Matapos iwanang nakatayo ang Solder Paste sa printer nang higit sa 4 na oras, ang rate ng pagtaas ng lagkit nito ay may positibong kaugnayan sa temperatura ng kapaligiran. Kapag ang temperatura ng workshop ay mas mataas sa 28°C at ang relatibong halumigmig ay mas mababa sa 40%, isang micro-dry film ang madaling mabuo sa ibabaw ng solder paste. In sa kasong ito, kahit na ang paghahalo sa loob ng 3 minuto ay hindi na maibabalik ang mga orihinal na rheological na katangian nito, at dapat na i-scrap ang solder paste. Kung ang downtime ay nasa pagitan ng 4 at 8 na oras, at ang temperatura at halumigmig sa paligid ay kinokontrol sa loob ng mga saklaw na 22°C ± 2°C at 50% ± 5%, kailangan munang gumamit ng squeegee upang magsampol at subukan ang pagkakapareho ng dispersion ng mga bolang panghinang, at pagkatapos ay pagsamahin ang mga resulta ng pag-print ng 0201% na mga bahagi ng kontrol upang matukoy kung ang mga bahagi ng pag-imprenta ng 0201% na mas mataas kaysa sa 0201% na rate ng kontrol sa stencil ay matukoy natutugunan ang solder joint bridging rate < 0.3% at hindi sapat na solder rate < 0.5%. Kung ang anumang tagapagpahiwatig ay lumampas sa limitasyon, dapat na wakasan ang muling paggamit.

Patuloy naming sinusubaybayan ang performance ng downtime solder paste sa 12 linya ng produksyon sa panahon ng tag-init na may mataas na temperatura at mataas na kahalumigmigan. Nalaman namin na para sa solder paste ng parehong brand at parehong batch number pagkatapos ng 6 na oras ng downtime, ang Line A ay nakaranas ng mas matinding Flux volatilization dahil sa pagkabigo na i-off ang nitrogen protection ng printer, na nagresulta sa isang 37% na pagtaas sa lagkit, habang ang Line B ay nagpapanatili ng nitrogen atmosphere sa buong proseso, na may 12% na pagtaas lamang. Ipinapahiwatig nito na ang aktwal na estado ng downtime solder paste ay nakasalalay hindi lamang sa tagal ng downtime, kundi pati na rin sa pinagsamang impluwensya ng maraming salik tulad ng airtightness ng kagamitan, katatagan ng daloy ng nitrogen, at kalinisan ng stencil. Ang one-size-fits-all na paghuhusga na nakabatay lamang sa oras ay lubos na madaling kapitan ng maling paghatol.

Para sa solder paste na nabuksan ngunit hindi pa na-load sa makina, kung ang aluminum foil seal ay buo at ito ay naka-imbak sa isang constant temperature cabinet (23 ± 1°C), maaari pa rin itong i-load sa makina para sa pag-verify kahit na pagkatapos ng 72 oras na imbakan. Gayunpaman, dapat na laktawan ang unang 3 board sa unang pag-print para sa pagkumpirma sa unang artikulo. Ang focus ay dapat sa pagsuri kung ang void rate sa ibaba ng QFN ay > 15% at kung ang wetting angle ng 0402 resistor terminal ay > 45°. Kapag ang dalawang parameter na ito ay lumampas sa mga limitasyon, ito ay nagpapahiwatig na ang antas ng oksihenasyon ng solder paste na metal powder ay lumampas sa window ng proseso. In sa kasong ito, anuman ang hitsura, ang proseso ng pag-scrap ng solder paste ay dapat na simulan.

Ang isang karaniwang maling kuru-kuro sa aktwal na operasyon ay umaasa sa visual na inspeksyon ng solder paste gloss upang magpasya kung pananatilihin ito. Gayunpaman, maraming mga kaso ng pagkabigo ang nagpapakita na ang ilang solder paste ay mayroon pa ring mamantika na ibabaw ngunit nawala ang aktibidad ng flux nito, na nagreresulta sa isang malaking bilang ng mga cold solder joint pagkatapos ng reflow. Samakatuwid, ang panghuling pamantayan ay dapat ang AOI missed detection rate at X-ray void rate pagkatapos ng aktwal na pag-print + reflow. Kapag ang dispersion σ ng solder joint na kapal ng layer ng IMC para sa 5 magkakasunod na board ay > 0.8 μm, makumpirma na ang batch ng downtime na solder paste na ito ay sumailalim sa hindi maibabalik na pagkasira.

Ang buhay ng istante na ibinigay ng supplier ng solder paste ay nalalapat lamang sa hindi nabuksang estado. Kapag nalantad sa hangin o sa stencil, ang buhay ng kemikal nito ay agad na pumapasok sa isang pinabilis na yugto ng pagkabulok. Samakatuwid, bago mag-restart ang bawat downtime, dapat na ipatupad ang aksyon na"tatlong pagsusuri": suriin ang numero ng batch ng solder paste at timestamp ng pagbubukas, suriin kung ang nalalabi sa likod ng stencil ay maputi-puti, at suriin kung ang haba ng stringing ng squeegee pagkatapos ng paghahalo ay mas maikli sa 15 mm. Kung ang alinman sa tatlong bagay ay abnormal, ang bagong solder paste ay dapat palitan. Sa anumang pagkakataon ay hindi dapat sumugal ang isang tao sa muling paggamit ng rate ng tagumpay ng downtime solder paste upang makatipid ng mga gastos sa materyal.