ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ บัดกรี SMTรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
ทีมงานด้านเทคนิคของ JiaJinYuan ให้บริการในสถานที่ที่สายการผลิต SMT ของลูกค้า ดำเนินการวินิจฉัยแบบเต็มกระบวนการและเพิ่มประสิทธิภาพกระบวนการสำหรับข้อบกพร่องในการบัดกรีทั่วไป เช่น การเชื่อมประสานและการฝังศพ อาศัยการเลือกที่แม่นยำและการจับคู่พารามิเตอร์ของสารบัดกรีอุณหภูมิสูงที่ปราศจากฮาโลเจนและไร้สารตะกั่ว รวมถึง 8MQP/5RQ และ 8MNTTP/5RNTT รวมกับ 030
ที่ตีพิมพ์: 2020-07-16In การบัดกรี IC แบบรีโฟลว์พิทช์ละเอียด ปริมาณโลหะ การกระจายขนาดอนุภาค และกิจกรรมฟลักซ์ของครีมบัดกรีจะต้องตรงกับพิตช์ของแผ่นที่ต่ำกว่า 0.4 มม. ความผันผวนของผลผลิตที่เกิน 30% ในการบัดกรีแบบรีโฟลว์มักเกิดจากการยุบตัวของสารบัดกรีที่ไม่สม่ำเสมอหรือเปียกไม่เพียงพอหลังจากการรีโฟลว์ สำหรับ JiaJinYuan JH-812A อัตราการเชื่อมต่อที่วัดได้บน QFN ระยะพิทช์ 0.35 มม. ต่ำกว่า 0.12% ขนาดอนุภาคมัธยฐาน 25μm และปริมาณโลหะ 55% ทำงานร่วมกันเพื่อระงับการพิมพ์ที่ไม่ตรงแนวและการกระเซ็นของการไหลซ้ำ
ที่ตีพิมพ์: 2020-06-11บทความนี้มุ่งเน้นไปที่การใช้งานจริงของการบัดกรีเซ็นเซอร์ในกระบวนการ SMT ของ PCB เซ็นเซอร์อิเล็กทรอนิกส์ ซึ่งครอบคลุมตรรกะการเลือกบัดกรีสำหรับเซ็นเซอร์ทั่วไป เช่น เซ็นเซอร์ความร้อน เซ็นเซอร์ความดัน และเซ็นเซอร์ความเร่ง ประเด็นสำคัญสำหรับการปรับโปรไฟล์การรีโฟลว์ และเส้นทางการแก้ไขปัญหาระดับสายการผลิตสำหรับข้อต่อบัดกรีเย็นและข้อต่อบัดกรีที่พลาด โดยเน้นย้ำถึงประสิทธิภาพที่แตกต่างของตัวบัดกรีเซ็นเซอร์สองตัว ได้แก่ JiaJinYuan SN100C และ SN63Pb37 ในแง่ของความสามารถในการเปียกน้ำ กิจกรรมของสารตกค้าง และความต้านทานการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิอย่างฉับพลัน
ที่ตีพิมพ์: 2020-05-08การดำเนินการที่ได้มาตรฐานสำหรับการเติมสารบัดกรีและการกวนในสายการผลิตการพิมพ์ SMT ความเร็วสูงจะกำหนดผลผลิตการพิมพ์และการใช้อุปกรณ์โดยตรง จากความสามารถในการปรับตัวที่แท้จริงของสารบัดกรี JiaJinYuan ที่ความเร็วของไม้กวาดหุ้มยางที่สูงกว่า 300 มม./วินาที บทความนี้จะให้รายละเอียดเกี่ยวกับจุดควบคุมที่สำคัญ เช่น ความถี่ในการเติม หน้าต่างควบคุมอุณหภูมิ และการตั้งค่าพารามิเตอร์การกวนแบบแมนนวล/อัตโนมัติ การปฏิบัติงานทั้งหมดได้รับการตรวจสอบผ่านการทดสอบสายการผลิตติดต่อกันเป็นเวลา 72 ชั่วโมง
ที่ตีพิมพ์: 2020-04-09In การควบคุมคุณภาพ SMT การตรวจสอบย้อนกลับของชุดวัสดุเป็นวิธีการสำคัญในการระบุสาเหตุที่แท้จริงได้อย่างรวดเร็ว ด้วยการผูกรหัสเฉพาะของวัสดุหลัก เช่น ตะกั่วบัดกรี สเตนซิล และหัวฉีดเมานท์เข้ากับข้อมูลการผลิต จึงสามารถระบุชุดเตาเผา สถานี และผู้ปฏิบัติงานเฉพาะได้ภายใน 30 วินาทีเมื่อเกิดข้อบกพร่อง ซึ่งช่วยลดเวลาตอบสนองที่ผิดปกติได้อย่างมาก
