Fabricantes de pasta de soldadura SMT.
Correo electrónico:
sales@jjytinsolder.com
Centrado en procesos de soldadura SMT, un proveedor integral de soluciones de soldadura electrónica.
Aquí podrás encontrar conocimientos sobre Materiales auxiliares de soldadura, incluidos, entre otros, métodos de uso, técnicas de instalación, solución de problemas y más. Enfocado en procesos de soldadura SMT. Si no puede encontrar lo que necesita, contáctenos en cualquier momento.
La soldabilidad de los PCB de plata por inmersión (ImAg) plantea un doble desafío para la soldadura en pasta en términos de rendimiento de humectación y resistencia a la corrosión. La soldadura en pasta JiaJinYuan GJ-812A demuestra una excelente compatibilidad con acabados plateados en líneas de producción reales. Su sistema de flujo débilmente ácido garantiza una humectación suficiente para paquetes QFN de paso fino de 0,3 mm y, Al mismo tiempo, evita la corrosión excesiva de la capa de plata de inmersión. Después del reflujo, las uniones de soldadura exhiben una superficie limpia y una capa IMC uniforme, lo que reduce eficazmente los riesgos de uniones de soldadura en frío y almohadilla negra.
Publicado: 2024-03-12Durante el proceso de retrabajo de soldadura y montaje de bolas de chip BGA, una tasa de vacíos excesiva es la causa principal de uniones de soldadura en frío, mayor resistencia térmica y fallas tempranas. El uso de soldadura en pasta con pocos vacíos puede mejorar significativamente la calidad de la unión metalúrgica de las uniones de soldadura y, especialmente, mantener la integridad estructural después de múltiples ciclos térmicos. In pruebas reales, la soldadura en pasta de la serie JiaJinYuan JGY-850 controla de manera estable la tasa de vacíos dentro del 8%. Combinado con un diseño preciso de apertura de plantilla y reflujo protegido con nitrógeno, aumenta el rendimiento del primer paso de soldadura de retrabajo Al 98,3%.
Publicado: 2024-02-28
La aplicación excesiva de pasta fundente es una causa de alta frecuencia de desplazamiento de componentes en las líneas de producción SMT, y este problema es particularmente prominente cuando se sueldan componentes pequeños como los paquetes 0201 y 0402. Basado en 20 años de experiencia en medición de líneas de producción In situ de JJY, este documento se centra en el ajuste coordinado de tres factores clave: presión de la rasqueta, diseño de apertura de la plantilla y velocidad de impresión. Propone un método de calibración de ventana de parámetros inmediatamente ejecutable para apuntar directamente Al punto de equilibrio del proceso entre la pasta fundente y la estabilidad de la soldadura de los componentes.
Publicado: 2024-02-11
La soldadura en pasta sin plomo y la soldadura en pasta con plomo tienen diferencias esenciales en la composición, el punto de fusión, la humectabilidad y la configuración del perfil de reflujo. La clave para distinguirlos radica en la marca RoHS en la etiqueta del lote de soldadura en pasta, el color del residuo de fundente y el brillo de las uniones de soldadura. Dado que la soldadura sin plomo tiene un alto punto de fusión y una alta tensión superficial, es necesario aumentar la temperatura máxima y extender el tiempo por encima del líquido, Al tiempo que se imponen requisitos más altos en el diseño de la apertura de la plantilla, la presión de la espátula y la velocidad de impresión.
Publicado: 2024-01-23La contaminación excesiva de iones proveniente de la soldadura en pasta afecta directamente la confiabilidad de PCBA. Es necesario controlarlo desde la fuente de selección de soldadura en pasta, dando prioridad a la soldadura en pasta de alta pureza y bajo contenido de residuos, sin limpieza, y cooperando con los procedimientos de prueba de soldadura en pasta estandarizados para garantizar que los indicadores clave, como los iones de cloruro y los iones de sodio, cumplan con los requisitos de IPC-J-STD-004B Clase L0.
Publicado: 2023-12-17La depuración de la curva de reflujo de soldadura BGA requiere una coincidencia precisa de la ventana de actividad de la pasta de soldadura y las características de fusión de la bola de soldadura. Al optimizar la pendiente de precalentamiento, extender el tiempo de remojo y controlar el ancho de la meseta de temperatura máxima, la tasa de vacíos se puede reducir significativamente. Los datos de prueba de JJY muestran que la proporción del área vacía se redujo del 18,7 % a menos del 6,2 %.
Publicado: 2023-10-22El proceso de reflujo Al vacío para soldadura en pasta impone mayores requisitos en cuanto Al contenido de metal, la actividad del fundente, el aislamiento de residuos y la estabilidad a altas temperaturas de la soldadura en pasta. La pasta de soldadura Al vacío debe presentar un bajo contenido volátil, un alto poder humectante y propiedades antihundimiento; de lo contrario, puede causar fácilmente problemas persistentes en la línea de producción, como una tasa de vacíos excesiva, uniones de soldadura fría o salpicaduras de bolas de soldadura. La confiabilidad de la soldadura en pasta está directamente limitada por la idoneidad de su selección y combinación.
Publicado: 2023-10-05Durante la soldadura FPC, el uso de soldadura en pasta y alambre de soldadura a baja temperatura puede reducir significativamente la tensión térmica en el sustrato, evitando fenómenos de daño térmico como arrugas de la cubierta, desprendimiento de la lámina de cobre y decoloración de la capa de PI. Es especialmente adecuado para placas de circuito impreso flexibles apiladas de múltiples capas de alta densidad con unión IC. La soldadura en pasta de baja temperatura JiaJinYuan comienza a derretirse a 138 ℃, con la temperatura máxima controlada por debajo de 210 ℃. Combinado con la protección del nitrógeno, puede suprimir aún más la oxidación y mejorar la humectabilidad.
Publicado: 2023-09-03
El tamaño del hueco del núcleo de resina en el alambre de soldadura afecta directamente la cantidad de liberación de fundente, la velocidad de humectación y la distribución de residuos. Un hueco excesivamente grande provoca fácilmente salpicaduras de soldadura, uniones de soldadura fría y desbordamiento de colofonia que contamina la PCB, mientras que un hueco excesivamente pequeño provoca un flujo insuficiente, una mala humectación y picos en las uniones de soldadura. In líneas de producción reales, el alambre de soldadura de 0,5 mm de diámetro combinado con un núcleo hueco de resina de 0,12 mm es la combinación óptima para la soldadura y el retrabajo de retoque manual SMT.
Publicado: 2023-08-25El fabricante de soldadura brinda soporte de ciclo completo para procesos de soldadura por ola en líneas de producción SMT, abarcando la selección de barras de soldadura, coincidencia de parámetros de onda, control de escoria y análisis de causa raíz de puentes de soldadura y soldaduras fallidas. El fabricante de soldadura JiaJinYuan, a través de la depuración In situ y el monitoreo dinámico de la composición del metal de soldadura fundido, ayuda a los clientes a aumentar el rendimiento del primer paso de la soldadura por ola del 89,3% Al 99,1%, lo que reduce significativamente las horas de retrabajo manual y los costos de reparación de juntas de soldadura en frío.
Publicado: 2023-07-25Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.