Esta es una soldadura en pasta sin plomo, libre de halógenos y que cumple con REACH, construida con polvo Sn96.5Ag3.0Cu0.5 con bajo contenido de oxígeno y materias primas fundentes importadas.
Características principales
Rendimiento de impresión: Buena liberación de esténcil y tixotropía, baja viscosidad en impresión continua. T4 se adapta a aperturas de hasta 0,3 mm; El T5 de grado más fino admite aberturas de plantilla de hasta 0,15 mm, para conjuntos QFN y BGA de paso ultrafino. El rendimiento de bajo vacío (tasa de vacío del 8 Al 15 %) cumple con la norma IPC‑7095 Clase 3. Excelente antihundimiento que evita el desplazamiento de la colocación.
Fiabilidad post-soldadura: Fórmula sin halógenos. Los residuos son escasos, transparentes y no corrosivos; El funcionamiento sin limpieza admite pruebas directas de TIC. Pasa las pruebas de migración electroquímica de polarización de humedad a largo plazo y de espejo de cobre con alta resistencia de aislamiento.
Calidad de las uniones: uniones de soldadura brillantes y altamente conductoras con buena escalada de estaño en PCB, QFN y SOP chapados en oro. Minimiza el nivel de chip y las bolas de soldadura aleatorias para aumentar el rendimiento del reflujo y reducir el riesgo de cortocircuito.
Especificaciones técnicas clave
Propiedades del fundente
Viscosidad: (150±20)Pa·S; Contenido de fundente: T4 (11,2±0,5)%, T5 (11,7±0,5)%
Clasificación de flujo: ROL0 (IPC J‑STD‑004); Contenido de halogenuros: 0,00%
Pasa las pruebas de bola de soldadura, espejo de cobre y corrosión; buena resistencia a la migración electroquímica
Capacidad de extensión:85%; vida útil de la plantilla> 8 horas; prueba de asentamiento: Pasa
Vida útil refrigerada (0‑10°C):6 meses
Parámetros de aleación
Aleación: Sn96.5Ag3.0Cu0.5, polvo esférico; T4:20‑38μm, T5:15‑25μm
Punto de fusión: 217°C; control estricto sobre elementos de impureza como Pb, Fe, Zn, Bi, Ni.
Pautas del proceso
Almacenamiento y manipulación previa Al uso
Almacenar refrigerado a 0‑10 °C (vida útil de 6 meses); almacenamiento máximo de 5 semanas a una temperatura ambiente de ≤25 °C. Nunca mezcle pasta raspada con plantilla con material no utilizado.
Pasta sellada tibia de 2 a 4 horas a ≥18 °C antes de abrir para evitar salpicaduras inducidas por la humedad. Revuelva durante 1 o 2 minutos antes de imprimir.
Condiciones de impresión
Funciona para impresoras manuales/semiautomáticas/automáticas. Ángulo de la rasqueta: 45‑60°, velocidad de impresión: 20‑155 mm/s.
Ambiente recomendado: 22‑28°C, RH30‑60%. Complete el montaje de los componentes dentro de las 4 horas posteriores a la impresión.
Soldadura por reflujo
Dos opciones de perfil: perfil de rampa lineal y perfil de inmersión para PCBA de alta densidad.
Temperatura máxima: recomendada 230‑260°C; aceptable 230‑265°C
Tiempo por encima del liquidus (TAL): recomendado 45‑60 s, aceptable 30‑100 s
Velocidad de enfriamiento: recomendado 2‑6°C/s.
Perfiles de referencia de laboratorio únicamente; Los usuarios deberán optimizar de acuerdo con las placas, componentes y equipos reales.
Packaging
tarros de 500 g; jeringas de 5CC/10CC/30CC; Cartuchos de 6/12 pulgadas. Cadena de frío embalada con bolsas de hielo en cajas de espuma. Cada unidad está marcada con el nombre del producto, modelo, grado de aleación, tamaño del polvo, peso neto, número de lote, fecha de fabricación y caducidad e información del fabricante.
