이는 저산소 Sn96.5Ag3.0Cu0.5 분말과 수입된 플럭스 원료를 기반으로 제작된 무할로겐, REACH 준수 무연 솔더 페이스트입니다.
주요 특징
인쇄 성능: 우수한 스텐실 이형성 및 요변성, 연속 인쇄 시 점도 드리프트가 낮습니다. T4는 0.3mm 이하의 조리개에 적합합니다. 더 미세한 등급의 T5는 초미세 피치 QFN, BGA 어셈블리를 위해 0.15mm만큼 작은 스텐실 개구부를 지원합니다. 낮은 보이드 성능(8-15% 보이드 비율)은 IPC-7095 Class3을 충족합니다. 우수한 슬럼프 방지 기능으로 배치 오프셋을 방지합니다.
납땜 후 신뢰성: 제로 할로겐 공식. 잔류물은 드물고 투명하며 부식성이 없습니다. 무세척 작업은 직접적인 ICT 테스트를 지원합니다. 높은 절연 저항으로 구리 거울 및 장기 습도 바이어스 전기화학 마이그레이션 테스트를 통과했습니다.
접합 품질: 금도금 PCB, QFN 및 SOP에서 우수한 주석 클라이밍을 갖춘 밝고 전도성이 높은 솔더 접합. 칩 수준 및 무작위 솔더볼을 최소화하여 리플로우 수율을 높이고 단락 위험을 줄입니다.
주요 기술 사양
플럭스 속성
점도: (150±20)Pa·S; 플럭스 함량: T4(11.2±0.5)%, T5(11.7±0.5)%
플럭스 분류: ROL0(IPC J‑STD‑004); 할로겐화물 함량: 0.00%
솔더볼, 구리 거울 및 부식 테스트를 통과했습니다. 우수한 전기화학적 이동 저항성
퍼짐성:85%; 스텐실 수명>8시간; 슬럼프 테스트: 합격
냉장 보관 수명(0~10°C):6개월
합금 매개변수
합금: Sn96.5Ag3.0Cu0.5, 구형 분말; T4:20-38μm, T5:15-25μm
융점: 217°C; Pb, Fe, Zn, Bi, Ni와 같은 불순물 원소를 엄격하게 제어합니다.
프로세스 지침
보관 및 사용 전 취급
0~10°C에서 냉장 보관하세요(유효 기간 6개월). 최대 5주 보관, 주변 온도 25°C 이하. 스텐실로 긁어낸 페이스트를 사용하지 않은 재료와 절대 혼합하지 마십시오.
습기로 인해 튀는 것을 방지하려면 개봉하기 전에 밀봉된 페이스트를 ≥18°C까지 2-4시간 동안 따뜻하게 하십시오. 프린팅하기 전에 1~2분 동안 저어주세요.
인쇄 조건
수동/반자동/자동 프린터에서 작동합니다. 스퀴지 각도:45-60°, 인쇄 속도:20-155mm/s.
권장 환경:22‑28°C, RH30‑60%. 프린팅 후 4시간 이내에 부품 장착을 완료합니다.
리플로우 납땜
두 가지 프로파일 옵션: 선형 램프 프로파일과 고밀도 PCBA용 흡수 프로파일.
최고 온도: 권장 230-260°C; 허용 가능한 230~265°C
액상선 초과 시간(TAL): 권장 45~60초, 허용되는 30~100초
냉각 속도: 2‑6°C/s 권장.
실험실 참조 프로필만 해당. 사용자는 실제 보드, 구성 요소 및 장비에 따라 최적화해야 합니다.
포장
500g 항아리; 5CC/10CC/30CC 주사기; 6인치/12인치 카트리지. 폼 상자에 얼음주머니로 포장된 콜드 체인입니다. 각 단위에는 제품 이름, 모델, 합금 등급, 분말 크기, 순중량, 배치 번호, 제조 및 만료 날짜, 제조업체 정보가 표시되어 있습니다.
