Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Bahan Solder, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Penyolderan gelombang selektif melakukan penyolderan celup pada pin lokal PCB melalui posisi yang tepat, menghindari kejutan termal dan menjembatani risiko yang disebabkan oleh melewatkan seluruh papan melalui gelombang. Cocok untuk papan tunggal kompleks dengan pemasangan campuran berkepadatan tinggi, komponen sensitif, atau penutup pelindung bawah. In pengujian sebenarnya dengan peralatan JiaJinYuan, tingkat kerusakan dapat dikurangi dari 1,2% menjadi 0,35%, sangat mengurangi tenaga kerja pengerjaan ulang dan kehilangan sampah solder.
Diterbitkan: 2019-06-28Saat menyolder PCB tembaga tebal dan papan multilapis dengan BGA, peningkatan kapasitas termal secara signifikan berarti parameter pemanasan konvensional dapat dengan mudah menyebabkan sambungan solder dingin atau lengkungan chip. Hal ini diperlukan untuk secara khusus memperpanjang waktu pemanasan awal, meningkatkan suhu zona perendaman, dan memperlambat kemiringan pemanasan puncak untuk memastikan peleburan bola solder yang sinkron dan keseimbangan termal PCB secara keseluruhan.
Diterbitkan: 2019-04-12
In penyolderan kawat solder, jembatan solder yang menyebabkan korsleting sebagian besar disebabkan oleh jarak bantalan yang terlalu kecil, ketidaksesuaian antara diameter kawat solder dan suhu besi solder, aktivitas fluks yang tidak mencukupi, atau lapisan oksida sisa yang tidak jelas. In jalur produksi aktual, 80% masalah jembatan solder berasal dari ketidakseimbangan antara teknik pengoperasian dan kemampuan beradaptasi material, bukan penyimpangan sederhana dalam parameter proses.
Diterbitkan: 2019-02-15Saat menyolder motherboard ponsel secara manual, kawat solder berdiameter tipis dapat menutupi bantalan di bawah 0,3 mm secara tepat, menghindari sambungan solder yang menjembatani dan dingin. Dikombinasikan dengan besi solder bersuhu konstan dan mikroskop pembesaran tinggi, alat ini memungkinkan koneksi sambungan solder kecil yang andal seperti resistor periferal dan kapasitor di sekitar BGA dan antarmuka kabel, menjadikannya proses praktis yang sangat diperlukan untuk mengerjakan ulang jalur produksi guna menangani PCB dengan kepadatan tinggi.
Diterbitkan: 2018-12-11Penyolderan komponen 01005 saat ini merupakan salah satu hambatan proses yang paling menantang di lini produksi SMT. Ukurannya yang 0,4mm×0,2mm, pad pitch 0,12mm, dan kapasitas panas yang sangat rendah memerlukan akurasi pencetakan pasta solder ±15μm, kemampuan pengulangan penempatan ≤±10μm, dan fluktuasi suhu puncak reflow yang dikontrol dalam ±2℃. Hasil terukur pasta solder JiaJinYuan JTY-806 yang dipasangkan dengan mesin penempatan JTS-300 stabil pada 99,2%～99,5%, namun setidaknya 3 putaran penyempurnaan masih diperlukan agar artikel pertama setelah pergantian baris dapat memenuhi standar.
Diterbitkan: 2018-11-19Selama penyolderan papan ENIG, keterbasahan pasta solder secara langsung mempengaruhi kualitas pembentukan sambungan solder. Pasta solder JiaJinYuan menunjukkan kemampuan penyebaran yang sangat baik dan tingkat kekosongan yang rendah pada papan ENIG. Dengan profil reflow konvensional, profil ini dapat mencapai sambungan solder penuh, pembungkusan pin lengkap, dan menghilangkan cacat lini produksi umum seperti paku solder dan sambungan solder dingin.
Diterbitkan: 2018-09-28Karena kapasitas panas yang besar dan laju pemanasan yang lambat pada pengelasan pelat tembaga tebal, penyolderan gelombang rentan terhadap hilangnya solder. Memilih batang solder dengan keterbasahan tinggi dapat secara signifikan meningkatkan kemampuan penyebaran solder cair pada substrat tembaga tebal. Dikombinasikan dengan optimalisasi kolaboratif parameter proses seperti meningkatkan suhu pemanasan awal hingga 130℃～140℃ dan mengurangi kecepatan rantai menjadi 1,0m/mnt～1,2m/mnt, hal ini secara efektif memecahkan masalah seperti sambungan solder yang tidak memadai, cacat penghubung, dan solder dingin di bagian belakang PCB.
Diterbitkan: 2018-08-29
Pasta solder dapat langsung diaplikasikan pada bantalan PCB, namun hal ini terbatas pada skenario khusus seperti pengerjaan ulang, penyolderan manual dalam jumlah kecil, atau pemasangan bola BGA. Penerapan langsung dilarang keras pada jalur produksi penempatan SMT konvensional, jika tidak maka akan menyebabkan masalah seperti ketidaksejajaran pencetakan pasta solder, peningkatan laju kekosongan setelah reflow, dan korosi pada bantalan oleh residu. Penilaian komprehensif harus dibuat berdasarkan jendela proses spesifik, tingkat aktivitas pasta solder, dan metode perawatan permukaan bantalan PCB.
Diterbitkan: 2018-08-11
Pasta solder apa yang digunakan untuk perbaikan BGA dan cara memilih tingkat aktivitas yang sesuai secara langsung memengaruhi tingkat keberhasilan pengerjaan ulang lintasan pertama dan keandalan sambungan solder. Verifikasi lini produksi oleh JJY menunjukkan bahwa pasta solder RMA aktivitas sedang menyeimbangkan keterbasahan dan residu yang dapat dikontrol di sebagian besar skenario penyolderan BGA; pasta solder RA aktivitas tinggi hanya cocok untuk chip khusus dengan oksidasi parah atau pelapisan buruk, sedangkan pasta solder tidak bersih harus dipasangkan dengan kondisi reflow yang dilindungi nitrogen.
Diterbitkan: 2018-06-29Pengaturan jendela proses untuk penyolderan reflow pasta solder bebas timah harus menyeimbangkan kontrol terkoordinasi dari suhu puncak dan zona perendaman. Pasta solder bebas timah Jia Jinyuan bekerja secara stabil pada kisaran suhu puncak 235°C hingga 245°C. Namun, jika suhu zona perendaman di bawah 150°C dan durasinya kurang dari 60 detik, hal ini dapat dengan mudah menyebabkan buruknya pembasahan dan peningkatan laju berkemih. In jalur produksi aktual, kecepatan konveyor, dan kekuatan setiap zona suhu perlu disesuaikan secara dinamis berdasarkan kurva yang diukur dari profiler suhu.
Diterbitkan: 2018-06-18Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.