Se trata de una soldadura en pasta sin plomo, sin halógenos y sin limpieza que utiliza polvo de soldadura con bajo contenido de oxígeno Sn99Ag0.3Cu0.7 y materias primas fundentes importadas. Su sistema fundente muestra buena compatibilidad con la mayoría de adhesivos.
Características clave del producto
Rendimiento de impresión: Buen desprendimiento de la plantilla, propiedad antisecado y tixotropía. Admite impresión SMT de paso fino para aperturas tan pequeñas como 0,3 mm, aplicable a QFN, BGA y otros componentes de paso fino. La variación de la viscosidad es menor durante la impresión continua, lo que ofrece resultados de impresión estables y repetibles. La excelente resistencia Al asentamiento evita el colapso posterior a la impresión y el desplazamiento de la colocación de los componentes.
Residuos y confiabilidad: los residuos posteriores a la soldadura son mínimos y transparentes, no corrosivos y admiten pruebas ICT directas sin necesidad de limpieza. El contenido de haluro es inferior Al 0,002%. La alta resistencia del aislamiento de la superficie garantiza la estabilidad en servicio a largo plazo.
Rendimiento de las uniones de soldadura: Uniones de soldadura brillantes con conductividad superior. Buen rendimiento de escalada de estaño en dispositivos PCB, QFN y SOP chapados en oro. Suprime los defectos de cabeza en almohada (HIP) BGA y reduce el nivel del chip y la formación aleatoria de bolas de soldadura para reducir los riesgos de cortocircuito y mejorar el rendimiento del reflujo.
Parámetros técnicos básicos
Propiedades del sistema de flujo
Viscosidad: (170±20)Pa·S
Contenido de fundente: (11,5±0,5)%; Clasificación de flujo: ROL0 según IPC J‑STD‑004
Contenido de haluro: <0,002%; Prueba de corrosión del espejo de cobre: Pasa
SIR: 1,0×10¹³Ω (96 h, 35 °C/85 % HR); 1,0×10¹¹Ω (7 días, 85 °C/85 % HR)
Capacidad de extensión: 85%; Vida laboral de la plantilla: >8 horas; Prueba de asentamiento: Pasa
Vida útil (refrigerado entre 2 y 10 °C): 6 meses
Características de la aleación
Composición de la aleación: Sn98.5Ag1.0Cu0.5; Polvo esférico, tamaño de partícula 20‑38μm
Rango de fusión: 216‑227°C
Incluye densidad, resistividad y parámetros mecánicos completos que cubren el rendimiento de tracción, corte, fatiga térmica cíclica y impacto de caída. Se imponen límites estrictos a elementos de impureza como Zn y Ni.
Pautas del proceso
Almacenamiento y preparación previa Al uso
Mantener refrigerado a 2‑10 °C durante una vida útil de 6 meses; Almacenamiento máximo de 5 semanas a temperatura ambiente a ≤25°C. La pasta sobrante abierta se sellará y refrigerará; La pasta usada no se mezclará con el material no utilizado.
Calentar el recipiente sellado durante 3 a 5 horas para alcanzar ≥18°C antes de abrirlo para evitar la absorción de humedad y salpicaduras de soldadura. Revuelva bien de 1 a 4 minutos antes de imprimir.
Condiciones de impresión
Compatible con impresoras manuales, semiautomáticas y automáticas. Ángulo de la rasqueta: 45‑75°, velocidad de impresión: 20‑100 mm/s. Ambiente de trabajo recomendado: 25±5°C, RH 40‑60%.
Complete el montaje de los componentes dentro de las 8 horas posteriores a la impresión. Mantenga el taller alejado de fuertes corrientes de aire. Limpie la plantilla a tiempo cuando el rendimiento de impresión se degrade.
Soldadura por reflujo
Se proporcionan dos opciones de perfil de inmersión en rampa: inmersión alta (170‑180 °C) y inmersión baja (155‑175 °C).
Rango de temperatura máxima: 230‑245°C; tiempo por encima del líquido: 45‑90 segundos. Mantener el pico por debajo de 243 °C ayuda a reducir los huecos para BGA/QFN.
Velocidad de enfriamiento: 1‑6°C/s. Evite el enfriamiento excesivamente rápido o lento.
Nota: La curva de reflujo proporcionada son datos de referencia de laboratorio. Los usuarios necesitan una mayor optimización de las placas, componentes y equipos reales.
Embalaje
Disponible en frascos de 500 g, jeringas de 5 cc/10 cc/30 cc y cartuchos de 6 o 12 pulgadas. Embalado con bolsas de hielo dentro de cajas de espuma para transporte en cadena de frío. Cada unidad está marcada con el modelo, grado de aleación, tamaño del polvo, peso neto, número de lote e información de fabricación y caducidad.
