Ini adalah pasta solder bebas timah bebas halogen bebas halogen yang mengadopsi bubuk solder rendah oksigen Sn99Ag0.3Cu0.7 dan bahan fluks mentah impor. Sistem fluksnya menunjukkan kompatibilitas yang baik dengan sebagian besar perekat.
Fitur Produk Utama
Performa pencetakan: Pelepasan stensil yang baik, sifat anti-kering, dan tiksotropi. Mendukung pencetakan SMT nada halus untuk lubang sekecil 0,3 mm, berlaku untuk QFN, BGA, dan komponen nada halus lainnya. Penyimpangan viskositas kecil selama pencetakan berkelanjutan, sehingga memberikan hasil pencetakan yang stabil dan berulang. Ketahanan terhadap kemerosotan yang sangat baik mencegah keruntuhan pasca pencetakan dan offset penempatan komponen.
Residu&keandalan: Residu pasca penyolderan minimal dan transparan, tidak korosif, dan mendukung pengujian TIK langsung tanpa pembersihan. Konten halida di bawah 0,002%. Resistensi insulasi permukaan yang tinggi menjamin stabilitas servis jangka panjang.
Kinerja sambungan solder: Sambungan solder cerah dengan konduktivitas unggul. Performa panjat timah yang baik pada perangkat PCB, QFN, dan SOP berlapis emas. Teknologi ini menekan cacat BGA head‑In‑pillow (HIP) dan mengurangi tingkat chip dan pembentukan bola solder acak untuk menurunkan risiko arus pendek dan meningkatkan hasil reflow.
Parameter Teknis Inti
Properti Sistem Fluks
Viskositas: (170±20)Pa·S
Konten fluks: (11,5±0,5)%; Klasifikasi fluks: ROL0 per IPC J‑STD‑004
Konten halida: ＜0,002%; Uji korosi cermin tembaga: Lulus
SIR: 1,0×10¹³Ω (96 jam, 35°C /85%RH); 1,0×10¹¹Ω (7 hari, 85°C /85%RH)
Daya sebar: 85%; Kehidupan kerja stensil: ＞8 jam; Tes kemerosotan: Lulus
Umur simpan (didinginkan 2‑10°C): 6 bulan
Karakteristik Paduan
Komposisi paduan: Sn98.5Ag1.0Cu0.5; Bubuk bulat, ukuran partikel 20‑38μm
Kisaran leleh: 216‑227°C
Mencakup kepadatan, resistivitas, dan parameter mekanis lengkap yang mencakup kinerja tarik, geser, kelelahan termal siklik, dan benturan jatuh. Batasan ketat diterapkan pada elemen pengotor seperti Zn dan Ni.
Pedoman Proses
Penyimpanan&Persiapan Pra-penggunaan
Simpan dalam lemari es pada suhu 2‑10°C untuk masa simpan 6 bulan; penyimpanan suhu ruangan maksimal 5 minggu pada ≤25°C. Pasta sisa yang terbuka harus ditutup rapat dan didinginkan; pasta bekas tidak boleh dicampur dengan bahan yang tidak terpakai.
Pemanasan wadah tertutup selama 3‑5 jam hingga mencapai ≥18°C sebelum dibuka untuk menghindari penyerapan kelembapan dan percikan solder. Aduk rata 1‑4 menit sebelum dicetak.
Kondisi Pencetakan
Kompatibel dengan printer manual, semi-otomatis, dan otomatis. Sudut alat pembersih yg terbuat dr karet: 45‑75°, kecepatan pencetakan: 20‑100mm/s. Lingkungan kerja yang direkomendasikan: 25±5°C, RH 40‑60%.
Selesaikan pemasangan komponen dalam waktu 8 jam setelah pencetakan. Jauhkan bengkel dari aliran udara yang kuat. Bersihkan stensil tepat waktu ketika kinerja pencetakan menurun.
Penyolderan Aliran Ulang
Tersedia dua opsi profil ramp‑soak: high‑soak (170‑180°C) dan low‑soak (155‑175°C).
Kisaran suhu puncak: 230‑245°C; waktu di atas likuidus: 45‑90detik. Mempertahankan suhu puncak di bawah 243°C membantu mengurangi kekosongan untuk BGA/QFN.
Laju pendinginan: 1‑6°C/detik. Hindari pendinginan yang terlalu cepat atau lambat.
Catatan: Kurva reflow yang diberikan adalah data referensi laboratorium. Pengguna memerlukan pengoptimalan lebih lanjut untuk papan, komponen, dan peralatan sebenarnya.
Kemasan
Tersedia dalam stoples 500g, jarum suntik 5CC/10CC/30CC, kartrid 6 inci/12 inci. Dikemas dengan kantong es di dalam kotak busa untuk transportasi rantai dingin. Setiap unit ditandai dengan model, tingkat paduan, ukuran bubuk, berat bersih, nomor batch, informasi produksi dan kadaluwarsa.