ที่ตีพิมพ์: 2020-01-13แกนหลักของการควบคุมวัสดุในสายการผลิตการจัดวาง SMT อยู่ที่การสร้างกลไกป้องกันข้อผิดพลาดแบบวงปิดเต็มรูปแบบ ซึ่งครอบคลุมถึงการขอวัสดุ การป้อนวัตถุดิบในสายการผลิต การเปลี่ยนแปลง และการส่งคืนวัสดุ ด้วยการป้องกันสี่ชั้น ได้แก่ การแยกทางกายภาพ ป้ายกำกับแบบลงนามคู่ การเชื่อมโยงสถานี และการตรวจสอบบทความแรก ช่วยป้องกันความเสี่ยงของการผสมส่วนประกอบและการวางผิดที่ได้อย่างมีประสิทธิภาพ ให้ผลลัพธ์ที่สำคัญโดยเฉพาะอย่างยิ่งในสถานการณ์ข้อผิดพลาดความถี่สูง เช่น การผลิตแบบจำลองผสมบนสายการผลิตที่ใช้ร่วมกัน การเปลี่ยนตัวป้อนบ่อยครั้ง และการป้อนวัสดุเทกองด้วยตนเอง
ที่ตีพิมพ์: 2019-12-14การทำความสะอาดและบำรุงรักษาลายฉลุ SMT ส่งผลโดยตรงต่อความแม่นยำและผลผลิตในการพิมพ์แบบวางประสาน ต้องใช้กระบวนการรวมสามขั้นตอนของการซักแห้ง การทำความสะอาดแบบเปียก และการทำความสะอาดอัลตราโซนิกในการปฏิบัติงานในแต่ละวัน ความเข้มข้นของสารทำความสะอาดที่สอดคล้องกันและความถี่ในการเช็ดจะต้องจับคู่สำหรับสารบัดกรีที่มีความหนืดต่างกัน เพื่อหลีกเลี่ยงข้อบกพร่อง เช่น การบัดกรีที่ไม่เพียงพอและการเชื่อมประสานที่เกิดจากสารตกค้างในรูรับแสง
ที่ตีพิมพ์: 2019-09-22ลูกบัดกรีเป็นข้อบกพร่องในการบัดกรีที่เกิดขึ้นบ่อยครั้งในตำแหน่ง SMT เกิดขึ้นเมื่อสารบัดกรีส่วนเกินไม่เปียกจนหมดในระหว่างกระบวนการรีโฟลว์ และรวมตัวเป็นจุดบัดกรีทรงกลม ซึ่งมักพบที่ด้านข้างของ 0402 และตัวต้านทานและตัวเก็บประจุขนาดเล็ก ตามแนวขอบของแผ่นระบายความร้อน QFN และใกล้กับรูทะลุ PCB ส่งผลโดยตรงต่อความน่าเชื่อถือของผลิตภัณฑ์และอัตราการส่งผ่าน AOI
ที่ตีพิมพ์: 2019-05-01การเชื่อมต่อเป็นข้อบกพร่องหลักที่ทำให้ผลผลิตลดลงอย่างมากสำหรับชิปพิทช์ละเอียด (เช่น QFN พิทช์ 0.4 มม. และ BGA พิทช์ 0.3 มม.) ในสายการผลิต SMT ความเร็วสูง สาเหตุของปัญหามุ่งเน้นไปที่ผลรวมของการพิมพ์ออฟเซ็ตการบัดกรีแบบวางประสาน การออกแบบรูลายฉลุที่ไม่ตรงกัน และความผันผวนในความแม่นยำของตำแหน่ง การวัดตามจริงในสายการผลิต Jia Jinyuan แสดงให้เห็นว่าการเชื่อมทำให้เกิดข้อบกพร่องถึง 68% ของข้อต่อบัดกรีทั้งหมด ซึ่งเกินกว่าข้อต่อบัดกรีเย็นและหลุมศพมาก
ที่ตีพิมพ์: 2019-03-29ปัจจุบันการบัดกรีส่วนประกอบ 01005 เป็นหนึ่งในปัญหาคอขวดของกระบวนการที่ท้าทายที่สุดในสายการผลิต SMT ขนาด 0.4 มม.×0.2 มม., ระยะห่างระหว่างแผ่น 0.12 มม. และความจุความร้อนต่ำมาก ต้องใช้ความแม่นยำในการพิมพ์แบบบัดกรีที่ ±15μm ความสามารถในการทำซ้ำของตำแหน่ง ≤±10μm และความผันผวนของอุณหภูมิสูงสุดของการรีโฟลว์ที่ควบคุมภายใน ±2°C อัตราผลตอบแทนที่วัดได้ของสารบัดกรี JiaJinYuan JTY-806 ที่จับคู่กับเครื่องวางตำแหน่ง JTS-300 นั้นคงที่ที่ 99.2% ～ 99.5% แต่ยังคงต้องมีการปรับแต่งอย่างละเอียดอย่างน้อย 3 รอบสำหรับบทความแรกหลังจากการเปลี่ยนบรรทัดเพื่อให้เป็นไปตามมาตรฐาน
ที่ตีพิมพ์: 2018-11-19ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT