This is zero‑halogen, REACH‑compliant lead‑free Solder Paste built on low‑oxygen Sn96.5Ag3.0Cu0.5 powder and imported Flux raw materials.
Ciri-ciri Utama
Prestasi percetakan: Pelepasan stensil dan thixotropy yang baik, hanyut kelikatan rendah dalam percetakan berterusan. Sut T4 bukaan sehingga 0.3mm; T5 gred lebih halus menyokong bukaan stensil sekecil 0.15mm, untuk pemasangan QFN, BGA ultra-halus. Prestasi lompang rendah (kadar lompang 8‑15%) memenuhi Kelas 3 IPC‑7095. Anti-slump yang sangat baik menghalang offset peletakan.
Post‑solder reliability: Zero‑halogen formula. Residues are sparse, transparent and non‑corrosive; no‑clean operation supports direct ICT testing. Passes copper‑mirror and long‑term humidity‑bias electrochemical‑migration tests with high insulation resistance.
Kualiti sambungan: Sambungan pateri yang terang dan sangat konduktif dengan pendakian timah yang baik pada PCB, QFN dan SOP bersalut emas. Meminimumkan tahap cip dan bola pateri rawak untuk meningkatkan hasil pengaliran semula dan mengurangkan risiko litar pintas.
Spesifikasi Teknikal Utama
Sifat Fluks
Viscosity: (150±20) Pa·S; Flux Content: T4 (11.2±0.5) %, T5 (11.7±0.5) %
Pengelasan fluks: ROL0 (IPC J‑STD‑004); Kandungan halida: 0.00%
Lulus bola pateri, cermin kuprum dan ujian kakisan; rintangan migrasi elektrokimia yang baik
Kebolehtebaran:85%; hayat stensil＞8jam; ujian kemerosotan: Lulus
Jangka hayat dalam peti sejuk (0‑10°C):6 bulan
Parameter Aloi
Aloi: Sn96.5Ag3.0Cu0.5, serbuk sfera; T4:20‑38μm, T5:15‑25μm
Takat lebur: 217°C; kawalan ketat ke atas unsur kekotoran seperti Pb, Fe, Zn, Bi, Ni.
Process Guidelines
Storage & Pre‑use Handling
Simpan dalam peti sejuk 0‑10°C (jangka hayat 6 bulan); penyimpanan maksimum 5-minggu ≤25°C ambien. Jangan sekali-kali campurkan pes yang dikikis stensil dengan bahan yang tidak digunakan.
Pes tertutup hangat 2‑4jam hingga ≥18°C sebelum dibuka untuk mengelakkan percikan yang disebabkan oleh kelembapan. Kacau selama 1‑2min sebelum mencetak.
Syarat Percetakan
Berfungsi untuk pencetak manual / separa automatik / automatik. Sudut squeegee:45‑60°, kelajuan cetakan:20‑155mm/s.
Persekitaran yang disyorkan: 22‑28°C, RH30‑60%. Pemasangan komponen lengkap dalam masa 4 jam selepas dicetak.
Pematerian Aliran Semula
Two profile options: linear ramp profile and soak profile for high‑density PCBA.
Suhu puncak: disyorkan 230‑260°C; boleh diterima 230‑265°C
Masa melebihi liquidus(TAL): disyorkan 45‑60s, boleh diterima 30‑100s
Kadar penyejukan: disyorkan 2‑6°C/s.
Profil rujukan makmal sahaja; pengguna hendaklah mengoptimumkan mengikut papan, komponen dan peralatan sebenar.
Pembungkusan
500g balang; picagari 5CC/10CC/30CC; Kartrij 6‑inci /12‑inci. Rantai sejuk dibungkus dengan beg ais dalam kotak buih. Setiap unit ditandakan dengan nama produk, model, gred aloi, saiz serbuk, berat bersih, nombor kelompok, tarikh pengilangan&luput serta maklumat pengilang.
