SMT 솔더 페이스트 제조업체.
SMT 납땜 프로세스에 중점을 둔 원스톱 전자 납땜 솔루션 제공업체입니다.
여기서 당신은에 대한 지식을 찾을 수 있습니다 납땜 보조 재료, 사용 방법, 설치 기술, 문제 해결 등을 포함하되 이에 국한되지 않습니다. SMT 납땜 공정에 중점을 둡니다. 필요한 것을 찾을 수 없다면 언제든지 저희에게 연락하십시오.
ImAg(침지 은) PCB의 납땜성은 습윤 성능 및 내부식성 측면에서 솔더 페이스트에 두 가지 과제를 제기합니다. JiaJinYuan GJ-812A 솔더 페이스트는 실제 생산 라인에서 은 마감재와 탁월한 호환성을 보여줍니다. 약산성 플럭스 시스템은 침지 은층의 과도한 부식을 방지하면서 0.3mm 미세 피치 QFN 패키지에 충분한 습윤성을 보장합니다. 리플로우 후 솔더 조인트는 깨끗한 표면과 균일한 IMC 층을 나타내어 콜드 솔더 조인트와 블랙 패드의 위험을 효과적으로 줄입니다.
게시된 날짜: 2024-03-12재작업 솔더링 및 BGA 칩 볼 장착 공정 중 과도한 보이드율은 콜드 솔더 조인트, 열 저항 증가 및 조기 고장의 주요 원인입니다. 저공극 솔더 페이스트를 사용하면 솔더 조인트의 금속 결합 품질을 크게 향상시킬 수 있으며, 특히 여러 열 사이클 후에도 구조적 무결성을 유지할 수 있습니다. In 실제 테스트에서 JiaJinYuan JGY-850 시리즈 솔더 페이스트는 보이드율을 8% 이내로 안정적으로 제어합니다. 정밀한 스텐실 애퍼처 설계와 질소 보호 리플로우가 결합되어 재작업 솔더링의 1차 통과 수율을 98.3%까지 높입니다.
게시된 날짜: 2024-02-28
과도한 플럭스 페이스트 적용은 SMT 생산 라인에서 부품 변위의 고주파 원인이며, 이 문제는 0201 및 0402 패키지와 같은 작은 부품을 납땜할 때 특히 두드러집니다. JJY의 20년 현장 생산 라인 측정 경험을 바탕으로 이 문서는 스퀴지 압력, 스텐실 조리개 설계 및 인쇄 속도라는 세 가지 핵심 요소의 조정된 조정에 중점을 둡니다. 이는 플럭스 페이스트와 부품 솔더링 안정성 사이의 프로세스 균형점을 직접 목표로 하는 즉시 실행 가능한 매개변수 창 교정 방법을 제안합니다.
게시된 날짜: 2024-02-11
무연 솔더 페이스트와 유연 솔더 페이스트는 구성, 융점, 습윤성 및 리플로우 프로필 설정에서 본질적인 차이가 있습니다. 이를 구별하는 핵심은 솔더 페이스트 배치 라벨의 RoHS 표시, 플럭스 잔류물의 색상 및 솔더 조인트의 광택에 있습니다. 무연 솔더는 융점이 높고 표면 장력이 높기 때문에 최고 온도를 높이고 액상선 이상의 시간을 연장하는 동시에 스텐실 개구 설계, 스퀴지 압력 및 인쇄 속도에 대한 더 높은 요구 사항을 적용해야 합니다.
게시된 날짜: 2024-01-23솔더 페이스트 솔더링으로 인한 과도한 이온 오염은 PCBA 신뢰성에 직접적인 영향을 미칩니다. 잔류물이 적고 순도가 높은 무세척 솔더 페이스트를 우선시하고 염화물 이온 및 나트륨 이온과 같은 주요 지표가 IPC-J-STD-004B 클래스 L0의 요구 사항을 충족하는지 확인하기 위해 표준화된 솔더 페이스트 테스트 절차에 협력하여 솔더 페이스트 선택 소스부터 제어해야 합니다.
게시된 날짜: 2023-12-17BGA 솔더링 리플로우 곡선을 디버깅하려면 솔더 페이스트 활성 창과 솔더 볼 용융 특성을 정확하게 일치시켜야 합니다. 예열 기울기를 최적화하고 균열 시간을 연장하며 최고 온도 안정기 폭을 제어함으로써 공극률을 크게 줄일 수 있습니다. JJY의 테스트 데이터에 따르면 보이드 면적 비율이 18.7%에서 6.2% 미만으로 감소한 것으로 나타났습니다.
게시된 날짜: 2023-10-22솔더 페이스트의 진공 리플로우 프로세스는 솔더 페이스트의 금속 함량, 플럭스 활성, 잔류물 절연 및 고온 안정성에 대해 더 높은 요구 사항을 부과합니다. 진공 솔더 페이스트는 낮은 휘발성 함량, 높은 습윤성 및 슬럼프 방지 특성을 갖추어야 합니다. 그렇지 않으면 과도한 보이드율, 차가운 납땜 접합 또는 납땜 볼 튀기와 같은 지속적인 생산 라인 문제가 쉽게 발생할 수 있습니다. 솔더 페이스트 솔더링의 신뢰성은 선택 및 매칭의 적합성에 의해 직접적으로 제한됩니다.
게시된 날짜: 2023-10-05FPC 솔더링 중에 저온 솔더 페이스트와 솔더 와이어를 사용하면 기판의 열 응력을 크게 줄여 커버레이 주름, 구리 호일 박리, PI 레이어 변색과 같은 열 손상 현상을 방지할 수 있습니다. 특히 IC 본딩이 가능한 고밀도 다층 적층 연성 인쇄회로기판에 적합합니다. JiaJinYuan 저온 솔더 페이스트는 138℃에서 녹기 시작하며 최고 온도는 210℃ 이하로 제어됩니다. 질소 보호와 함께 산화를 더욱 억제하고 젖음성을 향상시킬 수 있습니다.
게시된 날짜: 2023-09-03
솔더 와이어의 로진 코어 중공 크기는 플럭스 방출량, 습윤 속도 및 잔류물 분포에 직접적인 영향을 미칩니다. 구멍이 너무 크면 PCB를 오염시키는 솔더 스패터, 차가운 솔더 조인트 및 로진 오버플로가 쉽게 발생하고, 구멍이 너무 작으면 플럭스가 부족하고 젖음성이 떨어지며 솔더 조인트 스파이크가 발생합니다. In 실제 생산 라인, 0.12mm 로진 코어 중공과 쌍을 이루는 0.5mm 직경 솔더 와이어는 SMT 수동 터치업 솔더링 및 재작업을 위한 최적의 조합입니다.
게시된 날짜: 2023-08-25솔더 제조업체는 솔더 바 선택, 웨이브 매개변수 매칭, 드로스 제어, 솔더 브리지 및 솔더링 누락의 근본 원인 분석을 포함하여 SMT 생산 라인의 웨이브 솔더링 프로세스에 대한 전체 주기 지원을 제공합니다. JiaJinYuan 솔더 제조업체는 용융 솔더 금속 구성에 대한 현장 디버깅 및 동적 모니터링을 통해 고객이 웨이브 솔더링의 1차 통과 수율을 89.3%에서 99.1%로 증가시켜 수동 재작업 시간과 콜드 솔더 조인트 수리 비용을 크게 줄일 수 있도록 지원합니다.
게시된 날짜: 2023-07-25