Fabricantes de pasta de soldadura SMT.
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El exceso de escoria de soldadura por ola afecta directamente el rendimiento de la soldadura y el costo de consumo de las barras de soldadura. Las causas comunes incluyen un alto contenido de impurezas en las barras de soldadura, temperatura de soldadura por ola no controlada, residuos de fundente carbonizados severos, agitación excesiva del crisol y protección insuficiente de nitrógeno. Las soluciones requieren esfuerzos coordinados en múltiples dimensiones, incluida la selección de barras de soldadura, la optimización del perfil de temperatura, la frecuencia regular de eliminación de escoria, el control de la volatilización del flujo y el monitoreo de la pureza del nitrógeno.
Publicado: 2021-10-21Durante el proceso de soldadura por inmersión de clavijas, Al controlar con precisión el tiempo de soldadura por inmersión, la temperatura y la actividad del fundente, el espesor del estaño por inmersión de las clavijas se puede controlar de manera efectiva entre 0,03 mm y 0,08 mm, evitando la adhesión de las clavijas y los defectos de puenteo causados por una capa de estaño excesivamente gruesa. Los datos medidos de la línea de producción de JiaJinYuan muestran que después de reducir el tiempo de soldadura por inmersión de 5 segundos a 3,2 segundos, la tasa de puenteo disminuyó en un 67%. Este método se ha verificado por lotes en la etapa de pretratamiento de la soldadura por ola enchufable DIP.
Publicado: 2021-10-20La mala humectación de la almohadilla inferior durante la soldadura QFN a menudo provoca juntas de soldadura fría o huecos. Al cambiar la apertura de la plantilla del diseño de escala trapezoidal convencional de 1:1 a 0,92:1, JJY mejora significativamente la tasa de transferencia de soldadura en pasta sin aumentar la cantidad de soldadura. Combinado con el control coordinado de la presión del rasero a 0,45 MPa y la velocidad a 45 mm/s, el área de humectación de la almohadilla inferior de soldadura QFN aumenta del 68 % Al 91 % y la tasa de vacíos de la junta de soldadura medida es inferior Al 12 %.
Publicado: 2021-09-26Para abordar el problema de la deformación que ocurre fácilmente en placas de PCB delgadas durante la soldadura en pasta, este artículo parte de las propiedades reológicas, el contenido de metal, el índice tixotrópico de la soldadura en pasta y el comportamiento de volatilización del fundente, propone un esquema de selección y coordinación de procesos adaptado a la soldadura en pasta de placas delgadas y enfatiza los efectos prácticos de la soldadura en pasta de baja tensión, la ventana de reflujo de temperatura media-baja y el ajuste fino de los parámetros de impresión para suprimir la deformación.
Publicado: 2021-09-06La soldadura de conectores está diseñada específicamente para soldar varios terminales de conectores electrónicos y presenta una excelente humectabilidad, baja tasa de vacíos y una fuerte resistencia Al choque térmico. Es adecuado para escenarios de conexión de alta densidad como FPC, placa a placa y cable a placa, y exhibe un empuje estable y una baja tasa de unión de soldadura en frío tanto en procesos de soldadura por reflujo como de soldadura por ola selectiva, lo que lo convierte en un material de soldadura fundamental para garantizar la confiabilidad de inserción y extracción a largo plazo y la integridad de la señAl de los conectores.
Publicado: 2021-08-28
La gran cantidad de humo generado por el alambre de soldadura durante la soldadura proviene principalmente de la descomposición térmica del fundente, una temperatura de soldadura excesivamente alta, un contenido de colofonia excesivamente alto en el alambre de soldadura o una ventilación deficiente. Estos factores aumentan conjuntamente la intensidad de generación y el riesgo de toxicidad de los humos de soldadura, que es particularmente prominente en las operaciones de soldadura por ola y soldador manual.
Publicado: 2021-08-03El control del tiempo de permanencia de la línea de producción de soldadura de tableros OSP está directamente relacionado con la estabilidad química y la soldabilidad de la capa de película OSP. Si el tiempo de exposición de la PCB desde el tratamiento OSP en aerosol hasta antes de la soldadura por reflujo excede las 48 horas, o si permanece en un ambiente de alta temperatura y alta humedad (como RH > 60%, T > 25°C) durante más de 24 horas, la capa de película es propensa a la hidrólisis y oxidación, lo que hará que la tasa de vacío de la junta de soldadura aumente en más del 12% y el ángulo de humectación aumente. a más de 45°. Las mediciones reales en la línea de producción de JiaJinYuan muestran que este problema representa el 67% de los defectos de puenteo de soldadura en la soldadura de placas OSP.
Publicado: 2021-07-09Al soldar y reparar manualmente PCB viejos, las almohadillas de soldadura oxidadas provocan un estañado deficiente y frecuentes uniones de soldadura en frío. El alambre de soldadura de alta actividad mejora significativamente la tasa de éxito de la soldadura en el primer paso a través de una mayor penetración de la película de óxido y una temperatura de humectación más baja, y es especialmente adecuado para escenarios de retrabajo de soldadura manual de placas de comunicación y placas base de control industrial en servicio durante más de 8 años.
Publicado: 2021-06-22JiaJinYuan ha pasado la auditoría de fábrica ISO para materiales de soldadura y puede proporcionar certificados de sistema ISO auténticos y válidos, que cubren el control del proceso de producción de toda la gama de productos, incluidos pasta de soldadura, alambre de soldadura y fundente, garantizando que cada lote de materiales de soldadura ISO cumpla con los requisitos de estándares como IPC-J-STD-005 y JIS Z3197, y satisfaciendo las necesidades de auditoría de segunda parte de los clientes de equipos médicos y electrónicos para automóviles.
Publicado: 2021-05-24In Soldadura de pila de PCB multicapa, la selección de pasta de soldadura afecta directamente la confiabilidad y el rendimiento de la unión de soldadura. Es necesario considerar exhaustivamente el gradiente del punto de fusión, la coincidencia de tixotropía y las características de los residuos de fundente de las soldaduras en pasta apiladas. Especialmente cuando coexisten BGA con paso de 0,3 mm y QFN de paso fino, se debe seleccionar una soldadura en pasta compatible con zona de temperatura dual, con la temperatura máxima de reflujo de la soldadura en pasta principal Al menos 25 °C más alta que la de la soldadura en pasta apilada subyacente, para evitar juntas de soldadura frías o bolas de soldadura causadas por el reflujo secundario.
Publicado: 2021-04-30Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.