这是一种无卤免洗无铅焊膏，采用Sn99Ag0.3Cu0.7低氧焊粉和进口助焊剂原料。其助焊剂系统与大多数粘合剂表现出良好的相容性。
主要产品特点
印刷性能：良好的脱模性、抗干燥性和触变性。支持小至0.3mm孔径的细间距SMT印刷，适用于QFN、BGA等细间距元件。连续打印过程中粘度漂移很小，可提供稳定且可重复的打印结果。 优良 抗塌落性可防止印刷后塌陷和元件放置偏移。
残留物和可靠性：焊后残留物极少且透明、无腐蚀性，支持直接 ICT 测试而无需清洁。卤化物含量低于0.002%。高表面绝缘电阻保证长期使用稳定性。
焊点性能：焊点光亮，导电性能优越。在镀金 PCB、QFN 和 SOP 器件上具有良好的爬锡性能。它可以抑制 BGA 枕形 (HIP) 缺陷，减少芯片级和随机焊球的形成，从而降低短路风险并提高回流良率。
核心技术参数
助焊剂系统特性
粘度：（170±20）Pa·S
助焊剂含量：（11.5±0.5）%；助焊剂分类：ROL0，符合 IPC J‑STD‑004
卤化物含量：＜0.002%；铜镜腐蚀测试：通过
SIR：1.0×10^3Ω（96小时,35℃/85%RH）； 1.0×1011Ω（7天,85℃/85%RH）
铺展性：85%；钢网工作寿命：＞8小时；坍落度测试：通过
保质期（2-10°C 冷藏）：6 个月
合金特性
合金成分：Sn98.5Ag1.0Cu0.5；球形粉末，粒径20-38μm
熔化范围：216-227°C
包括密度、电阻率和全套机械参数，涵盖拉伸、剪切、循环热疲劳和跌落冲击性能。对Zn和Ni等杂质元素有严格的限制。
流程指南
储存和使用前准备
冷藏于 2-10°C，保质期为 6 个月； ≤25°C 的室温下最多可保存 5 周。开封后的剩余膏体应密封冷藏；使用过的浆料不得与未使用过的材料混合。
密封容器在打开前预热 3-5 小时达到 ≥18°C，以避免吸潮和焊料飞溅。打印前彻底搅拌 1-4 分钟。
印刷条件
兼容手动,半自动和自动打印机。刮刀角度：45-75°,印刷速度：20-100mm/s。推荐工作环境：25±5°C,相对湿度40-60%。
打印后8小时内完成元件安装。车间应远离强气流。当印刷性能下降时及时清洁钢网。
回流焊
提供两种斜坡浸泡曲线选项：高浸泡 (170-180°C) 和低浸泡 (155-175°C)。
峰值温度范围：230-245°C；高于液相线的时间：45-90秒。将峰值温度保持在 243°C 以下有助于减少 BGA/QFN 的空洞。
冷却速率：1‑6°C/s。避免冷却过快或过慢。
注：给出的回流曲线是实验室参考数据。用户需要针对实际的板卡、器件和设备进行进一步的优化。
包装
提供 500 克罐装,5CC/10CC/30CC 注射器,6 英寸/12 英寸药筒。泡沫箱内装有冰袋,适合冷链运输。每个单元都标有型号,合金牌号,粉末尺寸,净重,批号,制造和有效期信息。
