Ini ialah sifar halogen, pes pateri bebas plumbum REACH yang mematuhi penggunaan serbuk pateri Sn99Ag0.3Cu0.7 oksigen rendah dan bahan mentah fluks yang diimport.
Ciri-ciri Utama
Prestasi pencetakan: Ia mempunyai ciri pelepasan stensil yang baik, kelikatan yang stabil dan thixotropy yang unggul semasa pencetakan berterusan. Gred T4 sesuai dengan apertur stensil hingga 0.3mm; gred T5 yang lebih halus menyokong apertur sekecil 0.15mm, sesuai untuk komponen QFN dan BGA nada halus. Dioptimumkan untuk kadar lompang yang rendah (8‑15%) dan mematuhi IPC‑7095 Class3. Prestasi anti-kemerosotan yang sangat baik menghalang pengimbangan penempatan komponen.
Post‑soldering reliability: Zero‑halogen formulation. Residues are minimal, transparent and non‑corrosive. No‑clean processing allows direct ICT testing. It passes copper‑mirror, humidity corrosion and long‑term electrochemical‑migration tests with high insulation resistance.
Prestasi sambungan pateri: Sambungan pateri yang terang, kekonduksian tinggi dengan prestasi membasahkan timah dan memanjat yang baik pada bahagian PCB, QFN dan SOP bersalut emas. Meminimumkan kedua-dua kawasan cip dan bola pateri rawak, meningkatkan hasil pengaliran semula dan mengurangkan risiko litar pintas.
Spesifikasi Teknikal Utama
Sifat Kenderaan Fluks
Kelikatan: (150±20)Pa·S
Kandungan fluks: T4 (11.2±0.5)%; T5 (11.7±0.5)%
Pengelasan fluks: ROL0 mengikut IPC J‑STD‑004; Kandungan halida: 0.00%
Lulus ujian bola pateri, ujian cermin kuprum, ujian kakisan kelembapan dan ujian rintangan migrasi elektrokimia
Kebolehtebaran: 85%; Hayat kerja stensil:＞8jam; Ujian kemerosotan: Lulus
Jangka hayat dalam peti sejuk (0‑10°C): 6 bulan
Ciri-ciri Aloi
Komposisi aloi: Sn99Ag0.3Cu0.7, serbuk sfera; T4: 20‑38μm, T5:15‑25μm
Julat lebur: 217‑228°C; Ketumpatan relatif:7.33g/cm³; Kerintangan: 12‑13μΩ·cm
Kawalan ketat pada unsur kekotoran termasuk Cu, Sb, Zn, Bi, Al, As.
Garis Panduan Proses
Penyimpanan&Penyediaan Pra-guna
Simpan pada suhu 0‑10°C untuk jangka hayat 6 bulan; penyimpanan maksimum 5 minggu di bawah suhu persekitaran ≤25°C. Jangan campurkan pes yang dikikis daripada stensil dengan pes pateri yang tidak digunakan; simpan pes pulih dalam bekas berasingan.
Bekas pes bertutup hangat selama 2‑4jam sehingga suhu ≥18°C sebelum dibuka untuk mengelakkan penyerapan lembapan yang menyebabkan bebola pateri atau percikan. Kacau sebati selama 1‑2minit sebelum mencetak.
Syarat Percetakan
Serasi dengan pencetak manual, separa automatik dan automatik. Sudut squeegee:45‑60°, kelajuan cetakan:20‑155mm/s.
Tekanan squeegee: 0.018‑0.038Kg/mm panjang bilah; kelajuan pemisahan: 1‑8mm/s.
Persekitaran operasi yang disyorkan: 22‑28°C, RH30‑60%. Pemasangan komponen lengkap dalam masa 4 jam selepas dicetak.
Pematerian Aliran Semula
Dua profil aliran semula tersedia: profil tanjakan linear dan profil rendam untuk pemasangan berketumpatan tinggi.
Suhu puncak yang disyorkan: 240‑260°C; julat yang boleh diterima: 240‑268°C
Masa Disyorkan Di Atas Liquidus(TAL):45‑60s; julat yang boleh diterima: 30-100s
Kadar penyejukan yang disyorkan: 2‑6°C/s.
Lengkung yang disediakan ialah data rujukan ujian makmal. Pengguna hendaklah mengoptimumkan parameter berdasarkan PCB sebenar, komponen dan peralatan aliran semula.
Pembungkusan
Pilihan yang tersedia: balang 500g, picagari 5CC/10CC/30CC, kartrij 6‑inci /12‑inci. Produk dihantar dalam kotak buih dengan pek ais untuk pengangkutan rantai sejuk. Setiap pakej dilabelkan dengan nama produk, model, gred aloi, saiz serbuk, berat bersih, nombor kelompok, tarikh pembuatan, tempoh sah dan maklumat pengilang.
