Depois que a pasta de solda é deixada na impressora por mais de 4 horas, sua taxa de aumento de viscosidade é significativamente correlacionada positivamente com a temperatura ambiente. Quando a temperatura da oficina é superior a 28°C e a umidade relativa é inferior a 40%, um filme micro-seco se forma facilmente na superfície da pasta de solda. In neste caso, mesmo agitando por 3 minutos não pode restaurar suas propriedades reológicas originais, e a pasta de solda deve ser descartada. Se o tempo de inatividade for entre 4 e 8 horas, e a temperatura ambiente e a umidade forem controladas dentro das faixas de 22°C ± 2°C e 50% ± 5%, é necessário primeiro usar um rodo para amostrar e testar a uniformidade de dispersão das esferas de solda e, em seguida, combinar os resultados de impressão dos componentes 0201 com uma taxa de abertura do estêncil superior a 60% para determinar se os indicadores de controle duplo da taxa de ponte da junta de solda < 0,3% e taxa de solda insuficiente < 0,5% são atendidas. Caso algum indicador ultrapasse o limite, a reutilização deverá ser encerrada.

Acompanhamos continuamente o desempenho da pasta de solda durante o tempo de inatividade em 12 linhas de produção durante a estação de verão de alta temperatura e alta umidade. Descobrimos que para pasta de solda da mesma marca e mesmo número de lote após 6 horas de inatividade, a Linha A experimentou uma volatilização de Fluxo intensificada devido à falha no desligamento da proteção de nitrogênio da impressora, resultando em um aumento de 37% na viscosidade, enquanto a Linha B manteve uma atmosfera de nitrogênio durante todo o processo, com um aumento de apenas 12%. Isso indica que o estado real da pasta de solda durante o tempo de inatividade depende não apenas da duração do tempo de inatividade, mas também da influência combinada de vários fatores, como a estanqueidade do equipamento, a estabilidade do fluxo de nitrogênio e a limpeza do estêncil. Um julgamento único baseado apenas no tempo é altamente propenso a erros de julgamento.

Para pasta de solda que foi aberta, mas ainda não carregada na máquina, se a vedação da folha de alumínio estiver intacta e armazenada em um gabinete de temperatura constante (23 ± 1°C), ela ainda poderá ser carregada na máquina para verificação mesmo após 72 horas de armazenamento. Porém, as 3 primeiras placas devem ser ignoradas durante a primeira impressão para confirmação do primeiro artigo. O foco deve ser verificar se a taxa de vazios na parte inferior do QFN é > 15% e se o ângulo de molhamento dos terminais do resistor 0402 é > 45°. Uma vez que esses dois parâmetros excedam os limites, isso indica que o grau de oxidação do pó metálico da pasta de solda excedeu a janela do processo. In neste caso, independente da aparência, o processo de sucateamento da pasta de solda deverá ser iniciado.

Um equívoco comum na operação real é confiar na inspeção visual do brilho da pasta de solda para decidir se deve mantê-la. No entanto, numerosos casos de falha mostram que algumas pastas de solda ainda têm uma superfície oleosa, mas perderam sua atividade de fluxo, resultando em um grande número de juntas de solda fria após o refluxo. Portanto, o critério final deve ser a taxa de detecção perdida de AOI e a taxa de vazios de raios X após a impressão real + refluxo. Quando a dispersão σ da espessura da camada IMC da junta de solda para 5 placas consecutivas é> 0,8 μm, pode-se confirmar que este lote de pasta de solda de tempo de inatividade sofreu degradação irreversível.

O prazo de validade fornecido pelo fornecedor da pasta de solda aplica-se apenas ao estado fechado. Uma vez exposto ao ar ou ao estêncil, sua vida química entra imediatamente em uma fase de decadência acelerada. Portanto, antes de cada reinicialização do tempo de inatividade, a ação de"três verificações" deve ser aplicada: verifique o número do lote da pasta de solda e o carimbo de data e hora de abertura, verifique se o resíduo na parte de trás do estêncil é esbranquiçado e verifique se o comprimento do cordão do rodo após a agitação é menor que 15 mm. Se algum dos três itens estiver anormal, uma nova pasta de solda deverá ser substituída. Sob nenhuma circunstância se deve apostar na taxa de sucesso da reutilização da pasta de solda durante o tempo de inatividade para economizar custos de material.