Đây là loại kem hàn không chứa halogen, tuân thủ REACH, được chế tạo dựa trên bột Sn96.5Ag3.0Cu0.5 có hàm lượng oxy thấp và nguyên liệu thô thông lượng nhập khẩu.
Các tính năng chính
Hiệu suất In: Bản In tốt và thixotropy, độ nhớt thấp khi In liên tục. T4 phù hợp với khẩu độ xuống 0,3 mm; cấp độ mịn hơn T5 hỗ trợ các lỗ stencil nhỏ tới 0,15mm cho các cụm QFN, BGA bước cực mịn. Hiệu suất độ rỗng thấp (tỷ lệ độ rỗng 8‑15%) đáp ứng IPC‑7095 Loại 3. Khả năng chống sụt xuất sắc giúp ngăn ngừa sự lệch vị trí.
Độ tin cậy sau hàn: Công thức không halogen. Dư lượng thưa thớt, trong suốt và không bị ăn mòn; hoạt động không sạch sẽ hỗ trợ kiểm tra CNTT trực tiếp. Vượt qua các thử nghiệm di chuyển điện hóa sai lệch độ ẩm và gương đồng và độ ẩm dài hạn với khả năng cách điện cao.
Chất lượng mối nối: Các mối hàn sáng, dẫn điện cao với độ bám thiếc tốt trên PCB, QFN và SOP mạ vàng. Giảm thiểu mức độ chip và bóng hàn ngẫu nhiên để tăng hiệu suất phản xạ nhiệt và giảm nguy cơ đoản mạch.
Thông số kỹ thuật chính
Thuộc tính thông lượng
Độ nhớt: (150±20)Pa·S; Hàm lượng từ thông: T4 (11,2±0,5)%, T5 (11,7±0,5)%
Phân loại thông lượng: ROL0 (IPC J‑STD‑004); Hàm lượng halogenua: 0,00%
Vượt qua bài kiểm tra bóng hàn, gương đồng và ăn mòn; khả năng chống di chuyển điện hóa tốt
Khả năng lan truyền:85%; tuổi thọ của khuôn tô> 8 giờ; kiểm tra độ sụt: Đạt
Thời hạn sử dụng trong tủ lạnh (0‑10°C):6 tháng
Thông số hợp kim
Hợp kim: Sn96.5Ag3.0Cu0.5, bột hình cầu; T4:20‑38μm, T5:15‑25μm
Điểm nóng chảy: 217°C; kiểm soát chặt chẽ các thành phần tạp chất như Pb, Fe, Zn, Bi, Ni.
Nguyên tắc quy trình
Bảo quản&Xử lý trước khi sử dụng
Bảo quản trong tủ lạnh 0‑10°C (thời hạn sử dụng 6 tháng); bảo quản tối đa 5 tuần ở nhiệt độ môi trường xung quanh 25°C. Không bao giờ trộn hỗn hợp bột giấy nến với vật liệu chưa sử dụng.
Làm ấm miếng dán kín 2‑4 giờ đến ≥18°C trước khi mở để tránh bắn tung tóe do hơi ẩm gây ra. Khuấy trong 1‑2 phút trước khi In.
Điều kiện In
Hoạt động cho máy In thủ công/bán tự động/tự động. Góc vắt:45‑60°, tốc độ In:20‑155mm/s.
Môi trường khuyến nghị:22‑28°C, RH30‑60%. Hoàn thành việc lắp thành phần trong vòng 4 giờ sau khi In.
hàn lại
Hai tùy chọn cấu hình: cấu hình đường dốc tuyến tính và cấu hình ngâm cho PCBA mật độ cao.
Nhiệt độ cao nhất: khuyến nghị 230‑260°C; chấp nhận được 230‑265°C
Thời gian trên chất lỏng (TAL): khuyến nghị 45‑60 giây, chấp nhận được 30‑100 giây
Tốc độ làm mát: khuyến nghị 2‑6°C/s.
Chỉ hồ sơ tham khảo phòng thí nghiệm; người dùng tối ưu theo bo mạch, linh kiện, thiết bị thực tế.
Bao bì
hũ 500g; ống tiêm 5CC/10CC/30CC; Hộp mực 6‑inch /12‑inch. Dây chuyền lạnh được đóng gói bằng túi đá trong hộp xốp. Mỗi đơn vị được đánh dấu bằng tên sản phẩm, mẫu mã, loại hợp kim, kích thước bột, trọng lượng tịnh, số lô, ngày sản xuất&hết hạn cũng như thông tin nhà sản xuất.
