ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ วัสดุบัดกรีรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
ขี้โลหะบัดกรีที่มีคลื่นมากเกินไปส่งผลโดยตรงต่อผลผลิตการบัดกรีและต้นทุนการใช้แท่งบัดกรี สาเหตุที่พบบ่อย ได้แก่ ปริมาณสารเจือปนในแท่งบัดกรีสูง อุณหภูมิการบัดกรีด้วยคลื่นที่ไม่สามารถควบคุมได้ ฟลักซ์ตกค้างที่เป็นคาร์บอนอย่างรุนแรง การกวนหม้อบัดกรีมากเกินไป และการป้องกันไนโตรเจนไม่เพียงพอ โซลูชันต้องใช้ความพยายามร่วมกันในหลายมิติ รวมถึงการเลือกแท่งบัดกรี การปรับโปรไฟล์อุณหภูมิให้เหมาะสม ความถี่ในการกำจัดขี้เถ้าปกติ การควบคุมการระเหยของฟลักซ์ และการตรวจสอบความบริสุทธิ์ของไนโตรเจน
ที่ตีพิมพ์: 2021-10-21ในระหว่างกระบวนการบัดกรีแบบจุ่มด้วยการควบคุมเวลาการบัดกรีแบบจุ่ม อุณหภูมิ และกิจกรรมฟลักซ์อย่างแม่นยำ ความหนาของดีบุกของพินจุ่มสามารถควบคุมได้อย่างมีประสิทธิภาพระหว่าง 0.03 มม. ถึง 0.08 มม. หลีกเลี่ยงการยึดเกาะของพินและข้อบกพร่องในการเชื่อมที่เกิดจากชั้นดีบุกที่หนาเกินไป ข้อมูลที่วัดได้จากสายการผลิต JiaJinYuan แสดงให้เห็นว่าหลังจากลดเวลาการบัดกรีแบบจุ่มจาก 5 วินาทีเหลือ 3.2 วินาที อัตราการเชื่อมต่อลดลง 67% วิธีการนี้ได้รับการตรวจสอบแบทช์ในขั้นตอนการเตรียมการบำบัดของการบัดกรีคลื่นปลั๊กอิน DIP
ที่ตีพิมพ์: 2021-10-20แผ่นด้านล่างเปียกไม่ดีระหว่างการบัดกรี QFN มักจะนำไปสู่ข้อต่อการบัดกรีเย็นหรือช่องว่าง ด้วยการเปลี่ยนรูรับแสงสเตนซิลจากการออกแบบมาตราส่วนสี่เหลี่ยมคางหมู 1:1 ทั่วไปเป็น 0.92:1 ทำให้ JJY ปรับปรุงอัตราการถ่ายโอนของสารบัดกรีได้อย่างมาก โดยไม่เพิ่มปริมาณของสารบัดกรี เมื่อใช้ร่วมกับการควบคุมแรงดันของไม้กวาดหุ้มยางที่ 0.45 MPa และความเร็วที่ 45 มม./วินาที พื้นที่เปียกของแผ่นด้านล่างของการบัดกรี QFN จะเพิ่มขึ้นจาก 68% เป็น 91% และอัตราโมฆะของข้อต่อบัดกรีที่วัดได้ต่ำกว่า 12%
ที่ตีพิมพ์: 2021-09-26เพื่อแก้ไขปัญหาการบิดเบี้ยวที่เกิดขึ้นได้ง่ายในบอร์ด PCB แบบบางในระหว่างการบัดกรีแบบบัดกรี กระดาษนี้เริ่มต้นจากคุณสมบัติรีโอโลยี ปริมาณโลหะ ดัชนีไทโซทรอปิกของแบบบัดกรี และพฤติกรรมการระเหยของฟลักซ์ เสนอแผนการคัดเลือกและประสานงานกระบวนการที่ปรับให้เข้ากับแบบบัดกรีแบบบาง และเน้นผลในทางปฏิบัติของแบบบัดกรีแบบความเค้นต่ำ หน้าต่างการรีโฟลว์อุณหภูมิต่ำปานกลาง และการปรับแต่งพารามิเตอร์การพิมพ์อย่างละเอียดเพื่อลดการบิดเบี้ยว
ที่ตีพิมพ์: 2021-09-06หัวแร้งบัดกรีได้รับการออกแบบมาเป็นพิเศษสำหรับการเชื่อมขั้วต่ออิเล็กทรอนิกส์ต่างๆ โดยมีความสามารถในการเปียกน้ำได้ดีเยี่ยม อัตราโมฆะต่ำ และทนต่อการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิอย่างฉับพลัน เหมาะสำหรับสถานการณ์การเชื่อมต่อที่มีความหนาแน่นสูง เช่น FPC แบบบอร์ดต่อบอร์ด และแบบลวดต่อบอร์ด และมีแรงขับที่มั่นคงและอัตราข้อต่อบัดกรีเย็นต่ำทั้งในกระบวนการบัดกรีแบบรีโฟลว์และกระบวนการบัดกรีแบบเลือกคลื่น ทำให้เป็นวัสดุบัดกรีที่สำคัญสำหรับการรับประกันความน่าเชื่อถือในการแทรกและการถอดในระยะยาว และความสมบูรณ์ของสัญญาณของตัวเชื่อมต่อ
