This is zero‑halogen, REACH‑compliant lead‑free Solder Paste built on low‑oxygen Sn96.5Ag3.0Cu0.5 powder and imported Flux raw materials.
Principais recursos
Desempenho de impressão: Boa liberação de estêncil e tixotropia, desvio de baixa viscosidade em impressão contínua. T4 é adequado para aberturas de até 0,3 mm; O T5 de grau mais fino suporta aberturas de estêncil tão pequenas quanto 0,15 mm, para montagens QFN e BGA de passo ultrafino. O baixo desempenho de vazios (8-15% de taxa de vazios) atende à classe 3 da IPC-7095. Excelente anti-queda evita deslocamento de posicionamento.
Post‑solder reliability: Zero‑halogen formula. Residues are sparse, transparent and non‑corrosive; no‑clean operation supports direct ICT testing. Passes copper‑mirror and long‑term humidity‑bias electrochemical‑migration tests with high insulation resistance.
Qualidade da junta: Juntas de solda brilhantes e altamente condutivas com boa escalada de estanho em PCB banhado a ouro, QFN e SOP. Minimiza bolas de solda aleatórias e no nível do chip para aumentar o rendimento do refluxo e reduzir o risco de curto-circuito.
Principais especificações técnicas
Propriedades de Fluxo
Viscosidade: (150±20)Pa·S; Conteúdo de fluxo: T4 (11,2±0,5)%, T5 (11,7±0,5)%
Classificação de fluxo: ROL0 (IPC J‑STD‑004); Conteúdo de haleto: 0,00%
Passa nos testes de esfera de solda, espelho de cobre e corrosão; boa resistência à migração eletroquímica
Espalhabilidade:85%; vida útil do estêncil> 8 horas; teste de queda: Aprovado
Prazo de validade refrigerado (0-10°C):6 meses
Parâmetros de liga
Liga: Sn96.5Ag3.0Cu0.5, pó esférico; T4:20‑38μm, T5:15‑25μm
Melting point:217 °C; tight control over impurity elements such as Pb, Fe, Zn, Bi, Ni.
Diretrizes de Processo
Armazenamento e manuseio pré-uso
Armazenar refrigerado a 0-10°C (prazo de validade de 6 meses); armazenamento máximo de 5 semanas ≤25°C ambiente. Nunca misture pasta raspada de estêncil com material não utilizado.
Warm sealed paste 2‑4 hours to ≥18 °C before opening to avoid moisture‑induced spattering. Stir for 1‑2 min prior to printing.
Condições de impressão
Funciona para impressoras manuais/semiautomáticas/automáticas. Ângulo do rodo: 45-60°, velocidade de impressão: 20-155 mm/s.
Ambiente recomendado:22‑28°C, UR30‑60%. Conclua a montagem do componente dentro de 4 horas após a impressão.
Soldagem por refluxo
Duas opções de perfil: perfil de rampa linear e perfil de imersão para PCBA de alta densidade.
Temperatura de pico: recomendada 230‑260°C; aceitável 230-265°C
Tempo acima do liquidus (TAL): recomendado 45-60s, aceitável 30-100s
Taxa de resfriamento: recomendado 2‑6°C/s.
Somente perfis de referência de laboratório; os usuários devem otimizar de acordo com placas, componentes e equipamentos reais.
Embalagem
Frascos de 500g; Seringas 5CC/10CC/30CC; Cartuchos de 6/12 polegadas. Cadeia de frio acondicionada com sacos de gelo em caixas de espuma. Cada unidade é marcada com nome do produto, modelo, grau de liga, tamanho do pó, peso líquido, número do lote, data de fabricação e validade e informações do fabricante.
