Đây là loại kem hàn không chì, không sạch, không chứa halogen sử dụng bột hàn có hàm lượng oxy thấp Sn99Ag0.3Cu0.7 và nguyên liệu thô nhập khẩu. Hệ thống thông lượng của nó cho thấy khả năng tương thích tốt với hầu hết các chất kết dính.
Tính năng sản phẩm chính
Hiệu suất In ấn: Khả năng thoát giấy nến tốt, đặc tính chống khô và thixotropy. Nó hỗ trợ In SMT độ mịn cho khẩu độ nhỏ tới 0,3mm, áp dụng cho QFN, BGA và các thành phần độ nét khác. Độ nhớt bị lệch nhỏ trong quá trình In liên tục, mang lại kết quả In ổn định và có thể lặp lại. Khả năng chống sụt tuyệt vời giúp ngăn ngừa hiện tượng xẹp sau khi In và lệch vị trí lắp đặt linh kiện.
Dư lượng&độ tin cậy: Dư lượng sau hàn là tối thiểu và trong suốt, không bị ăn mòn và hỗ trợ kiểm tra CNTT trực tiếp mà không cần vệ sinh. Hàm lượng halogenua dưới 0,002%. Khả năng cách nhiệt bề mặt cao đảm bảo độ ổn định lâu dài khi sử dụng.
Hiệu suất mối hàn: Mối hàn sáng với độ dẫn điện vượt trội. Hiệu suất leo thiếc tốt trên các thiết bị PCB, QFN và SOP mạ vàng. Nó ngăn chặn các khuyết tật của gối đầu (HIP) BGA và giảm sự hình thành bóng hàn ngẫu nhiên và cấp độ chip để giảm rủi ro đoản mạch và cải thiện hiệu suất hàn lại.
Thông số kỹ thuật cốt lõi
Thuộc tính hệ thống thông lượng
Độ nhớt: (170±20)Pa·S
Hàm lượng từ thông: (11,5±0,5)%; Phân loại thông lượng: ROL0 trên mỗi IPC J‑STD‑004
Hàm lượng halogenua: ＜0,002%; Kiểm tra ăn mòn gương đồng: Đạt
SIR: 1,0×10¹³Ω (96h, 35°C /85%RH); 1,0×10¹¹Ω (7 ngày, 85°C /85%RH)
Khả năng lan truyền: 85%; Tuổi thọ làm việc của stencil: ＞ 8 giờ; Kiểm tra độ sụt: Đạt
Thời hạn sử dụng (trong tủ lạnh 2‑10°C): 6 tháng
Đặc điểm hợp kim
Thành phần hợp kim: Sn98.5Ag1.0Cu0.5; Bột hình cầu, cỡ hạt 20‑38μm
Phạm vi nóng chảy: 216‑227°C
Bao gồm mật độ, điện trở suất và các thông số cơ học được thiết lập đầy đủ bao gồm độ bền kéo, lực cắt, độ mỏi nhiệt theo chu kỳ và hiệu suất va đập khi rơi. Các giới hạn nghiêm ngặt được áp dụng đối với các nguyên tố tạp chất như Zn và Ni.
Nguyên tắc quy trình
Bảo quản&Chuẩn bị trước khi sử dụng
Bảo quản trong tủ lạnh ở nhiệt độ 2‑10°C trong thời hạn sử dụng 6 tháng; bảo quản ở nhiệt độ phòng tối đa 5 tuần ở 25°C. Phần dán còn sót lại đã mở phải được Niêm phong và làm lạnh; hồ đã qua sử dụng không được trộn lẫn với vật liệu chưa sử dụng.
Làm nóng hộp kín trong 3‑5 giờ để đạt ≥18°C trước khi mở để tránh hấp thụ độ ẩm và bắn tóe chất hàn. Khuấy kỹ 1‑4 phút trước khi In.
Điều kiện In
Tương thích với máy In thủ công, bán tự động và tự động. Góc vắt: 45‑75°, tốc độ In: 20‑100mm/s. Môi trường làm việc khuyến nghị: 25±5°C, RH 40‑60%.
Hoàn thành việc lắp thành phần trong vòng 8 giờ sau khi In. Giữ xưởng tránh xa luồng không khí mạnh. Làm sạch stencil kịp thời khi hiệu suất In bị suy giảm.
hàn lại
Hai tùy chọn cấu hình ngâm dốc được cung cấp: ngâm cao (170‑180°C) và ngâm thấp (155‑175°C).
Phạm vi nhiệt độ cao nhất: 230‑245°C; thời gian trên chất lỏng: 45‑90 giây. Duy trì nhiệt độ đỉnh dưới 243°C giúp giảm khoảng trống cho BGA/QFN.
Tốc độ làm mát: 1‑6°C/s. Tránh làm mát quá nhanh hoặc quá chậm.
Lưu ý: Đường cong phản xạ đã cho là dữ liệu tham khảo trong phòng thí nghiệm. Người dùng cần tối ưu hóa hơn nữa cho bo mạch, linh kiện và thiết bị thực tế.
Bao bì
Có sẵn trong lọ 500g, ống tiêm 5CC/10CC/30CC, hộp mực 6‑inch /12‑inch. Đóng gói bằng túi nước đá bên trong hộp xốp để vận chuyển trong dây chuyền lạnh. Mỗi đơn vị được đánh dấu bằng mẫu mã, loại hợp kim, kích thước bột, trọng lượng tịnh, số lô, thông tin sản xuất và hạn sử dụng.