ที่ตีพิมพ์: 2021-08-28
ควันจำนวนมากที่เกิดจากลวดบัดกรีระหว่างการเชื่อมส่วนใหญ่มาจากการสลายตัวด้วยความร้อนของฟลักซ์ อุณหภูมิการเชื่อมที่สูงเกินไป ปริมาณขัดสนในลวดบัดกรีสูงเกินไป หรือการระบายอากาศที่ไม่ดี ปัจจัยเหล่านี้ร่วมกันเพิ่มความเข้มข้นของการเกิดและความเสี่ยงต่อความเป็นพิษของควันเชื่อม ซึ่งมีความโดดเด่นเป็นพิเศษในการบัดกรีแบบคลื่นและการบัดกรีแบบแมนนวล
ที่ตีพิมพ์: 2021-08-03การควบคุมเวลาคงตัวของสายการผลิตการเชื่อมบอร์ด OSP เกี่ยวข้องโดยตรงกับความเสถียรทางเคมีและความสามารถในการบัดกรีของชั้นฟิล์ม OSP หากเวลาเปิดรับแสงของ PCB จากการบำบัด OSP แบบสเปรย์ไปจนถึงก่อนการบัดกรีแบบรีโฟลว์เกิน 48 ชั่วโมง หรือหากอยู่ในสภาพแวดล้อมที่มีอุณหภูมิสูงและมีความชื้นสูง (เช่น RH> 60%, T> 25°C) เป็นเวลานานกว่า 24 ชั่วโมง ชั้นฟิล์มมีแนวโน้มที่จะเกิดไฮโดรไลซิสและออกซิเดชัน ซึ่งจะทำให้อัตราโมฆะของรอยประสานเพิ่มขึ้นมากกว่า 12% และเปียก มุมเพิ่มขึ้นมากกว่า 45° การวัดจริงในสายการผลิต JiaJinYuan แสดงให้เห็นว่าปัญหานี้คิดเป็น 67% ของข้อบกพร่องในการบัดกรีในการเชื่อมบอร์ด OSP
ที่ตีพิมพ์: 2021-07-09เมื่อทำการบัดกรีและซ่อมแซม PCB เก่าด้วยตนเอง แผ่นบัดกรีที่ถูกออกซิไดซ์จะทำให้การบัดกรีไม่ดีและข้อต่อบัดกรีเย็นบ่อยครั้ง ลวดบัดกรีที่มีฤทธิ์สูงช่วยเพิ่มอัตราความสำเร็จในการบัดกรีในรอบแรกอย่างมีนัยสำคัญ ผ่านการแทรกซึมของฟิล์มออกไซด์ที่แข็งแกร่งขึ้นและอุณหภูมิเปียกที่ลดลง และเหมาะอย่างยิ่งสำหรับสถานการณ์การทำงานซ้ำการบัดกรีด้วยตนเองของบอร์ดสื่อสารและมาเธอร์บอร์ดควบคุมทางอุตสาหกรรมที่ให้บริการมานานกว่า 8 ปี
ที่ตีพิมพ์: 2021-06-22JiaJinYuan ได้ผ่านการตรวจสอบโรงงาน ISO สำหรับวัสดุบัดกรี และสามารถให้ใบรับรองระบบ ISO ของแท้และถูกต้อง ซึ่งครอบคลุมการควบคุมกระบวนการผลิตของผลิตภัณฑ์ทุกประเภท รวมถึงครีมบัดกรี ลวดบัดกรี และฟลักซ์ ทำให้มั่นใจได้ว่าวัสดุบัดกรี ISO แต่ละชุดเป็นไปตามข้อกำหนดของมาตรฐาน เช่น IPC-J-STD-005 และ JIS Z3197 และตอบสนองความต้องการการตรวจสอบโดยบุคคลที่สามของลูกค้าอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์และอุปกรณ์ทางการแพทย์
ที่ตีพิมพ์: 2021-05-24In การบัดกรีสแต็ค PCB หลายชั้นการเลือกวางประสานส่งผลโดยตรงต่อความน่าเชื่อถือและผลผลิตของข้อต่อประสาน จำเป็นต้องพิจารณาอย่างครอบคลุมถึงการไล่ระดับจุดหลอมเหลว การจับคู่ไทโซโทรปี และคุณลักษณะของฟลักซ์ตกค้างของสารประสานแบบเรียงซ้อน โดยเฉพาะอย่างยิ่งเมื่อมี BGA ระดับพิทช์ 0.3 มม. และ QFN ระดับละเอียดอยู่ร่วมกัน จะต้องเลือกสารบัดกรีที่เข้ากันได้กับโซนสองอุณหภูมิ โดยมีอุณหภูมิสูงสุดของการรีโฟลว์ของสารบัดกรีหลักอย่างน้อย 25°C สูงกว่าอุณหภูมิของสารบัดกรีที่ซ้อนอยู่ข้างใต้ เพื่อหลีกเลี่ยงข้อต่อบัดกรีเย็นหรือลูกบัดกรีที่เกิดจากการรีโฟลว์รอง
ที่ตีพิมพ์: 2021-04-30ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT