นี่คือสารบัดกรีไร้สารตะกั่วตามมาตรฐานฮาโลเจน REACH ซึ่งสร้างขึ้นจากผง Sn96.5Ag3.0Cu0.5 ที่มีออกซิเจนต่ำและวัตถุดิบฟลักซ์นำเข้า
คุณสมบัติหลัก
ประสิทธิภาพการพิมพ์: การปล่อยลายฉลุที่ดีและ thixotropy ความหนืดต่ำในการพิมพ์ต่อเนื่อง T4 เหมาะกับรูรับแสงไม่เกิน 0.3 มม. T5 เกรดที่ละเอียดกว่ารองรับช่องเปิดลายฉลุที่เล็กเพียง 0.15 มม. สำหรับ QFN และส่วนประกอบ BGA ที่มีระยะพิทช์ละเอียดพิเศษ ประสิทธิภาพโมฆะต่ำ (อัตราโมฆะ 8-15%) ตรงตาม IPC‑7095 Class3 การป้องกันการตกต่ำที่ดีเยี่ยมป้องกันการชดเชยการวางตำแหน่ง
ความน่าเชื่อถือหลังการบัดกรี: สูตรซีโรฮาโลเจน สารตกค้างกระจัดกระจาย โปร่งใส และไม่กัดกร่อน การทำงานแบบไม่ต้องทำความสะอาดรองรับการทดสอบ ICT โดยตรง ผ่านการทดสอบการโยกย้ายเคมีไฟฟ้าเคมีแบบอคติความชื้นและกระจกทองแดงและความชื้นในระยะยาว พร้อมความต้านทานฉนวนสูง
Joint quality: Bright, highly‑conductive solder joints with good tin climbing on gold‑plated PCB, QFN and SOP. Minimizes chip‑level and random solder‑balls to raise reflow yield and reduce short‑circuit risk.
ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิคที่สำคัญ
คุณสมบัติฟลักซ์
Viscosity: (150±20) Pa·S; Flux Content: T4 (11.2±0.5) %, T5 (11.7±0.5) %
Flux classification: ROL0 (IPC J‑STD‑004); Halide content: 0.00 %
ผ่านการทดสอบลูกบัดกรี กระจกทองแดง และการกัดกร่อน ต้านทานการโยกย้ายเคมีไฟฟ้าได้ดี
Spreadability:85 %; stencil life＞8 hours; slump test: Pass
อายุการเก็บรักษาในตู้เย็น (0-10°C):6 เดือน
พารามิเตอร์โลหะผสม
โลหะผสม: Sn96.5Ag3.0Cu0.5, ผงทรงกลม; T4:20-38μm, T5:15-25μm
จุดหลอมเหลว:217°C; ควบคุมองค์ประกอบที่ไม่บริสุทธิ์อย่างเข้มงวด เช่น Pb, Fe, Zn, Bi, Ni
แนวทางกระบวนการ
การจัดเก็บและการจัดการก่อนใช้งาน
เก็บในตู้เย็น 0-10°C (อายุการเก็บรักษา 6 เดือน); การจัดเก็บสูงสุด 5 สัปดาห์ อุณหภูมิแวดล้อม ≤25°C ห้ามผสมครีมขูดลายฉลุกับวัสดุที่ไม่ได้ใช้
ปิดผนึกแบบอุ่น 2-4 ชั่วโมงถึง ≥18°C ก่อนเปิดเพื่อหลีกเลี่ยงการกระเด็นที่เกิดจากความชื้น คนเป็นเวลา 1-2 นาทีก่อนพิมพ์
เงื่อนไขการพิมพ์
ใช้งานได้กับเครื่องพิมพ์แบบแมนนวล / กึ่งอัตโนมัติ / อัตโนมัติ มุมปาดน้ำ:45‑60° ความเร็วในการพิมพ์:20‑155มม./วินาที
สภาพแวดล้อมที่แนะนำ:22‑28°C, RH30‑60% ติดตั้งส่วนประกอบให้เสร็จสิ้นภายใน 4 ชั่วโมงหลังการพิมพ์
การบัดกรีแบบรีโฟลว์
สองตัวเลือกโปรไฟล์: โปรไฟล์ทางลาดเชิงเส้นและโปรไฟล์แช่สำหรับ PCBA ความหนาแน่นสูง
อุณหภูมิสูงสุด: แนะนำ 230-260°C; ยอมรับได้ 230-265°C
เวลาเหนือ liquidus (TAL): แนะนำ 45‑60 วินาที, ยอมรับได้ 30‑100 วินาที
อัตราการทำความเย็น: แนะนำ 2-6°C/s
โปรไฟล์อ้างอิงในห้องปฏิบัติการเท่านั้น ผู้ใช้จะต้องปรับให้เหมาะสมตามบอร์ด ส่วนประกอบ และอุปกรณ์ที่เกิดขึ้นจริง
บรรจุภัณฑ์
ขวด 500 กรัม; เข็มฉีดยา 5CC/10CC/30CC; คาร์ทริดจ์ขนาด 6 นิ้ว /12 นิ้ว ห่วงโซ่ความเย็นที่บรรจุถุงน้ำแข็งในกล่องโฟม แต่ละหน่วยจะมีการทำเครื่องหมายด้วยชื่อผลิตภัณฑ์ รุ่น เกรดโลหะผสม ขนาดผง น้ำหนักสุทธิ หมายเลขชุด วันผลิตและหมดอายุ และข้อมูลผู้ผลิต
