ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ การบัดกรีวัสดุเสริมรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
ความสามารถในการบัดกรีของ PCB เงินแช่ (ImAg) ก่อให้เกิดความท้าทายสองประการในการบัดกรีเพสต์ในแง่ของประสิทธิภาพการทำให้เปียกและความต้านทานการกัดกร่อน JiaJinYuan GJ-812A น้ำยาประสานแสดงให้เห็นถึงความเข้ากันได้ดีเยี่ยมกับการเคลือบสีเงินในสายการผลิตจริง ระบบฟลักซ์ที่เป็นกรดอ่อนช่วยให้มั่นใจได้ว่ามีการเปียกเพียงพอสำหรับแพ็คเกจ QFN ระยะพิทช์ละเอียด 0.3 มม. ในขณะที่หลีกเลี่ยงการกัดกร่อนมากเกินไปของชั้นเงินที่จุ่มอยู่ หลังจากการรีโฟลว์ ข้อต่อบัดกรีจะมีพื้นผิวที่สะอาดและมีชั้น IMC สม่ำเสมอ ซึ่งช่วยลดความเสี่ยงของข้อต่อบัดกรีเย็นและแผ่นสีดำได้อย่างมีประสิทธิภาพ
ที่ตีพิมพ์: 2024-03-12ในระหว่างกระบวนการบัดกรีและการติดตั้งชิปบอล BGA อัตราช่องว่างที่มากเกินไปเป็นสาเหตุหลักของข้อต่อบัดกรีเย็น ความต้านทานความร้อนที่เพิ่มขึ้น และความล้มเหลวในช่วงต้น การใช้กาวบัดกรีที่มีช่องว่างต่ำสามารถปรับปรุงคุณภาพการเชื่อมโลหะของข้อต่อบัดกรีได้อย่างมาก และโดยเฉพาะอย่างยิ่งการรักษาความสมบูรณ์ของโครงสร้างหลังจากรอบความร้อนหลายรอบ การทดสอบจริง In วางประสาน JiaJinYuan JGY-850 ซีรี่ส์อย่างเสถียรควบคุมอัตราโมฆะภายใน 8% เมื่อผสมผสานกับการออกแบบรูรับแสงลายฉลุที่แม่นยำและการรีโฟลว์ที่ป้องกันไนโตรเจน จะช่วยเพิ่มผลผลิตของการบัดกรีซ้ำในรอบแรกเป็น 98.3%
ที่ตีพิมพ์: 2024-02-28
การใช้ฟลักซ์เพสต์มากเกินไปเป็นสาเหตุความถี่สูงของการแทนที่ส่วนประกอบในสายการผลิต SMT และปัญหานี้จะเด่นชัดเป็นพิเศษเมื่อทำการบัดกรีส่วนประกอบขนาดเล็ก เช่น แพ็คเกจ 0201 และ 0402 จากประสบการณ์ 20 ปีของประสบการณ์การตรวจวัดสายการผลิตที่ไซต์งานของ JJY บทความนี้มุ่งเน้นไปที่การปรับการทำงานร่วมกันของปัจจัยหลักสามประการ ได้แก่ แรงกดของไม้กวาดหุ้มยาง การออกแบบรูรับแสงลายฉลุ และความเร็วในการพิมพ์ โดยเสนอวิธีการสอบเทียบหน้าต่างพารามิเตอร์ที่สามารถดำเนินการได้ทันทีเพื่อกำหนดเป้าหมายจุดสมดุลของกระบวนการโดยตรงระหว่างฟลักซ์เพสต์และความเสถียรของการบัดกรีส่วนประกอบ
ที่ตีพิมพ์: 2024-02-11
สารบัดกรีไร้สารตะกั่วและสารตะกั่วบัดกรีมีความแตกต่างที่สำคัญในองค์ประกอบ จุดหลอมเหลว ความสามารถในการเปียกน้ำ และการตั้งค่าโปรไฟล์การรีโฟลว์ กุญแจสำคัญในการแยกแยะความแตกต่างอยู่ที่เครื่องหมาย RoHS บนฉลากชุดน้ำยาประสาน สีของฟลักซ์ตกค้าง และความมันวาวของข้อต่อบัดกรี เนื่องจากการบัดกรีไร้สารตะกั่วมีจุดหลอมเหลวสูงและแรงตึงผิวสูง จึงจำเป็นต้องเพิ่มอุณหภูมิสูงสุดและยืดเวลาให้สูงกว่าของเหลว ขณะเดียวกันก็กำหนดข้อกำหนดที่สูงขึ้นในการออกแบบรูรับแสงลายฉลุ แรงกดของไม้กวาดหุ้มยาง และความเร็วในการพิมพ์
ที่ตีพิมพ์: 2024-01-23การปนเปื้อนของไอออนที่มากเกินไปจากการบัดกรีแบบบัดกรีส่งผลโดยตรงต่อความน่าเชื่อถือของ PCBA จำเป็นต้องควบคุมจากแหล่งที่มาของการเลือกสารบัดกรี โดยให้ความสำคัญกับสารตกค้างต่ำ มีความบริสุทธิ์สูง สารบัดกรีที่ไม่ทำความสะอาด และร่วมมือกับขั้นตอนการทดสอบสารบัดกรีที่ได้มาตรฐานเพื่อให้แน่ใจว่าตัวบ่งชี้สำคัญ เช่น ไอออนคลอไรด์และโซเดียมไอออน ตรงตามข้อกำหนดของ IPC-J-STD-004B Class L0
