựa chọn hai cấu hình phản xạ ngâm ngâm: chế độ ngâm cao (170‑180°C) và chế độ ngâm thấp (155‑175°C).
Nhiệt độ cao nhất: 230‑245°C; thời gian trên chất lỏng: 45‑90 giây. Giữ nhiệt độ cao nhất dưới 243°C giúp giảm khoảng trống cho các gói BGA và QFN.
Tốc độ làm mát: 1‑6°C/s. Không được phép làm mát quá nhanh hoặc quá chậm.
Lưu ý: Đường cong chỉnh lại dòng được cung cấp đóng vai trò là dữ liệu tham chiếu đã được kiểm nghiệm trong phòng thí nghiệm. Người dùng phải tối ưu hóa các thông số theo PCB, linh kiện và thiết bị chỉnh lại dòng chảy thực tế.
Bao bì
Các dạng sẵn có: lọ 500g, ống tiêm 5CC /10CC /30CC, hộp mực 6‑inch /12‑inch. Sản phẩm được đóng gói trong hộp xốp có túi nước đá để vận chuyển theo dây chuyền lạnh. Mỗi gói được dán nhãn tên sản phẩm, mẫu mã, loại hợp kim, kích thước bột, trọng lượng tịnh, số lô, ngày sản xuất, thời hạn hiệu lực và thông tin nhà sản xuất.
