이는 저산소 Sn99Ag0.3Cu0.7 솔더 파우더와 수입된 플럭스 원료를 채택한 무할로겐, REACH 준수 무연 솔더 페이스트입니다.
주요 특징
인쇄 성능: 연속 인쇄 중 우수한 스텐실 이형성, 안정적인 점도 및 우수한 요변성이 특징입니다. T4 등급은 0.3mm까지 스텐실 조리개에 적합합니다. 더 미세한 T5 등급은 0.15mm만큼 작은 조리개를 지원하여 미세 피치 QFN 및 BGA 부품에 적합합니다. 낮은 보이드율(8-15%)에 최적화되고 IPC-7095 Class3을 준수합니다. 탁월한 슬럼프 방지 성능으로 부품 배치 오프셋을 방지합니다.
납땜 후 신뢰성: 제로 할로겐 제제. 잔류물은 최소화되고 투명하며 부식성이 없습니다. 무세척 처리로 직접적인 ICT 테스트가 가능합니다. 높은 절연 저항으로 구리 거울, 습기 부식 및 장기 전기화학적 마이그레이션 테스트를 통과했습니다.
솔더 조인트 성능: 금도금 PCB, QFN 및 SOP 부품에서 우수한 주석 습윤성 및 클라이밍 성능을 갖춘 밝은 고전도성 솔더 조인트입니다. 칩 영역과 무작위 솔더 볼을 모두 최소화하여 리플로우 수율을 향상하고 단락 위험을 줄입니다.
주요 기술 사양
플럭스 차량 속성
점도: (150±20)Pa·S
플럭스 함량: T4(11.2±0.5)%; T5 (11.7±0.5)%
플럭스 분류: IPC J‑STD‑004에 따른 ROL0; 할로겐화물 함량: 0.00%
솔더 볼 테스트, 구리 거울 테스트, 습도 부식 테스트 및 전기화학 마이그레이션 저항 테스트를 통과했습니다.
퍼짐성: 85%; 스텐실 작업 수명:>8시간; 슬럼프 테스트: 통과
냉장 보관 수명(0~10°C): 6개월
합금 특성
합금 조성: Sn99Ag0.3Cu0.7, 구형 분말; T4: 20~38μm, T5: 15~25μm
녹는점 범위: 217-228°C; 상대 밀도:7.33g/cm3; 저항력:12‑13μΩ·cm
Cu, Sb, Zn, Bi, Al, As를 포함한 불순물 원소에 대한 엄격한 제어.
프로세스 지침
보관 및 사용 전 준비
유통기한은 6개월 동안 0~10°C에서 보관하세요. 주변 온도 25°C 이하에서 최대 5주 보관 가능. 스텐실에서 긁어낸 페이스트를 사용하지 않은 솔더 페이스트와 혼합하지 마십시오. 회수된 페이스트를 별도의 용기에 보관하십시오.
밀봉된 페이스트 용기를 개봉하기 전 온도가 ≥18°C가 될 때까지 2-4시간 동안 따뜻하게 하여 솔더 볼링이나 튀는 현상을 유발하는 수분 흡수를 방지합니다. 프린팅하기 전에 1~2분 동안 잘 저어줍니다.
인쇄 조건
수동, 반자동 및 자동 프린터와 호환됩니다. 스퀴지 각도:45-60°, 인쇄 속도:20-155mm/s.
스퀴지 압력: 0.018-0.038Kg/mm 블레이드 길이; 분리 속도: 1-8mm/s.
권장 작동 환경: 22‑28°C, RH30‑60%. 프린팅 후 4시간 이내에 부품 장착을 완료합니다.
리플로우 납땜
두 가지 리플로우 프로필, 즉 선형 램프 프로필과 고밀도 어셈블리용 소크 프로필을 사용할 수 있습니다.
권장 최고 온도: 240-260°C; 허용 범위:240-268°C
액상선 위 권장 시간(TAL):45-60초; 허용 범위: 30~100초
권장 냉각 속도: 2‑6°C/s.
제공된 곡선은 실험실 테스트 참조 데이터입니다. 사용자는 실제 PCB, 부품 및 리플로우 장비를 기반으로 매개변수를 최적화해야 합니다.
Packaging
사용 가능한 옵션: 500g 병, 5CC/10CC/30CC 주사기, 6인치/12인치 카트리지. 제품은 콜드체인 운송을 위해 아이스팩과 함께 폼 상자에 담겨 배송됩니다. 각 패키지에는 제품 이름, 모델, 합금 등급, 분말 크기, 순중량, 배치 번호, 제조 날짜, 유효 기간 및 제조업체 정보가 라벨로 표시되어 있습니다.
