Các nhà sản xuất dán hàn SMT.
Tập trung vào quy trình hàn SMT, nhà cung cấp giải pháp hàn điện tử toàn diện.
Ở đây bạn có thể tìm thấy kiến thức về Vật liệu hàn, bao gồm nhưng không giới hạn ở phương pháp sử dụng, kỹ thuật cài đặt, khắc phục sự cố và hơn thế nữa. Tập trung vào các quy trình hàn SMT. Nếu bạn không thể tìm thấy những gì bạn cần, xin vui lòng liên hệ với chúng tôi bất cứ lúc nào.
Hàn sóng chọn lọc thực hiện hàn nhúng trên các chân cục bộ của PCB thông qua việc định vị chính xác, tránh nguy cơ sốc nhiệt và bắc cầu do truyền toàn bộ bảng qua sóng. Nó phù hợp cho các bo mạch đơn phức tạp có kết hợp mật độ cao, các thành phần nhạy cảm hoặc vỏ che chắn phía dưới. In thử nghiệm thực tế với thiết bị JiaJinYuan, tỷ lệ lỗi có thể giảm từ 1,2% xuống 0,35%, giúp giảm đáng kể lao động làm lại và mất xỉ hàn.
Đã xuất bản: 2019-06-28Khi hàn PCB đồng dày và bo mạch nhiều lớp bằng BGA, công suất nhiệt tăng lên đáng kể đồng nghĩa với việc các thông số gia nhiệt thông thường có thể dễ dàng gây ra các mối hàn nguội hoặc cong vênh chip. Cần đặc Biệt kéo dài thời gian gia nhiệt trước, tăng nhiệt độ của vùng ngâm và giảm tốc độ gia nhiệt cực đại để đảm bảo sự nóng chảy đồng bộ của bóng hàn và cân bằng nhiệt tổng thể của PCB.
Đã xuất bản: 2019-04-12
In hàn dây hàn, cầu hàn gây đoản mạch chủ yếu là do khoảng cách giữa các miếng đệm quá nhỏ, không khớp giữa đường kính dây hàn và nhiệt độ mỏ hàn, hoạt động từ thông không đủ hoặc lớp oxit dư không được làm sạch. In trên dây chuyền sản xuất thực tế, 80% vấn đề về cầu hàn xuất phát từ sự mất cân bằng giữa kỹ thuật vận hành và khả năng thích ứng của vật liệu, chứ không phải do sai lệch đơn giản trong các thông số quy trình.
Đã xuất bản: 2019-02-15Khi hàn thủ công các bo mạch chủ của điện thoại di động, dây hàn có đường kính mỏng có thể bao phủ chính xác các miếng đệm dưới 0,3mm, tránh hiện tượng bắc cầu và các mối hàn lạnh. Kết hợp với mỏ hàn có nhiệt độ không đổi và kính hiển vi có độ phóng đại cao, nó cho phép kết nối đáng tin cậy của các mối hàn nhỏ như điện trở ngoại vi và tụ điện xung quanh giao diện BGA và cáp, khiến đây trở thành một quy trình thực tế không thể thiếu đối với dây chuyền sản xuất làm lại để xử lý PCB mật độ cao.
Đã xuất bản: 2018-12-11Hàn linh kiện 01005 hiện là một trong những nút thắt quy trình thách thức nhất trên dây chuyền sản xuất SMT. Kích thước 0,4mm×0,2mm, bước đệm 0,12mm và công suất nhiệt cực thấp yêu cầu độ chính xác In dán hàn là ±15μm, độ lặp lại vị trí ≤±10μm và dao động nhiệt độ đỉnh nóng chảy lại được kiểm soát trong phạm vi ±2oC. Hiệu suất đo được của miếng dán hàn JiaJinYuan JTY-806 kết hợp với máy định vị JTS-300 ổn định ở mức 99,2% ~ 99,5%, nhưng vẫn cần ít nhất 3 vòng tinh chỉnh để bài viết đầu tiên sau khi chuyển dòng để đáp ứng các tiêu chuẩn.
Đã xuất bản: 2018-11-19Trong quá trình hàn các bo mạch ENIG, độ ẩm của kem hàn ảnh hưởng trực tiếp đến chất lượng hình thành các mối hàn. Kem hàn JiaJinYuan thể hiện khả năng lan truyền tuyệt vời và tỷ lệ khoảng trống thấp trên bảng ENIG. Với cấu hình phản xạ lại thông thường, nó có thể đạt được các mối hàn đầy đủ, bọc chốt hoàn chỉnh và loại bỏ các khuyết tật phổ Biến trong dây chuyền sản xuất như gai hàn và mối hàn nguội.
Đã xuất bản: 2018-09-28Do công suất nhiệt lớn và tốc độ gia nhiệt chậm khi hàn tấm đồng dày nên hàn sóng dễ bị thiếu chất hàn. Việc lựa chọn các thanh hàn có độ ẩm cao có thể cải thiện đáng kể khả năng lan rộng của chất hàn nóng chảy trên nền đồng dày. Kết hợp với việc tối ưu hóa các thông số quy trình như tăng nhiệt độ gia nhiệt trước lên 130oC～140oC và giảm tốc độ dây chuyền xuống 1,0m/phút～1,2m/phút, nó giải quyết hiệu quả các vấn đề như mối hàn không đủ, khuyết tật cầu nối và hàn nguội ở mặt sau của PCB.
Đã xuất bản: 2018-08-29
Kem hàn có thể được bôi trực tiếp lên miếng PCB, nhưng điều này chỉ giới hạn trong các trường hợp đặc Biệt như làm lại, hàn thủ công theo lô nhỏ hoặc gắn Bi BGA. Ứng dụng trực tiếp bị nghiêm cấm trên các dây chuyền sản xuất vị trí SMT thông thường, nếu không nó sẽ gây ra các vấn đề như sai lệch In dán hàn, tăng tỷ lệ khoảng trống sau khi phản xạ và ăn mòn các miếng đệm do cặn. Phải đưa ra đánh giá toàn diện dựa trên cửa sổ quy trình cụ thể, mức độ hoạt động của chất hàn và phương pháp xử lý bề mặt của miếng PCB.
Đã xuất bản: 2018-08-11
Loại chất hàn nào được sử dụng để sửa chữa BGA và cách chọn mức hoạt động phù hợp sẽ ảnh hưởng trực tiếp đến tỷ lệ làm lại thành công lần đầu và độ tin cậy của mối hàn. Xác minh dây chuyền sản xuất bằng JJY cho thấy rằng kem hàn RMA hoạt tính trung bình cân bằng độ ẩm và cặn có thể kiểm soát được trong hầu hết các tình huống hàn BGA; Kem hàn RA hoạt tính cao chỉ thích hợp cho các chip đặc Biệt bị oxy hóa nặng hoặc lớp mạ kém, trong khi kem hàn không sạch phải kết hợp với điều kiện nóng chảy lại được bảo vệ bằng nitơ.
Đã xuất bản: 2018-06-29Cài đặt cửa sổ quy trình cho quá trình hàn nóng chảy lại kem hàn không chì phải cân bằng giữa việc kiểm soát phối hợp nhiệt độ cao nhất và vùng ngâm. Kem hàn không chì Jia Jinyuan hoạt động ổn định ở nhiệt độ cao nhất từ 235°C đến 245°C. Tuy nhiên, nếu nhiệt độ vùng ngâm dưới 150°C và thời gian ngâm dưới 60 giây thì dễ dẫn đến tình trạng thấm ướt kém và tốc độ rỗng tăng lên. In trên dây chuyền sản xuất thực tế, tốc độ băng tải và công suất của từng vùng nhiệt độ cần được điều chỉnh linh hoạt dựa trên các đường cong đo được từ bộ định hình nhiệt độ.
Đã xuất bản: 2018-06-18Đội ngũ kỹ thuật của chúng tôi luôn sẵn sàng tư vấn lựa chọn vật liệu hàn chuyên nghiệp và các giải pháp xử lý SMT.