Esta é uma pasta de solda sem halogênio, sem limpeza e sem chumbo, adotando pó de solda com baixo teor de oxigênio Sn99Ag0.3Cu0.7 e materiais de Fluxo brutos importados. Seu sistema de fluxo apresenta boa compatibilidade com a maioria dos adesivos.
Principais recursos do produto
Desempenho de impressão: Boa liberação de estêncil, propriedade antisecagem e tixotropia. Ela suporta impressão SMT de passo fino para aberturas tão pequenas quanto 0,3 mm, aplicável a QFN, BGA e outros componentes de passo fino. O desvio de viscosidade é menor durante a impressão contínua, proporcionando resultados de impressão estáveis e repetíveis. A excelente resistência ao abatimento evita o colapso pós-impressão e o deslocamento do posicionamento dos componentes.
Resíduos e confiabilidade: os resíduos pós-soldagem são mínimos e transparentes, não corrosivos e suportam testes ICT diretos sem limpeza. O conteúdo de haleto está abaixo de 0,002%. A alta resistência do isolamento superficial garante estabilidade de serviço a longo prazo.
Desempenho da junta de solda: Juntas de solda brilhantes com condutividade superior. Bom desempenho de escalada de estanho em dispositivos PCB banhados a ouro, QFN e SOP. Ele suprime defeitos de cabeça no travesseiro (HIP) BGA e reduz o nível do chip e a formação aleatória de esferas de solda para diminuir os riscos de curto-circuito e melhorar o rendimento do refluxo.
Parâmetros técnicos principais
Propriedades do sistema de fluxo
Viscosidade: (170±20)Pa·S
Conteúdo de fluxo: (11,5±0,5)%; Classificação de fluxo: ROL0 de acordo com IPC J‑STD‑004
Teor de haleto: <0,002%; Teste de corrosão do espelho de cobre: Aprovado
SIR: 1,0×10¹³Ω (96h, 35°C/85% UR); 1,0×10¹¹Ω (7 dias, 85°C/85% UR)
Espalhabilidade: 85%; Vida útil do estêncil: >8 horas; Teste de queda: aprovado
Prazo de validade (2-10°C refrigerado): 6 meses
Características da liga
Composição da liga: Sn98,5Ag1,0Cu0,5; Pó esférico, tamanho de partícula 20‑38μm
Faixa de fusão: 216-227°C
Inclui densidade, resistividade e parâmetros mecânicos completos que abrangem desempenho de tração, cisalhamento, fadiga térmica cíclica e impacto de queda. Limites estritos são impostos a elementos de impureza como Zn e Ni.
Diretrizes de Processo
Armazenamento e preparação pré-uso
Manter refrigerado a 2-10°C durante 6 meses de validade; armazenamento máximo de 5 semanas em temperatura ambiente ≤25°C. As sobras de pasta abertas devem ser seladas e refrigeradas; a pasta usada não deve ser misturada com material não utilizado.
Aqueça o recipiente selado por 3 a 5 horas para atingir ≥18°C antes de abri-lo para evitar absorção de umidade e respingos de solda. Agite bem 1 a 4 minutos antes de imprimir.
Condições de impressão
Compatível com impressoras manuais, semiautomáticas e automáticas. Ângulo do rodo: 45‑75°, velocidade de impressão: 20‑100 mm/s. Ambiente de trabalho recomendado: 25±5°C, UR 40‑60%.
Conclua a montagem do componente dentro de 8 horas após a impressão. Mantenha a oficina longe de fluxos de ar fortes. Limpe o estêncil em tempo hábil quando o desempenho da impressão diminuir.
Soldagem por refluxo
São fornecidas duas opções de perfil de rampa de imersão: imersão alta (170-180°C) e imersão baixa (155-175°C).
Faixa de temperatura máxima: 230‑245°C; tempo acima do liquidus: 45-90 segundos. Manter o pico abaixo de 243°C ajuda a reduzir vazios para BGA/QFN.
Taxa de resfriamento: 1‑6°C/s. Evite resfriamento excessivamente rápido ou lento.
Nota: A curva de refluxo fornecida é um dado de referência de laboratório. Os usuários precisam de otimização adicional para placas, componentes e equipamentos reais.
Embalagem
Disponível em frascos de 500g, seringas de 5CC/10CC/30CC, cartuchos de 6/12 polegadas. Embalado com bolsas de gelo dentro de caixas de espuma para transporte na cadeia de frio. Cada unidade é marcada com modelo, grau de liga, tamanho do pó, peso líquido, número do lote, informações de fabricação e prazo de validade.