ที่ตีพิมพ์: 2023-12-17การแก้ไขจุดบกพร่องของเส้นโค้งการบัดกรี BGA ต้องใช้การจับคู่ที่แม่นยำของหน้าต่างกิจกรรมการบัดกรีและลักษณะการหลอมของลูกบอลบัดกรี ด้วยการปรับความชันในการอุ่นให้เหมาะสม ขยายเวลาการแช่ และควบคุมความกว้างของที่ราบสูงที่มีอุณหภูมิสูงสุด อัตราช่องว่างจะลดลงอย่างมาก ข้อมูลการทดสอบจาก JJY แสดงให้เห็นว่าอัตราส่วนพื้นที่ช่องว่างลดลงจาก 18.7% เหลือต่ำกว่า 6.2%
ที่ตีพิมพ์: 2023-10-22กระบวนการรีโฟลว์สุญญากาศสำหรับสารบัดกรีกำหนดข้อกำหนดที่สูงขึ้นเกี่ยวกับปริมาณโลหะ กิจกรรมของฟลักซ์ ฉนวนสารตกค้าง และความเสถียรที่อุณหภูมิสูงของสารบัดกรี น้ำยาประสานสุญญากาศต้องมีปริมาณการระเหยต่ำ พลังการทำให้เปียกสูง และคุณสมบัติป้องกันการตกตะกอน มิฉะนั้นอาจทำให้เกิดปัญหาต่อเนื่องในสายการผลิต เช่น อัตราโมฆะมากเกินไป ข้อต่อบัดกรีเย็น หรือการกระเด็นของลูกบัดกรี ความน่าเชื่อถือของการบัดกรีแบบวางประสานถูกจำกัดโดยตรงจากความเหมาะสมของการเลือกและการจับคู่
ที่ตีพิมพ์: 2023-10-05ในระหว่างการบัดกรี FPC การใช้กาวบัดกรีที่อุณหภูมิต่ำและลวดบัดกรีสามารถลดความเครียดจากความร้อนบนพื้นผิวได้อย่างมาก โดยหลีกเลี่ยงปรากฏการณ์ความเสียหายจากความร้อน เช่น รอยย่นของชั้นเคลือบ การลอกฟอยล์ทองแดง และการเปลี่ยนสีของชั้น PI เหมาะอย่างยิ่งสำหรับแผงวงจรพิมพ์แบบยืดหยุ่นซ้อนกันหลายชั้นที่มีความหนาแน่นสูงพร้อมพันธะ IC สารบัดกรีอุณหภูมิต่ำ JiaJinYuan เริ่มหลอมที่ 138°C โดยควบคุมอุณหภูมิสูงสุดไว้ต่ำกว่า 210°C เมื่อใช้ร่วมกับการป้องกันไนโตรเจน ก็สามารถยับยั้งการเกิดออกซิเดชันเพิ่มเติมและปรับปรุงความสามารถในการเปียกน้ำได้
ที่ตีพิมพ์: 2023-09-03
ขนาดของแกนขัดสนในลวดบัดกรีส่งผลโดยตรงต่อปริมาณการปล่อยฟลักซ์ ความเร็วการทำให้เปียก และการกระจายของสารตกค้าง โพรงที่มีขนาดใหญ่เกินไปทำให้เกิดการบัดกรีกระเด็น ข้อต่อบัดกรีเย็น และการไหลล้นของขัดสนที่ปนเปื้อน PCB ได้อย่างง่ายดาย ในขณะที่โพรงขนาดเล็กเกินไปทำให้เกิดฟลักซ์ไม่เพียงพอ เปียกไม่ดี และเดือยของข้อต่อบัดกรี สายการผลิตจริง In ลวดบัดกรีเส้นผ่านศูนย์กลาง 0.5 มม. จับคู่กับแกนขัดสน 0.12 มม. เป็นการผสมผสานที่เหมาะสมที่สุดสำหรับการบัดกรีและการทำงานซ้ำแบบแมนนวล SMT
ที่ตีพิมพ์: 2023-08-25ผู้ผลิตโลหะบัดกรีให้การสนับสนุนครบวงจรสำหรับกระบวนการบัดกรีแบบคลื่นบนสายการผลิต SMT ครอบคลุมการเลือกแถบบัดกรี การจับคู่พารามิเตอร์คลื่น การควบคุมขี้เถ้า และการวิเคราะห์สาเหตุที่แท้จริงของสะพานบัดกรีและการบัดกรีที่พลาด ผู้ผลิตบัดกรี JiaJinYuan ผ่านการดีบักประจำที่และการตรวจสอบแบบไดนามิกขององค์ประกอบโลหะบัดกรีที่หลอมละลาย ช่วยให้ลูกค้าเพิ่มผลผลิตของการบัดกรีแบบคลื่นครั้งแรกจาก 89.3% เป็น 99.1% ซึ่งช่วยลดชั่วโมงการทำงานซ้ำด้วยตนเองและต้นทุนการซ่อมแซมข้อต่อบัดกรีเย็นได้อย่างมาก
ที่ตีพิมพ์: 2023-07-25ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT