Производители паяльной пасты SMT.
Электронная почта:
sales@jjytinsolder.com
Компания специализируется на процессах пайки SMT и является универсальным поставщиком решений для электронной пайки.
Здесь вы можете найти знания о Материал для пайки, включая, помимо прочего, методы использования, способы установки, устранение неполадок и многое другое. Ориентирован на процессы пайки SMT. Если вы не можете найти то, что вам нужно, пожалуйста, свяжитесь с нами в любое время.
Селективная волновая пайка обеспечивает пайку погружением на локальные контакты печатной платы посредством точного позиционирования, что позволяет избежать термического удара и риска замыкания, вызванного прохождением всей платы через волну. Он подходит для сложных одиночных плат со смешанным монтажом высокой плотности, чувствительных компонентов или нижних защитных крышек. In В реальных испытаниях на оборудовании JiaJinYuan процент дефектов может быть снижен с 1,2% до 0,35%, что значительно снижает трудозатраты на доработку и потери припоя.
Опубликовано: 2019-06-28При пайке толстых медных печатных плат и многослойных плат с помощью BGA значительно увеличенная теплоемкость означает, что традиционные параметры нагрева могут легко вызвать холодную пайку или коробление чипа. Необходимо специально увеличить время предварительного нагрева, увеличить температуру зоны выдержки и замедлить пиковый наклон нагрева, чтобы обеспечить синхронное плавление шариков припоя и общий тепловой баланс печатной платы.
Опубликовано: 2019-04-12
In Пайка припоем, перемычки, вызывающие короткие замыкания, в основном вызваны слишком малым расстоянием между контактными площадками, несоответствием диаметра припоя проволоки и температуры паяльника, недостаточной активностью флюса или неочищенными остаточными оксидными слоями. In На реальных производственных линиях 80% проблем с паяными мостами возникают из-за дисбаланса между технологией работы и адаптируемостью материала, а не из-за простых отклонений в параметрах процесса.
Опубликовано: 2019-02-15При пайке материнских плат мобильных телефонов вручную паяльная проволока тонкого диаметра может точно покрывать площадки толщиной менее 0,3 мм, избегая перемычек и соединений холодной пайки. В сочетании с паяльником с постоянной температурой и микроскопом с большим увеличением он обеспечивает надежное соединение крошечных паяных соединений, таких как периферийные резисторы и конденсаторы, вокруг BGA и кабельных интерфейсов, что делает его незаменимым практическим процессом для доводки производственных линий для работы с печатными платами высокой плотности.
Опубликовано: 2018-12-11Пайка компонентов 01005 в настоящее время является одним из самых сложных узких мест на производственных линиях SMT. Его размер 0,4×0,2 мм, шаг контактной площадки 0,12 мм и чрезвычайно низкая теплоемкость требуют точности печати паяльной пасты ± 15 мкм, повторяемости размещения ≤ ± 10 мкм и контроля пиковых колебаний температуры оплавления в пределах ± 2 ℃. Измеренный выход паяльной пасты JiaJinYuan JTY-806 в сочетании с машиной для нанесения JTS-300 стабильен на уровне 99,2% ~ 99,5%, но все же требуется как минимум 3 раунда тонкой настройки, чтобы первое изделие после смены линии соответствовало стандартам.
Опубликовано: 2018-11-19При пайке плат ENIG смачиваемость паяльной пасты напрямую влияет на качество формирования паяных соединений. Паяльная паста JiaJinYuan демонстрирует отличную растекаемость и низкий уровень пустот на платах ENIG. Благодаря обычному профилю оплавления он позволяет добиться полной пайки соединений, полного охвата выводов и устранить распространенные дефекты производственной линии, такие как выступы припоя и соединения холодной пайки.
Опубликовано: 2018-09-28Из-за большой теплоемкости и медленной скорости нагрева при сварке толстых медных пластин при пайке волной припой может отсутствовать. Выбор припоев с высокой смачиваемостью может значительно улучшить способность растекания расплавленного припоя по толстым медным подложкам. В сочетании с совместной оптимизацией параметров процесса, например, повышением температуры предварительного нагрева до 130℃～140℃ и снижением скорости цепи до 1,0–1,2 м/мин, это эффективно решает такие проблемы, как недостаточность паяных соединений, дефекты перемычек и холодная пайка на обратной стороне печатной платы.
Опубликовано: 2018-08-29
Паяльную пасту можно наносить непосредственно на площадки печатной платы, но это ограничивается особыми сценариями, такими как доработка, ручная пайка небольшими партиями или монтаж шариков BGA. Прямое нанесение строго запрещено на обычных производственных линиях для поверхностного монтажа, в противном случае это вызовет такие проблемы, как несовпадение печати паяльной пасты, увеличение количества пустот после оплавления и коррозия площадок остатками. Необходимо принять комплексное решение на основе конкретного технологического окна, уровня активности паяльной пасты и метода обработки поверхности площадок печатной платы.
Опубликовано: 2018-08-11
Какую паяльную пасту использовать для ремонта BGA и как выбрать соответствующий уровень активности, напрямую влияет на вероятность успеха пайки с первого прохода и надежность паяного соединения. Проверка производственной линии с помощью JJY показывает, что паяльная паста RMA средней активности уравновешивает смачиваемость и контролируемый остаток в большинстве сценариев пайки BGA; высокоактивная паяльная паста RA подходит только для специальных микросхем с сильным окислением или плохим покрытием, тогда как паяльную пасту, не требующую очистки, необходимо сочетать с азотозащищенными условиями оплавления.
Опубликовано: 2018-06-29Настройка технологического окна для пайки оплавлением бессвинцовой паяльной пастой должна сбалансировать скоординированный контроль пиковой температуры и зоны выдержки. Бессвинцовая паяльная паста Jia Jinyuan стабильно работает в диапазоне максимальных температур от 235°C до 245°C. Однако если температура зоны выдержки ниже 150°C и продолжительность менее 60 секунд, это может легко привести к плохому смачиванию и увеличению количества пустот. In фактические производственные линии, скорость конвейера и мощность каждой температурной зоны должны динамически регулироваться на основе измеренных кривых с помощью профилометра температуры.
Опубликовано: 2018-06-18Наша техническая команда всегда готова предоставить профессиональные консультации по выбору паяльного материала и технологические решения SMT.