Ini adalah pasta solder bebas timah yang sesuai dengan zerohalogen dan sesuai REACH, dibuat dengan bubuk Sn96.5Ag3.0Cu0.5 rendah oksigen dan bahan baku fluks impor.
Fitur Utama
Performa pencetakan: Pelepasan stensil dan tiksotropi yang baik, penyimpangan viskositas rendah dalam pencetakan berkelanjutan. T4 menyesuaikan aperture hingga 0,3 mm; T5 dengan kualitas lebih halus mendukung bukaan stensil sekecil 0,15 mm, untuk rakitan QFN dan BGA dengan nada sangat halus. Performa kekosongan rendah (tingkat kekosongan 8‑15%) memenuhi IPC‑7095 Class3. Anti‑slump yang sangat baik mencegah offset penempatan.
Keandalan pascasolder: Formula nol-halogen. Residunya sedikit, transparan, dan tidak korosif; operasi no‑clean mendukung pengujian TIK langsung. Lulus uji cermin tembaga dan migrasi elektrokimia bias kelembaban jangka panjang dengan ketahanan insulasi tinggi.
Kualitas sambungan: Sambungan solder yang cerah dan sangat konduktif dengan panjat timah yang baik pada PCB, QFN, dan SOP berlapis emas. Meminimalkan tingkat chip dan bola solder acak untuk meningkatkan hasil reflow dan mengurangi risiko arus pendek.
Spesifikasi Teknis Utama
Properti Fluks
Viskositas: (150±20)Pa·S; Konten fluks: T4 (11,2±0,5)%, T5 (11,7±0,5)%
Klasifikasi fluks: ROL0 (IPC J‑STD‑004); Konten halida: 0,00%
Lulus uji bola solder, cermin tembaga, dan korosi; ketahanan migrasi elektrokimia yang baik
Daya sebar:85%; umur stensil＞8 jam; tes kemerosotan: Lulus
Umur simpan dalam lemari pendingin (0‑10°C):6 bulan
Parameter Paduan
Paduan: Sn96.5Ag3.0Cu0.5, bubuk bulat; T4:20‑38μm, T5:15‑25μm
Titik leleh:217°C; kontrol ketat terhadap elemen pengotor seperti Pb, Fe, Zn, Bi, Ni.
Process Guidelines
Penyimpanan&Penanganan Pra-penggunaan
Simpan dalam lemari es dengan suhu 0‑10°C (masa simpan 6 bulan); penyimpanan maksimal 5 minggu pada suhu ≤25°C. Jangan sekali-kali mencampur pasta hasil stensil dengan bahan yang tidak terpakai.
Pasta tertutup hangat 2‑4 jam hingga ≥18°C sebelum dibuka untuk menghindari percikan akibat kelembapan. Aduk selama 1‑2 menit sebelum mencetak.
Kondisi Pencetakan
Berfungsi untuk printer manual/semi-otomatis/otomatis. Sudut alat pembersih yg terbuat dr karet: 45 ‑ 60°, kecepatan pencetakan: 20 ‑ 155mm/s.
Lingkungan yang direkomendasikan: 22‑28°C, RH30‑60%. Selesaikan pemasangan komponen dalam waktu 4 jam setelah pencetakan.
Penyolderan Aliran Ulang
Dua opsi profil: profil ramp linier dan profil rendam untuk PCBA kepadatan tinggi.
Suhu puncak: direkomendasikan 230‑260°C; dapat diterima 230‑265°C
Waktu di atas likuidus (TAL): direkomendasikan 45‑60 detik, dapat diterima 30‑100 detik
Laju pendinginan: direkomendasikan 2‑6°C/s.
Hanya profil referensi laboratorium; pengguna harus mengoptimalkan sesuai dengan papan, komponen, dan peralatan sebenarnya.
Packaging
stoples 500g; jarum suntik 5CC/10CC/30CC; Kartrid 6 inci/12 inci. Rantai dingin dikemas dengan kantong es dalam kotak busa. Setiap unit ditandai dengan nama produk, model, tingkat paduan, ukuran bubuk, berat bersih, nomor batch, tanggal pembuatan&kedaluwarsa, serta informasi pabrikan.
