This is zero‑halogen, REACH‑compliant lead‑free Solder Paste built on low‑oxygen Sn96.5Ag3.0Cu0.5 powder and imported Flux raw materials.
主要特點
印刷性能：良好的脱模性和触变性，连续印刷时粘度漂移低。 T4适合小至0.3mm的孔径；更精细级的 T5 支持小至 0.15 毫米的模板开口，适用于超细间距 QFN、BGA 组件。低空隙率（8-15% 空隙率）符合 IPC-7095 Class3。 優良 抗塌陷可防止放置偏移。
焊後可靠性：零鹵素配方。残留物稀疏、透明、无腐蚀性；免清洗操作支持直接 ICT 测试。通过铜镜和长期湿度偏压电化学迁移测试，具有高绝缘电阻。
Joint quality: Bright, highly‑conductive solder joints with good tin climbing on gold‑plated PCB, QFN and SOP. Minimizes chip‑level and random solder‑balls to raise reflow yield and reduce short‑circuit risk.
主要技術規格
助焊劑特性
Viscosity: (150±20) Pa·S; Flux Content: T4 (11.2±0.5) %, T5 (11.7±0.5) %
Flux classification: ROL0 (IPC J‑STD‑004); Halide content: 0.00 %
Passes solder‑ball, copper‑mirror and corrosion test; good electrochemical‑migration resistance
鋪展性：85%；鋼網壽命＞8小時；坍落度測試：通過
冷藏保存期限 (0-10°C)：6 個月
合金參數
Alloy: Sn96.5Ag3.0Cu0.5, spherical powder; T4:20‑38 μm, T5:15‑25 μm
Melting point:217 °C; tight control over impurity elements such as Pb, Fe, Zn, Bi, Ni.
流程指南
儲存和使用前處理
Store refrigerated 0‑10 °C (6‑month shelf‑life); max 5‑weeks storage ≤25 °C ambient. Never mix stencil‑scraped paste with unused material.
打開前將密封膏體加熱 2-4 小時至 ≥18°C，以避免潮濕引起的飛濺。列印前攪拌 1-2 分鐘。
印刷條件
適用於手動/半自動/自動印表機。刮刀角度：45-60°，印刷速度：20-155mm/s。
建議環境：22-28°C，RH30-60%。列印後4小時內完成元件安裝。
回流焊
兩種設定檔選項：適用於高密度 PCBA 的線性斜坡設定檔和均熱設定檔。
峰值溫度：建議230-260°C；可接受的230-265°C
高於液相線的時間(TAL)：建議45-60s,可接受30-100s
冷卻速率：建議 2‑6°C/s。
僅實驗室參考設定檔；使用者根據實際單板、裝置、設備進行最佳化。
包裝
500 公克罐裝；5CC/10CC/30CC 注射器；6 吋/12 吋墨盒。冷鏈包裝,冰袋裝在泡棉箱中。每個單位都標有產品名稱,型號,合金牌號,粉末尺寸,淨重,批號,生產和有效期限以及製造商資訊。
