이것은 Sn99Ag0.3Cu0.7 저산소 솔더 파우더와 수입 원료 플럭스 재료를 채택한 무할로겐 무세척 무연 솔더 페이스트입니다. 플럭스 시스템은 대부분의 접착제와 좋은 호환성을 보여줍니다.
주요 제품 특징
인쇄 성능: 우수한 스텐실 이형성, 건조 방지 특성 및 요변성. 이는 QFN, BGA 및 기타 미세 피치 구성 요소에 적용할 수 있는 0.3mm만큼 작은 조리개에 대한 미세 피치 SMT 인쇄를 지원합니다. 연속 인쇄 중에는 점도 드리프트가 미미하여 안정적이고 반복 가능한 인쇄 결과를 제공합니다. 탁월한 슬럼프 저항성은 인쇄 후 붕괴 및 부품 배치 오프셋을 방지합니다.
잔류물 및 신뢰성: 납땜 후 잔류물은 최소화되고 투명하며 부식성이 없으며 세척 없이 직접적인 ICT 테스트를 지원합니다. 할로겐화물 함량은 0.002% 미만입니다. 높은 표면 절연 저항은 장기적인 서비스 안정성을 보장합니다.
솔더 조인트 성능: 뛰어난 전도성을 지닌 밝은 솔더 조인트. 금도금 PCB, QFN 및 SOP 장치에서 주석 클라이밍 성능이 우수합니다. 이는 BGA 헤드인필로우(HIP) 결함을 억제하고 칩 수준 및 무작위 솔더볼 형성을 줄여 단락 위험을 낮추고 리플로우 수율을 향상시킵니다.
핵심 기술 매개변수
플럭스 시스템 속성
점도: (170±20)Pa·S
플럭스 함량: (11.5±0.5)%; 플럭스 분류: IPC J‑STD‑004당 ROL0
할로겐화물 함량: <0.002%; 구리경 부식 테스트: 합격
SIR: 1.0×1013Ω(96시간, 35°C /85%RH); 1.0×1011Ω (7일, 85°C /85%RH)
퍼짐성: 85%; 스텐실 작업 수명: >8시간; 슬럼프 테스트: 통과
유통기한(2‑10°C 냉장): 6개월
합금 특성
합금 조성: Sn98.5Ag1.0Cu0.5; 구형 분말, 입자 크기 20‑38μm
녹는 범위: 216‑227°C
인장, 전단, 주기적인 열 피로 및 낙하 충격 성능을 포괄하는 밀도, 저항률 및 전체 설정된 기계적 매개변수가 포함되어 있습니다. Zn 및 Ni과 같은 불순물 원소에는 엄격한 제한이 적용됩니다.
프로세스 지침
보관 및 사용 전 준비
유통기한은 6개월 동안 2‑10°C에서 냉장 보관하세요. 25°C 이하에서 최대 5주간 실온 보관 가능. 개봉한 남은 페이스트는 밀봉하여 냉장 보관해야 합니다. 사용된 페이스트는 사용되지 않은 재료와 혼합되어서는 안 됩니다.
수분 흡수 및 납땜 튀는 것을 방지하기 위해 개봉 전 ≥18°C에 도달할 때까지 3-5시간 동안 밀봉된 용기를 예열합니다. 프린팅하기 전에 1~4분 동안 잘 저어줍니다.
인쇄 조건
수동, 반자동 및 자동 프린터와 호환됩니다. 스퀴지 각도: 45‑75°, 인쇄 속도: 20‑100mm/s. 권장 작업 환경: 25±5°C, RH 40‑60%.
프린팅 후 8시간 이내에 부품 장착을 완료합니다. 작업장을 강한 공기 흐름으로부터 멀리 두십시오. 인쇄 성능이 저하되면 적시에 스텐실을 청소하십시오.
리플로우 납땜
높은 흡수(170‑180°C)와 낮은 흡수(155‑175°C)의 두 가지 램프 흡수 프로필 옵션이 제공됩니다.
최고 온도 범위: 230~245°C; 액상선 초과 시간: 45~90초. 피크를 243°C 미만으로 유지하면 BGA/QFN의 보이드를 줄이는 데 도움이 됩니다.
냉각 속도: 1-6°C/s. 지나치게 빠르거나 느린 냉각을 피하십시오.
참고: 주어진 리플로우 곡선은 실험실 참조 데이터입니다. 사용자는 실제 보드, 구성 요소 및 장비에 대한 추가 최적화가 필요합니다.
포장
500g 병, 5CC/10CC/30CC 주사기, 6인치/12인치 카트리지로 제공됩니다. 저온 유통 운송을 위해 폼 상자 안에 얼음 팩을 포장합니다. 각 장치에는 모델, 합금 등급, 분말 크기, 순중량, 배치 번호, 제조 및 만료 정보가 표시되어 있습니다.
